一种柔性电路板的电镀设备的制造方法

文档序号:10692088阅读:546来源:国知局
一种柔性电路板的电镀设备的制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种柔性电路板的电镀设备,包括箱体,所述箱体的上表面固定安装有面板,且面板右侧固定安装有操作键盘,所述箱体的右侧上表面固定安装有显示屏,且显示屏的下方固定安装有光纤激光器,所述光纤激光器通过光纤连接有准直镜,且准直镜的下方固定安装有光闸和聚焦镜。该柔性电路板的电镀设备,使用电脑控制,实现电路板电镀的自动化,可以实现电镀更加均匀,不会出现脱锡、堆锡的现象,使用光纤激光器和CO2激光器,配合准直镜能够实现一边电镀焊锡和一边镀保护层,能够节约时间,提高效率,通过设置CCD检测器,用于检测布线过程,设置有通风口,用于解决电镀过程中的有毒气体,而且箱体底部有滑轮,方便移动,适合大型工程使用。
【专利说明】
一种柔性电路板的电镀设备
技术领域
[0001]本发明涉及电镀技术领域,具体为一种柔性电路板的电镀设备。
【背景技术】
[0002]随着电子行业的迅速发展,印制电路板(PCB-Printed Circuit Board)制备技术也日新月异。特别是70年代后期,大规模集成电路的产生,使电路密度大幅度提高,并不断向高精度、高密度、细线、小孔、高可靠性、低成本和自动化连续生产方向发展。近年来,电子电器产品又向着超大规模集成化、数字化、轻量化、小批量和多样化方向迈进,现有的印制电路板制作工艺方法(如丝网漏印、光化学刻蚀,以及覆铜板蚀刻等)越来越不能满足这些要求。主要原因在于,现有的制备技术中制造工序多,加工精度低,且由于制造工艺自身的缺陷,使得线宽和线间距趋于极限。特别是在制备高精度电路板时,易产生较大误差;而且会产生脱锡、堆锡的现象,不能满足使用要求。

【发明内容】

[0003]针对以上问题,本发明提供了一种柔性电路板的电镀设备,使用电脑控制,实现电路板电镀的自动化,可以实现电镀更加均匀,不会出现脱锡、堆锡的现象,使用光纤激光器和CO2激光器,配合准直镜能够实现一边电镀焊锡和一边镀保护层,能够节约时间,提高效率,可以有效解决【背景技术】中的问题。
[0004]为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种柔性电路板的电镀设备,包括箱体,所述箱体的上表面固定安装有面板,且面板右侧固定安装有操作键盘,所述箱体的右侧上表面固定安装有显示屏,且显示屏的下方固定安装有光纤激光器,所述光纤激光器通过光纤连接有准直镜,且准直镜的下方固定安装有光闸和聚焦镜,所述光纤激光器的下方固定安装有电脑主机,且电脑主机连接有0)2激光器,所述0)2激光器连接有准直镜和反射镜,所述面板的内部固定安装有三维工作台,且三维工作台连接有CCD检测器,所述箱体的正面固定安装有舱门,且舱门的右侧固定安装有储物架和通风口,所述箱体的底部安装有滑轮。
[0005]作为本发明一种优选的技术方案,所述电脑主机采用8051微型计算机芯片,且连接有显示屏、CO2激光器、光闸和工作台。
[0006]作为本发明一种优选的技术方案,所述准直镜的数目为两个,且两个准直镜分别安装在CO2激光器和光纤激光器的下方,且为圆柱状。
[0007]作为本发明一种优选的技术方案,所述滑轮的数量为四个,采用木质材料,为球形状,四个滑轮分别固定安装在箱体底部的四角上。
[0008]作为本发明一种优选的技术方案,所述舱门的上方设置有观察口,且舱门右侧设置有门把手,舱门固定安装在箱体正面的中部。
[0009]与现有技术相比,本发明的有益效果是:该柔性电路板的电镀设备,使用电脑控制,实现电路板电镀的自动化,可以实现电镀更加均匀,不会出现脱锡、堆锡的现象,使用光纤激光器和CO2激光器,配合准直镜能够实现一边电镀焊锡和一边镀保护层,能够节约时间,提高效率,通过设置CCD检测器,用于检测布线过程,设置有通风口,用于解决电镀过程中的有毒气体,而且箱体底部有滑轮,方便移动,适合大型工程使用。
【附图说明】
[00?0]图1为本发明结构不意图;
[0011 ]图2为本发明控制系统结构示意图。
[0012]图中:1-箱体;2-面板;3-操作键盘;4-显不屏;5-光纤激光器;6-光纤;7-准直镜;8-光闸;9-聚焦镜;10-电脑主机;11<02激光器;12-反射镜;13-三维工作台;14-CCD检测器;15-舱门;16-储物架;17-通风口 ; 18-滑轮;19-观察口; 20-门把手。
【具体实施方式】
[0013]下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
[0014]实施例:
[0015]请参阅图1和图2,本发明提供一种技术方案:一种柔性电路板的电镀设备,包括箱体,所述箱体I的上表面固定安装有面板2,且面板2右侧固定安装有操作键盘3,所述箱体I的右侧上表面固定安装有显示屏4,且显示屏4的下方固定安装有光纤激光器5,所述光纤激光器5通过光纤6连接有准直镜7,且准直镜7的下方固定安装有光闸8和聚焦镜9,所述光纤激光器5的下方固定安装有电脑主机10,且电脑主机10连接有⑶2激光器11,所述CO2激光器11连接有准直镜7和反射镜12,所述面板2的内部固定安装有三维工作台13,且三维工作台13连接有CCD检测器14,所述箱体I的正面固定安装有舱门15,且舱门15的右侧固定安装有储物架16和通风口 17,所述箱体I的底部安装有滑轮18,所述电脑主机10采用8051微型计算机芯片,且连接有显示屏4、⑶2激光器11、光闸7和三维工作台13,所述准直镜7的数目为两个,且两个准直镜7分别安装在CO2激光器11和光纤激光器5的下方,且为圆柱状,所述滑轮18的数量为四个,采用木质材料,为球形状,四个滑轮18分别固定安装在箱体I底部的四角上,所述舱门15的上方设置有观察口 19,且舱门15右侧设置有门把手20,舱门15固定安装在箱体I正面的中部。
[0016]本发明的工作原理:该柔性电路板的电镀设备,打开电源,启动电脑主机10,将所需的电路板结构导入到电脑主机10中,在显示屏4中会显示所电镀的过程,电脑主机10控制CO2激光器11和光纤激光器5双通道工作,一边电镀焊锡和一边镀保护层,能够节约时间,提高效率,而准直镜7和聚焦镜9能够将光线能量进行集中到一点,从而能在工作台上实现快速电镀,避免电镀时间过长,损坏电路板,而且在电镀过程中,采用CCD检测器14,检测整个过程,并反馈给电脑主机10,有电脑主机10来进行精确调整,实现更精确的电镀,而且设置了通风口 17用于散出电镀过程中的气味,采用底部滑轮18结构,整个设备的体积大大减小,并且结构紧凑、稳重、美观,满足设备能够在办公室内使用的要求。
[0017]以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种柔性电路板的电镀设备,包括箱体(I),所述箱体(I)的上表面固定安装有面板(2),且面板(2)右侧固定安装有操作键盘(3),其特征在于:所述箱体(I)的右侧上表面固定安装有显示屏(4),且显示屏(4)的下方固定安装有光纤激光器(5),所述光纤激光器(5)通过光纤(6)连接有准直镜(7),且准直镜(7)的下方固定安装有光闸(8)和聚焦镜(9),所述光纤激光器(5)的下方固定安装有电脑主机(10),且电脑主机(10)连接有CO2激光器(11),所述CO2激光器(11)连接有准直镜(7)和反射镜(12),所述面板(2)的内部固定安装有三维工作台(13),且三维工作台(13)连接有CCD检测器(14),所述箱体(I)的正面固定安装有舱门(15),且舱门(I5)的右侧固定安装有储物架(16)和通风口(17),所述箱体(I)的底部安装有滑轮(18)。2.根据权利要求1所述的一种柔性电路板的电镀设备,其特征在于:所述电脑主机(10)采用8051微型计算机芯片,且连接有显示屏(4)、⑶2激光器(11)、光闸(8)和三维工作台(13)。3.根据权利要求1所述的一种柔性电路板的电镀设备,其特征在于:所述准直镜(7)的数目为两个,且两个准直镜(7)分别安装在CO2激光器(11)和光纤激光器(5)的下方,且为圆柱状。4.根据权利要求1所述的一种柔性电路板的电镀设备,其特征在于:所述滑轮(18)的数量为四个,采用木质材料,为球形状,四个滑轮(18)分别固定安装在箱体(I)底部的四角上。5.根据权利要求1所述的一种柔性电路板的电镀设备,其特征在于:所述舱门(15)的上方设置有观察口(19),且舱门(15)右侧设置有门把手(20),舱门(15)固定安装在箱体⑴正面的中部。
【文档编号】H05K3/18GK106061125SQ201610454200
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2016年6月20日
【发明人】何荣特
【申请人】河源西普电子有限公司
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