一种用于电子元器件回流焊的钢网结构的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种用于电子元器件回流焊的钢网结构，其包括钢网本体，所述钢网本体上对应每个电子元器件的PCB焊盘均设置有开孔区，其中，所述开孔区的大小配合所述PCB焊盘大小设置，每个开孔区内开设有用于印刷锡膏的至少两个通孔，所述至少两个通孔独立间隔布置，相邻两个通孔之间具有用于提高锡膏流动范围的隔离带。上述用于电子元器件回流焊的钢网结构不仅结构简单，易于实现；而且提升锡膏过回流焊时的可流动范围和对电子元器件的影响力，有效提高的电子元器件的贴片良率。同时减少了锡膏的用量，节约锡膏用量的成本。
【专利说明】
一种用于电子元器件回流焊的钢网结构
技术领域
[0001]本发明属于电子元器件焊接技术领域，尤其是涉及一种用于电子元器件回流焊的钢网结构。
【背景技术】
[0002]贴片行业的电子元器件焊接经常使用回流焊焊接的方法，先将需要贴片的焊盘位置印上锡膏，然后把电子元器件使用贴片机进行置件(将电子元器件放置到对应的焊盘位置)，最终过回流焊设备完成焊接。钢网的开孔方式决定着锡膏的网印效果，对于锡膏印刷的效果，影响着弹片过回流焊后的贴片效果。
[0003]目前，现有钢网的开孔方式基本上都是根据PCB焊盘的形状来开的，即焊盘形状和钢网开孔的形状基本一致。然而，根据PCB焊盘形状开出来的钢网，印刷出来的锡膏量较多，锡膏面积较大，过回流焊时，锡膏流动的面积受限，影响将偏位的弹片拉回正确位置的能力。具体来说是因为回流焊前，锡膏是稠状;过回流焊高温将锡膏融成具有流动性的液态，液态的锡膏布满焊盘的过程中会流动起来，同时带动对应的电子元器件流动，即锡膏回流焊时具备流动性和拉力。从而造成电子元器件最终焊接位置的偏移，影响产品的焊接质量。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于提供一种用于电子元器件回流焊的钢网结构，其具有结构简单、节省锡膏和提高电子元器件贴片良率的特点，以解决现有技术中用于电子元器件回流焊的钢网存在的上述问题。
[0005]为达此目的，本发明采用以下技术方案:
[0006]—种用于电子元器件回流焊的钢网结构，其包括钢网本体，所述钢网本体上对应每个电子元器件的PCB焊盘均设置有开孔区，其中，所述开孔区的大小配合所述PCB焊盘大小设置，每个开孔区内开设有用于印刷锡膏的至少两个通孔，所述至少两个通孔独立间隔布置，相邻两个通孔之间具有用于提高锡膏流动范围的隔离带。
[0007]特别地，所述开孔区内开设有四个通孔，所述四个通孔采用上下两排、每排两个的布置方式，包括第一上通孔、第二上通孔、第一下通孔和第二下通孔，所述四个通孔之间的隔离带整体呈“十”字形。
[0008]特别地，所述四个通孔均采用竖直布置的长方形孔，且面积相等。
[0009]特别地，所述电子元器件为作为手机连接导通器件的弹片。
[0010]特别地，所述四个通孔围成区域的中心处还开设有中心通孔，所述中心通孔为方形孔或圆形孔的任一种。
[0011]本发明的有益效果为，与现有技术相比所述用于电子元器件回流焊的钢网结构的开孔区至少由两个通孔组成，两个通孔之间具有用于提高锡膏流动范围的隔离带，当贴片完成后过回流焊高温时，电子元器件位置的锡膏由稠状变为液态流动布满整个焊盘，流动的过程中，放置在锡膏上表面的电子元器件会跟着锡膏流动，同时锡膏同步布满电子元器件的底部，从而让电子元器件的PCB焊盘的位置重合，形成精准的贴片效果，而且结构简单，易于实现，减少了锡膏的用量，降低了贴片成本。
【附图说明】
[0012]图1是本发明【具体实施方式】I提供的用于电子元器件回流焊的钢网结构的结构示意图；
[0013]图2是本发明【具体实施方式】I提供的用于电子元器件回流焊的钢网结构的弹片焊接后的状态图。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图并通过【具体实施方式】来进一步说明本发明的技术方案。
[0015]请参阅图1和图2所示，本实施例中，一种用于电子元器件回流焊的钢网结构，其中电子元器件为作为手机连接导通器件的弹片I，所述弹片I的底部与PCB线路板2对应焊盘通过锡膏3焊接固定导通，弹片I的顶部具有伸缩性，接触到需要接通的部分形成通路。当弹片I偏位时，弹片I的顶部接触点就无法接触到对于的位置，形成开路。
[0016]印刷焊接所述弹片I所用锡膏的钢网包括钢网本体4，所述钢网本体4上对应弹片I的PCB焊盘均设置有开孔区40，所述开孔区40的大小配合所述PCB焊盘大小设置，每个开孔区40内开设有用于印刷锡膏的四个通孔，所述四个通孔均采用竖直布置的长方形孔，且面积相等。
[0017]且所述四个通孔采用上下两排、每排两个的布置方式，包括第一上通孔41、第二上通孔42、第一下通孔43和第二下通孔44，该四个通孔独立间隔布置，且所述四个通孔之间具有整体呈“十”字形的隔离带45。所述隔离带45用于提高锡膏流动范围。
[0018]上述用于电子元器件回流焊的钢网结构的通孔改成四宫格形式分布在焊盘，锡膏的用量减少近40%，有效的节约锡膏用量成本，同时锡膏的流动面积也增加了近40%，锡膏在容融时流动布满整个焊盘，有效的将存在偏位问题的弹片拉回到焊盘上，避免因弹片偏位导致与对于接触点偏离的问题。
[0019]以上实施例只是阐述了本发明的基本原理和特性，本发明不受上述事例限制，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还有各种变化和改变，这些变化和改变都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1.一种用于电子元器件回流焊的钢网结构，其包括钢网本体，所述钢网本体上对应每个电子元器件的PCB焊盘均设置有开孔区，其特征在于，所述开孔区的大小配合所述PCB焊盘大小设置，每个开孔区内开设有用于印刷锡膏的至少两个通孔，所述至少两个通孔独立间隔布置，相邻两个通孔之间具有用于提高锡膏流动范围的隔离带。2.根据权利要求1所述的用于电子元器件回流焊的钢网结构，其特征在于，所述开孔区内开设有四个通孔，所述四个通孔采用上下两排、每排两个的布置方式，包括第一上通孔、第二上通孔、第一下通孔和第二下通孔，所述四个通孔之间的隔离带整体呈“十”字形。3.根据权利要求2所述的用于电子元器件回流焊的钢网结构，其特征在于，所述四个通孔均采用竖直布置的长方形孔，且面积相等。4.根据权利要求1所述的用于电子元器件回流焊的钢网结构，其特征在于，所述电子元器件为作为手机连接导通器件的弹片。5.根据权利要求2所述的用于电子元器件回流焊的钢网结构，其特征在于，所述四个通孔围成区域的中心处还开设有中心通孔。
【文档编号】H05K3/34GK106061136SQ201610649633
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2016年8月8日 公开号201610649633.4, CN 106061136 A, CN 106061136A, CN 201610649633, CN-A-106061136, CN106061136 A, CN106061136A, CN201610649633, CN201610649633.4
【发明人】吴银龙
【申请人】无锡宇宁智能科技有限公司