一种柔性led基板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED领域，尤其涉及一种柔性LED基板。
【背景技术】
[0002]LED灯带是指把通过焊接的方式将LED灯珠焊接在柔性线路基板上，组装成带状的FPCB (Flexible Printed Circuit Board柔性印刷线路板)，因其产品形状象一条带子，可以任意弯曲成任何形状而得名。其组成部分主要有FPCB，SMD灯珠，电阻。
[0003]柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board)简称“软板〃，行业内俗称FPC，是用柔性的绝缘基材(主要是聚酰亚胺或聚酯薄膜)制成的印刷电路板，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
[0004]柔性电路板按照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、多层板、双面板等。现有的双层板为在金属箔的正反两面分别设有PI膜，PI膜和金属箔之间通过环氧胶粘合在一起，然后在PI膜上凃一层油墨，即有7层结构，成本比较高。且由于PI膜和环氧胶的性质，制备而成的传统柔性LED基板只能在低温条件下储存，且寿命短。此外，柔性电路板多为采用蚀刻技术，或多或少线路会有不平整的边缘。
[0005]申请号为201010232537.2的中国专利《采用并置的导线制作单面电路板的方法》公开了一种采用并置的扁平导线制作单面电路板的方法，直接用开有焊盘窗口的覆盖膜和并置的扁平导线热压粘合后，切除扁平导线需要断开的位置，然后在一起压合在具有胶粘性的电路板基材上，过桥连接采用印刷导电油墨或者焊接导体来连接。可以看出，该专利是在多条扁平导线平行并排后热压覆盖膜，相邻两条平行线路之间只能通过连接桥连接，所以不能用于复杂的电路设计，特别是转弯连接较多的电路设计，而且连接桥较多，都是通过焊接实现，难以确保焊接点的长久稳定性，容易因为虚焊而影响使用，此外，该专利工艺复杂，扁平导线热压后需要切除断开的位置，然后再压合到电路板基材上，然后再焊接连接桥，工艺一旦复杂，产能就低下，且该方法只能适用于线路简单的情况下，不适用于复杂的电路设计，无法广泛推广应用。
[0006]申请号为201020559880.3的中国专利《具有模切线路的电路板》公开了一种具有模切线路的电路板，一种电路板通过模切方式进行切除线路不需要的部分金属，但保留有金属连接支撑位，然后用热固胶膜、或者用已开有窗口的覆盖膜、或者用转载胶膜、或用是带胶的绝缘基材贴合粘接在已冲切去除掉部分金属的一面、或者用已开窗口的覆盖膜与带胶的绝缘基材同时贴合粘接在已冲切去除掉部分金属的两面，用模具切除去掉保留的那金属连接支撑位，制作成具有模切线路的电路板。该专利采用模切方法进行电路板的多次冲切，结构上设有连接支撑位，最终是切除掉连接支撑位，整体的结构是热固胶膜和绝缘绝缘基材上均有冲切口的，且整个制备过程是多次冲切，存在对位不齐的缺陷。
[0007]综上所述，由于采用的制备方法不同，所制备出的柔性线路板的结构均不一样，如蚀刻的柔性电路板线路可简单可复杂，但线路边缘难免有不齐整的地方，如申请号为201010232537.2的中国专利《采用并置的导线制作单面电路板的方法》采用的扁平导线热压覆盖膜，从结构上看，电路板正反面均有切口，中间层为一条条扁平导线，两条扁平导线之间有一些焊接的连接桥，除了线路简单外还不美观；如申请号为201020559880.3的中国专利《具有模切线路的电路板》采用的模切技术，同样的，电路板线路简单，正反面均有切口，其铜箔层是一条一条平行拼接，弯曲的线路只能通过两条平行的直线线路通过焊接搭桥，不美观，此外，由于多次冲切导致对位不精准。
【实用新型内容】
[0008]本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种结构简单、线路边缘整齐、对位齐整、寿命长的LED基板。
[0009]本实用新型的上述目的通过如下技术方案予以实现:
[0010]一种柔性LED基板，在绝缘基层上设有冲切好线路的铜箔，所述铜箔上设有PET膜，所述PET膜与铜箔、绝缘基层与铜箔之间均设有热固胶层，所述绝缘基层和PET膜通过热固胶层与铜箔粘合，所述绝缘基层为平整的平面层。PET膜在高温容易收缩翘起，所以并不被作为柔性LED基板的覆盖膜进行采纳，而聚酯胶粘度大，且可降低PET膜在高温条件下的体积收缩，本实用新型通过设置聚酯胶层来克服PET膜的缺陷，且本实用新型为5层结构，由于PET膜与绝缘基层的物理性质相近，在结构上近似以铜箔为基准的上下对称结构，一方面热固胶层粘性大，在中高温条件下粘住耐高温PET膜，减少耐高温PET膜受热收缩的趋势，从而减少耐高温PET膜收缩翘起的可能，另一方面，本实用新型结构近上下对称，上下结构的热变形趋势非常近似而相互抵消，从而减少在后期受热过程中PET膜向某一端弯曲的可能性。此外，采用的耐高温PET膜为前期预处理过程中横/纵拉伸倍数为2.8，较小的拉伸倍数减少了耐高温PET膜在后期受热收缩的比率。而且本实用新型无需油墨这一层，节约了成本，且本实用新型的铜箔上的线路为采用切割刀对铜箔进行切割，具体过程为将切割刀的刀口设置成与线路对应的形状，然后进行冲切，只需一次冲切，故对位齐整，线路边缘整齐。
[0011]进一步地，所述PET膜上设有与铜箔上的线路对应的冲切口。
[0012]所述绝缘基层为聚酰亚胺层或聚酯薄膜。所述热固胶层为聚酯胶层。传统采用的是PI膜和环氧胶，由于PI膜和环氧胶的性质，制备而成的传统柔性电路板只能在低温条件下储存，且寿命短。而用PET膜和聚酯胶层代替就能克服这个问题。
[0013]所述热固胶层厚度为20~30ym。所述绝缘基层厚度为40~60 μ m。
[0014]所述柔性LED基板的制备过程包括如下步骤:
[0015]S1.设计切割刀:将切割刀的刀口设置成与线路对应的形状；
[0016]S2.预贴:90°C的条件下将铜箔预贴在预涂好热固胶膜的绝缘基材上；
[0017]S3.连续冲切:控制切割刀的冲切深度与铜箔的厚度一致，冲切后剥离废料即可成型铜箔的线路布置，所述绝缘基材的冲切只切断铜箔而不切及绝缘基材；相对应的，覆盖膜粘有热固胶膜后进行冲切，覆盖膜的冲切为冲穿覆盖膜，所述覆盖膜上为与铜箔上的线路相对应的冲切口；
[0018]S4.对位:将覆盖膜上的离型纸撕掉，然后将覆盖膜和冲切好的铜箔对位；
[0019]S5.热压固化:对位后热压固化制成柔性LED基板，所述热压的温度为140°C，固化的条件为热压后在130°C条件下固化30分钟。
[0020]由该制备过程可知，所制得的柔性LED基板的绝缘基层为平整的平面层，无任何切口，而申请号为201020559880.3的中国专利《具有模切线路的电路板》公开了的电路板由于多次冲切，底部为多个冲切口，一方面影响美观，另一方面，多次冲切就需要多次对位，导致精度不够，效率低。
[0021]与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下:
[0022](I)通过上下接近对称结构来减少在后期受热过程中上下PET膜向某一端弯曲的可能性，此外，本实用新型无需油墨这一层，节约了成本，且本实用新型是通过一次冲切，故对位齐整；
[0023](2)采用PET膜和聚酯胶层代替PI膜和环氧胶层，可在常温下储存，寿命长；
[0024](3 )绝缘基层为平整的平面层，无任何切口，美观。
【附图说明】
[0025]图1为本实用新型的结构示意图；其中，1、铜箔；2、热固胶层；3、PET膜；4、绝缘基层O
【具体实施方式】
[0026]下面结合说明书附图和具体实施例对本实用新型作出进一步地详细阐述，但实施例并不对本实用新型做任何形式的限定。
[0027]实施例1
[0028]一种柔性LED基板，在绝缘基层4上设有冲切好线路的铜箔I，所述铜箔I上设有PET膜3，所述PET膜3与铜箔1、绝缘基层4与与铜箔I之间均设有热固胶层2，所述绝缘基层4和PET膜3通过热固胶层2与铜箔I粘合。所述PET膜3上设有与铜箔I上的线路对应的冲切口。
[0029]所述热固胶层2为聚酯胶层。所述绝缘基层4为聚酰亚胺层或聚酯薄膜。
[0030]所述热固胶2层厚度为25 μ m。所述绝缘基层4厚度为50 μ m。
【主权项】
1.一种柔性LED基板，其特征在于，在绝缘基层上设有冲切好线路的铜箔，所述铜箔上设有PET膜，所述PET膜与铜箔、铜箔与绝缘基层之间均设有热固胶层，所述绝缘基层和PET膜通过热固胶层与铜箔粘合，所述绝缘基层为平整的平面层。
2.根据权利要求1所述的柔性LED基板，其特征在于，所述PET膜上设有与铜箔上的线路对应的冲切口。
3.根据权利要求1所述的柔性LED基板，其特征在于，所述热固胶层为聚酯胶层。
4.根据权利要求1所述的柔性LED基板，其特征在于，所述绝缘基层为聚酰亚胺层或聚酯薄膜。
5.根据权利要求1所述的柔性LED基板，其特征在于，所述热固胶层厚度为20~30μ m。
6.根据权利要求1所述的柔性LED基板，其特征在于，所述绝缘基层厚度为40~60μ m。
【专利摘要】本实用新型公开了一种柔性LED基板，在绝缘基层上设有冲切好线路的铜箔，所述铜箔上设有PET膜，所述PET膜与铜箔、绝缘基层与铜箔之间均设有热固胶层，所述绝缘基层和PET膜通过热固胶层与铜箔粘合。本实用新型通过上下接近对称结构来减少在后期受热过程中上下PET膜向某一端弯曲的可能性，此外，本实用新型无需油墨这一层，节约了成本，且本实用新型是通过一次冲切，故对位齐整。
【IPC分类】B32B7-12, B32B15-08, B32B15-20, B32B15-09, H05K1-02
【公开号】CN204272493
【申请号】CN201420861218
【发明人】李艳洵
【申请人】广州市宝利邦德高分子材料有限公司
【公开日】2015年4月15日
【申请日】2014年12月31日