一种具有稳定性的hdi印制板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及印制电路板领域，具体涉及一种具有稳定性的HDI印制板。
【背景技术】
[0002]目前，现有的HDI印制板包括电路板、设置在电路板上的盲孔等，导致现有HDI印制板稳定性不好，并且不耐高温，极容易导致印制板的损坏。
【实用新型内容】
[0003]针对以上现有技术中存在的问题，本实用新型提供了一种具有稳定性的HDI印制板，这样使得产品的稳定性能很高的同时更加耐高温，导电性能也更好。
[0004]本实用新型是通过以下技术方案实现的:
[0005]一种具有稳定性的HDI印制板，包括有硬质电路板的板体，所述板体的上、下端面都通过硅胶粘结片粘结设置软质芯板，所述板体上端面的软质芯板的上端面通过硅胶粘结片设置铜箔层，所述板体的下端面的软质芯板的下端面也通过硅胶粘结片设置铜箔层，所述板体的两端位于所述板体的上下端面的软质芯板之间也通过硅胶粘结片设置软质芯板，所述板体的上下端面的软质芯板与所述板体两端的软质芯板之间通过硅胶粘结片粘结；
[0006]所述软质芯板上设置盲孔，所述软质芯板的盲孔内壁镀设有铜层，所述板体上下端面的软质芯板的盲孔与所述软质芯板端面设置的铜箔层和所述板体相通，且所述盲孔内填充设置硅胶，所述板体软质芯板的盲孔与所述板体相通。
[0007]进一步地，所述板体由基板与上、下半固化层构成，所述基板与上半固化板之间通过硅胶粘结片粘结，所述基板与下半固化板之间也通过硅胶粘结片粘结，所述基板上设置埋孔，所述埋孔内壁也镀设有铜层，所述埋孔穿过硅胶粘结片与所述上、下半固化层相通，所述埋孔内也填充有硅胶。
[0008]本实用新型的有益效果为:针对现有的技术稳定性不高、不耐高温的问题，采用板体的上下端面和两端均设置有软质芯板，软质芯板的设置可以避免硬质板易断裂的现象，在受撞击时能够起到缓冲的作用，板体与软质芯板之间通过硅胶粘结片粘结，铜箔层使得产品的稳定性能很高的同时更加耐高温，导电性能也更好，所述铜箔层设置在半固化层上，降低了生产成本的同时增强了产品的导电性能和稳定性。
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型的结构示意图。
[0010]图中为板体；2为硅胶粘结片；3为软质芯板；4为铜箔层；5为盲孔；6为铜层；7为硅胶；8为基板；9为上半固化板；10为下半固化层；11为埋孔。
【具体实施方式】
[0011]以下结合附图和【具体实施方式】对本实用新型做进一步详细说明。
[0012]请参照图1，本实用新型提供了一种具有稳定性的HDI印制板，包括有硬质电路板的板体1，所述板体I的上、下端面都通过硅胶粘结片2粘结设置软质芯板3，所述板体I上端面的软质芯板3的上端面通过硅胶粘结片2设置铜箔层4，所述板体I的下端面的软质芯板3的下端面也通过硅胶粘结片2设置铜箔层4，所述板体I的两端位于所述板体I的上下端面的软质芯板3之间也通过硅胶粘结片2设置软质芯板3，所述板体I的上下端面的软质芯板3与所述板体I两端的软质芯板3之间通过硅胶粘结片2粘结；通过硅胶粘结片进行粘结可以增加稳定性并同时散热性能很好，板体的上下端面和两端均设置有软质芯板，软质芯板的设置可以避免硬质板易断裂的现象，在受撞击时能够起到缓冲的作用。
[0013]所述软质芯板3上设置盲孔5，所述软质芯板3的盲孔5内壁镀设有铜层6，所述板体I上下端面的软质芯板3的盲孔5与所述软质芯板3端面设置的铜箔层4和所述板体I相通，且所述盲孔5内填充设置硅胶7，所述板体I软质芯板3的盲孔5与所述板体I相通，盲孔内层镀设有铜层，导通了板体与软质芯板，同时盲孔内填充的硅胶节省了资源，降低了对铜的浪费，因此降低了成本，减轻了整体板的重量。
[0014]请参照图1，优选地，所述板体I由基板8与上、下半固化层9、10构成，所述基板8与上半固化板9之间通过硅胶粘结片2粘结，所述基板8与下半固化板10之间也通过硅胶粘结片2粘结，所述基板8上设置埋孔11，导通板体的基板与上下半固化板，所述埋孔11内壁也镀设有铜层6，所述埋孔11穿过硅胶粘结片2与所述上、下半固化层9、10相通，所述埋孔11内也填充有硅胶7，节省了资源，降低了对铜的浪费，因此降低了成本，减轻了整体板的重量。
[0015]板体由基板与上、下半固化层构成，基板与上下半固化板之间通过硅胶粘结片粘结，通过硅胶粘结片进行粘结可以增加稳定性并同时散热性能很好，板体的上下端面和两端均设置有软质芯板，软质芯板的设置可以避免硬质板易断裂的现象，在受撞击时能够起到缓冲的作用，板体与软质芯板之间通过硅胶粘结片粘结，铜箔层使得产品的稳定性能很高的同时更加耐高温，导电性能也更好，所述铜箔层设置在半固化层上，降低了生产成本的同时增强了产品的导电性能和稳定性。
[0016]本实用新型针对现有的技术稳定性不高、不耐高温的问题，采用板体的上下端面和两端均设置有软质芯板，软质芯板的设置可以避免硬质板易断裂的现象，在受撞击时能够起到缓冲的作用，板体与软质芯板之间通过硅胶粘结片粘结，铜箔层使得产品的稳定性能很高的同时更加耐高温，导电性能也更好，所述铜箔层设置在半固化层上，降低了生产成本的同时增强了产品的导电性能和稳定性。
【主权项】
1.一种具有稳定性的HDI印制板，其特征在于:包括有硬质电路板的板体(1)，所述板体(I)的上、下端面都通过硅胶粘结片(2)粘结设置软质芯板(3)，所述板体(I)上端面的软质芯板(3)的上端面通过硅胶粘结片(2)设置铜箔层(4)，所述板体(I)的下端面的软质芯板(3)的下端面也通过硅胶粘结片(2)设置铜箔层(4)，所述板体(I)的两端位于所述板体(I)的上下端面的软质芯板(3)之间也通过硅胶粘结片(2)设置软质芯板(3)，所述板体(1)的上下端面的软质芯板(3)与所述板体(I)两端的软质芯板(3)之间通过硅胶粘结片(2)粘结； 所述软质芯板⑶上设置盲孔(5)，所述软质芯板(3)的盲孔(5)内壁镀设有铜层(6)，所述板体(I)上下端面的软质芯板(3)的盲孔(5)与所述软质芯板(3)端面设置的铜箔层(4)和所述板体⑴相通，且所述盲孔(5)内填充设置硅胶(7)，所述板体⑴软质芯板(3)的盲孔(5)与所述板体⑴相通。
2.根据权利要求1所述的一种具有稳定性的HDI印制板，其特征在于:所述板体(I)由基板(8)与上、下半固化层(9，10)构成，所述基板(8)与上半固化板(9)之间通过硅胶粘结片(2)粘结，所述基板⑶与下半固化板(10)之间也通过硅胶粘结片(2)粘结，所述基板⑶上设置埋孔(11)，所述埋孔(11)内壁也镀设有铜层(6)，所述埋孔(11)穿过硅胶粘结片(2)与所述上、下半固化层(9，10)相通，所述埋孔(11)内也填充有硅胶(7)。
【专利摘要】本实用新型提供了一种具有稳定性的HDI印制板，包括有硬质电路板的板体，所述板体的上、下端面都通过硅胶粘结片粘结设置软质芯板，所述板体上端面的软质芯板的上端面通过硅胶粘结片设置铜箔层，所述板体的下端面的软质芯板的下端面也通过硅胶粘结片设置铜箔层；本实用新型针对现有的技术稳定性不高、不耐高温的问题，采用板体的上下端面和两端均设置有软质芯板，软质芯板的设置可以避免硬质板易断裂的现象，在受撞击时能够起到缓冲的作用，板体与软质芯板之间通过硅胶粘结片粘结，铜箔层使得产品的稳定性能很高的同时更加耐高温，导电性能也更好，所述铜箔层设置在半固化层上，降低了生产成本的同时增强了产品的导电性能和稳定性。
【IPC分类】H05K1-02
【公开号】CN204291558
【申请号】CN201420697448
【发明人】张仁军
【申请人】广德宝达精密电路有限公司
【公开日】2015年4月22日
【申请日】2014年11月19日