屏蔽壳和电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种屏蔽壳和电子设备。
【背景技术】
[0002]如今，平板状手机、平板计算机等电子设备逐渐占领市场，而且有越做越薄的趋势，各个公司都想把自己的产品做到最薄，在做宣传的时候都精确到了 0.01mm、甚至0.0Olmm的程度。
[0003]电子设备内的电路板上一般都安装屏蔽壳，其作用是避免电路板上的器件受到信号干扰。而屏蔽壳的高度是制约电子设备整机厚度的最大瓶颈:目前屏蔽壳是由支架和顶盖两部分组成，其中支架用于包围电路板上的器件，而顶盖用于贴在支架上，支架上安装有一吸盘，吸盘采用拉筋条的方式做到支架的大约中心位置，其起到将支架固定到电路板上的作用。
[0004]上述屏蔽壳的缺点在于:1、支架必须有一定高度才能连接拉筋条，这造成屏蔽壳过高，进而影响电子设备的轻薄性；2、拉筋条贴近电路板，影响电路板上布置散热硅脂；3、拉筋条的存在影响维修。
[0005]由此可见，上述现有的屏蔽壳在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。本设计人积极加以研宄创新，以期创设一种新型结构的屏蔽壳和电子设备，使其更具有实用性。
【实用新型内容】
[0006]本实用新型的主要目的在于，提供一种新型结构的屏蔽壳和电子设备，所要解决的技术问题是降低屏蔽壳的厚度，进而造成电子设备的厚度也降低，同时不会因为拉筋条影响散热硅脂的布置以及不影响维修，从而更加适于实用。
[0007]本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种屏蔽壳，用于安装在电子设备的电路板上，以及消除所述电路板上器件受到的信号干扰，所述屏蔽壳包括:支架，安装在所述电路板上，所述支架包围所述器件；顶盖，所述顶盖的一面上具有吸附单元，所述顶盖设置在所述支架上，所述支架设置在所述顶盖和所述电路板之间，所述顶盖与所述支架组成一容置空间以容纳所述器件，从而阻挡所述容置空间外的信号对所述器件进行干扰。
[0008]本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
[0009]优选地，前述的屏蔽壳，所述顶盖上开有多个孔。
[0010]优选地，前述的屏蔽壳，所述多个孔处于所述吸附单元的四周。
[0011]优选地，前述的屏蔽壳，所述顶盖的边缘延伸出突出部，所述突出部立在所述顶盖的具有所述吸附单元的一面，所述顶盖设置到所述支架上时，所述突出部位于所述支架的外部。
[0012]本实用新型的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种电子设备，所述电子设备内包括:电路板，所述电路板上具有器件；前述的屏蔽壳，安装在所述电路板上，并覆盖所述器件，从而避免所述器件受到信号干扰。
[0013]借由上述技术方案，本实用新型的屏蔽壳和电子设备至少具有下列优点:
[0014]根据本实用新型的屏蔽壳和电子设备，吸附单元设置在顶盖上，而吸附单元吸附电路板的同时造成顶盖将支架压紧在电路板上，从而实现对屏蔽壳的固定；相比于现有技术的屏蔽壳，由于本实用新型中的屏蔽壳的支架上没有拉筋条，所以不会对布置散热硅脂和维修造成影响，保证可以顺利进行散热硅脂的布置以及方便对屏蔽壳进行维修；同时由于不需要设置拉筋条，所以支架的高度可以降低，从而屏蔽壳的整体高度就可以降低，从而可以控制电子设备整机厚度较低。
[0015]上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
【附图说明】
[0016]图1是根据本实用新型的一个实施例的屏蔽壳的部分结构图；
[0017]图2是根据本实用新型的一个实施例的屏蔽壳的部分结构图；
[0018]图3是根据本实用新型的一个实施例的屏蔽壳的整体结构图；
[0019]图4是根据本实用新型的一个实施例的电子设备的结构示意图。
【具体实施方式】
[0020]为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的屏蔽壳和电子设备其【具体实施方式】、结构、特征及其功效，详细说明如后。在下述说明中，不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外，一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。
[0021]如图1、如图2、如图3所示，本实用新型的一个实施例提出的一种屏蔽壳，用于安装在电子设备的电路板上，以及消除电路板上器件受到的信号干扰，本实施例中的电子设备包括但不限于平板计算机、手机等电子设备；
[0022]在本实施例中，屏蔽壳包括:
[0023]如图1所示为支架I，可安装在电路板上，支架I包围器件，本实施例中对支架I所围成的轮廓不进行限制，具体可以根据电路板上的空间进行设计，例如，支架I可以设计成围墙状，这种形状能够较好地包围器件，具体形成方形围墙还是圆形围墙都是可以的；
[0024]如图2所示为顶盖2，顶盖2的一面上具有吸附单元3，顶盖2设置在支架I上；在本实施例中，对吸附单元3的类型不进行限制，例如，吸附单元3可以是常见的吸盘，通过压缩空气造成的吸附力来将吸盘吸附在电路板上，吸附单元3也可以是胶片，通过胶片所具有的粘结性特点来将胶片吸附在电路板上；
[0025]支架I和顶盖2的组合如图3所示，则根据本实施例的技术方案，支架I被压在顶盖2和电路板之间，顶盖2与支架I组成一容置空间以容纳器件，从而阻挡容置空间外的信号对器件进行干扰；相比于现有技术的屏蔽壳，由于本实施例中的屏蔽壳的支架I上没有拉筋条，所以不会对布置散热硅脂和维修造成影响，保证可以顺利进行散热硅脂的布置以及方便对屏蔽壳进行维修；同时由于不需要设置拉筋条，所以支架I的高度可以降低，从而屏蔽壳的整体高度就可以降低，从而可以控制电子设备整机厚度较低。
[0026]较佳的，本实用新型的另一实施例提出一种屏蔽壳，与上述实施例相比，本实施例的屏蔽壳，其包括:如图1所示的支架1，可安装在电路板上，支架I包围器件；如图2所示的顶盖2，顶盖2的一面上具有吸附单元3，顶盖2设置在支架I上；支架I和顶盖2的组合如图3所示，支架I被压在顶盖2和电路板之间，顶盖2与支架I组成一容置空间以容纳器件，从而阻挡容置空间外的信号对器件进行干扰，顶盖2上开有多个孔4。
[0027]本实施例中，对孔4的形状不进行限制，圆形、方形等多种形状的孔4都是可以的；本实施例中，对孔4的大小也不进行限制，只要满足散热的需求就可以了:本实施例中，对