一种fpc板的钢片贴合装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及挠性线路板钢片贴合技术领域，尤其涉及一种FPC板的钢片贴合
目.ο
【背景技术】
[0002]烧性线路板(Flexible Printed Circuit Board，缩写FPC)又称为柔性印制电路板，或称软性印制电路板，是以印制的方式，在挠性基材上面进行线路图形的设计和制作的
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[0003]挠性线路板的辅料贴合是其制作工艺中必不可少的制程，其中有很大一部分产品需使用到钢片进行补强。钢片贴合的传统制作方式是以人工对位的方式进行，具体是将已成型的钢片通过观看对位线的位置手动将钢片一片一片对准放置在挠性线路板上，对准后通过电烙铁机或熨斗点加热使其初步固定，待整片FPC上的钢片加热贴合完成后再进行整板FPC压合。
[0004]采用人工对位的方式时，工作人员的肉眼判断及手工点焊非常耗时且容易出错，刚片加热过程中容易造成导致钢片移动，需要重新对位的问题，从而极大的影响生产效率及贴合质量。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的发明目的在于提供一种FPC板的钢片贴合装置，采用本实用新型提供的技术方案在确保FPC板的钢片贴合精度的同时，还提高FPC板的钢片贴合效率。
[0006]为了达到上述发明目的，本实用新型提供一种FPC板的钢片贴合装置，包括导热材质制成的下模板、活动设置在下模板上方的上模板和设置在下模板下方的加热装置，上模板与下模板通过在侧边设置的合页活动设置，在下模板的上侧面设置有用于固定FPC板的PIN针，在上模板上开设有用于放置钢片的通孔。
[0007]由于本实用新型在上模板上开设有通孔，FPC板放置在上模板和下模板之间，钢片通过通孔放置在FPC板上，再通过下模板下方设置的加热装置进行加热，使得钢片上涂抹的热固胶熔化并与FPC板贴合。通过开设有通孔的上模板可以使钢片精准、高效的放置在FPC板上，改善传统以对位线进行对位的方式精度低的问题；通过加热装置对下模板进行加热，进而使钢片贴合，改善了传统使用熨斗或烙铁的贴合方式，有效提高效率。
[0008]作为本实用新型的进一步改进，在下模板的下方设置有能够产生磁性的吸附装置。采用该结构的贴合装置能够确保钢片与FPC板充分接触不存在缝隙，并当钢片放入通孔处时，不会产生位移；当钢片放到通孔附近时，磁力自动将钢片吸附进行，提升作业动作的效率。
[0009]包括但不限于的是，吸附装置可以为磁铁或者电磁铁。
[0010]为了确保下模板的导热性能和降低下模板的制作成本，下模板为铝板制成。
[0011]作为本实用新型的进一步改进，PIN针通过气缸贯穿下模板活动设置于下模板的上侧面。该结构能够自动对FPC进行固定及取下，减少了手动将FPC板从PIN针上操作的工序，进一步提尚了钢片贴合的效率。
[0012]为了对钢片贴合的过程进行监控，确保钢片贴合的合格率，包括与加热装置连接的温度显示装置。
【附图说明】
[0013]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1为本实用新型实施例结构示意图；
[0015]图2为本实用新型实施例箱体剖视图。
【具体实施方式】
[0016]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0017]实施例1
[0018]如图1所示，本实施例公开了一种FPC板的钢片贴合装置，包括导热材质制成的下模板10、活动设置在下模板10上方的上模板20和设置在下模板10下方的箱体30。如图2所示，在箱体30内设置有与下模板10接触的加热装置31，在箱体30的外侧面上设置有与加热装置31连接的加热开关32。
[0019]其中下模板10为铝板制成。上模板20为通过激光切割成型的钢片，并且在上模板20上开设有通孔21作为放置钢片的槽位，通孔21的大小为需贴合的钢片的外型基材上外扩0.03mm。上模板20与下模板10通过在侧边设置的合页11活动设置。在下模板10的上侧面设置有用于固定FPC板的PIN针40。如图所示，PIN针40通过箱体30内的气缸33贯穿下模板10活动设置于下模板10的上侧面，气缸33与箱体30外的PIN针开关34连接。
[0020]为了确保钢片与FPC板充分接触不存在缝隙，并当钢片放入通孔处时，不会产生位移，在下模板10的下方的箱体30内设置有能够产生磁性的吸附装置35。
[0021]其中吸附装置35可以为磁铁或者电磁铁。
[0022]为了对钢片贴合的过程进行监控，确保钢片贴合的合格率，在箱体30上设置有与加热装置31连接的温度显示装置36。
[0023]使用时，启动加热开关31，使下模板10的温度达到50度左右；将上模板20打开，开启PIN针开关34，气缸33将PIN针40顶出；将FPC板对准PIN针40固定在下模板10上；用上模板20压住FPC板，因磁性吸附装置35，上模板20与FPC将紧密无缝结合；将涂抹上热固胶的钢片通过通孔21放入；待全部贴合完成后，按动PIN针开关，PIN针收起，打开上模板20即可取出贴合好的FPC板。
[0024]由于在上模板上开设有通孔，FPC板放置在上模板和下模板之间，钢片通过通孔放置在FPC板上，再通过下模板下方设置的加热装置进行加热，使得钢片上涂抹的热固胶熔化并与FPC板贴合。通过开设有通孔的上模板可以使钢片精准、高效的放置在FPC板上，改善传统以对位线进行对位的方式精度低的问题；通过加热装置对下模板进行加热，进而使钢片贴合，改善了传统使用熨斗或烙铁的贴合方式，有效提高效率。
[0025]以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。
【主权项】
1.一种FPC板的钢片贴合装置，其特征在于: 包括导热材质制成的下模板、活动设置在所述下模板上方的上模板和设置在所述下模板下方的加热装置； 所述上模板与下模板通过在侧边设置的合页活动设置； 在所述下模板的上侧面设置有用于固定FPC板的PIN针； 在所述上模板上开设有用于放置钢片的通孔。
2.根据权利要求1所述的一种FPC板的钢片贴合装置，其特征在于: 在所述下模板的下方设置有能够产生磁性的吸附装置。
3.根据权利要求2所述的一种FPC板的钢片贴合装置，其特征在于: 所述下模板为铝板。
4.根据权利要求3所述的一种FPC板的钢片贴合装置，其特征在于: 所述PIN针通过气缸贯穿所述下模板活动设置于下模板的上侧面。
5.根据权利要求4所述的一种FPC板的钢片贴合装置，其特征在于: 所述吸附装置为磁铁。
6.根据权利要求4所述的一种FPC板的钢片贴合装置，其特征在于: 所述吸附装置为电磁铁。
7.根据权利要求5或6所述的一种FPC板的钢片贴合装置，其特征在于: 包括与所述加热装置连接的温度显示装置。
【专利摘要】本实用新型涉及挠性线路板钢片贴合技术领域，尤其涉及一种FPC板的钢片贴合装置，包括导热材质制成的下模板、活动设置在下模板上方的上模板和设置在下模板下方的加热装置，上模板与下模板通过在侧边设置的合页活动设置，在下模板的上侧面设置有用于固定FPC板的PIN针，在上模板上开设有用于放置钢片的通孔。本实用新型的发明目的在于提供一种FPC板钢片贴合装置，采用本实用新型提供的技术方案在确保FPC板的钢片贴合精度的同时，还提高FPC板的钢片贴合效率。
【IPC分类】H05K3-00
【公开号】CN204316872
【申请号】CN201420778078
【发明人】曾宪悉, 姜小波, 赵志平
【申请人】惠州中京电子科技股份有限公司
【公开日】2015年5月6日
【申请日】2014年12月10日