用于移动设备的印刷电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型设计一种印刷电路板，尤其涉及一种用于移动设备的印刷电路板。
【背景技术】
[0002]柔性电路板是一种用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。它可以自由折叠、弯曲和缠绕，且能够在承受上百万次的动态弯曲后不损坏内部导线，因此可以在有限的三维空间内任意移动和摆放。基于这些优点，柔性电路板通常用于移动设备内。
[0003]在现有应用中，请参阅图1所示，柔性电路板2上的接地线通过导电胶3与钢片I连接导通，钢片再与移动设备的金属外壳导通，从而实现接地线的接地功能。然而，在使用导电胶连接柔性电路板和钢片时，由于导电胶主要靠掺杂在其中的导电离子来导电，导通阻抗很不稳定，接地线与钢片之间的导通阻抗在1-100欧之间，而很多性能较高的移动设备要求接地线与钢片之间的导通阻抗必须要小于10欧，故现有的印刷电路板不能满足需求。
[0004]因此，有必要提供一种新的印刷电路板来解决上述问题。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的在于提供一种导通阻抗低且导电性能稳定的用于移动设备的印刷电路板。
[0006]为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案如下:
[0007]一种用于移动设备的印刷电路板，所述印刷电路板上设有接地线，所述印刷电路板上安装有钢片，所述钢片具有待焊接面，所述待焊接面上镀有一层镍，镀镍处的所述待焊接面与所述印刷电路板的接地线之间通过锡焊接。
[0008]优选的，所述锡为锡丝、锡粉或锡膏中的任意一种。
[0009]优选的，所述印刷电路板包括柔性电路板。
[0010]与现有技术相比，本实用新型用于移动设备的印刷电路板的有益效果在于:采用锡连接钢片与接地线，大大降低了导通阻抗，且提高了导电的稳定性。
【附图说明】
[0011]图1为现有柔性电路板的结构示意图；
[0012]图2为本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]下面结合具体实施例对本实用新型进一步进行描述。
[0014]请参阅图2所示，本实用新型移动设备的印刷电路板2上设有接地线(未图示)，所述印刷电路板上安装有钢片I，所述钢片I具有待焊接面，所述待焊接面上镀有一层镍4，镀镍处的所述待焊接面与所述印刷电路板2的接地线之间通过锡5焊接。本实施方式中，所述印刷电路板2为柔性电路板，在其他实施方式中，印刷电路板2也可以为其他种类的电路板。
[0015]由于所述钢片I上难以直接上锡5，在所述钢片I上镀上镍层4，再在镍层4与接地线之间使用锡5焊接，从而实现钢片I与接地线之间导通，且导通阻抗小于10欧，导电性能更稳定。
[0016]使用时，所述锡5可以采用锡丝、锡粉或锡膏中的任意一种。
[0017]在具体应用时，现有技术采用导电胶3连接柔性电路板和钢片I时，需要在钢片I表面整面贴附导电胶3，而采用锡5连接柔性电路板和钢片I时，只需要在钢片I表面的部分区域上锡5，能够节省时间，节约成本。
[0018]以上示意性的对本实用新型及其实施方式进行了描述，该描述没有限制性，附图中所示的也只是本实用新型的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。所以，如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本实用新型创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种用于移动设备的印刷电路板，所述印刷电路板上设有接地线，所述印刷电路板上安装有钢片，其特征在于:所述钢片具有待焊接面，所述待焊接面上镀有一层镍，镀镍处的所述待焊接面与所述印刷电路板的接地线之间通过锡焊接，所述镍层的面积等于所述待焊接面的面积，所述镍层的面积大于所述锡的面积。
2.如权利要求1所述的用于移动设备的印刷电路板，其特征在于:所述锡为锡丝、锡粉或锡膏中的任意一种。
3.如权利要求1所述的用于移动设备的印刷电路板，其特征在于:所述印刷电路板包括柔性电路板。
【专利摘要】本实用新型公开了一种用于移动设备的印刷电路板，所述印刷电路板上设有接地线，所述印刷电路板上安装有钢片，所述钢片具有待焊接面，所述待焊接面上镀有一层镍，镀镍处的所述待焊接面与所述印刷电路板的接地线之间通过锡焊接。与现有技术相比，本实用新型采用锡连接钢片与接地线，大大降低了导通阻抗，且提高了导电的稳定性。
【IPC分类】H05K1-02
【公开号】CN204335134
【申请号】CN201420376136
【发明人】张强
【申请人】昆山圆裕电子科技有限公司
【公开日】2015年5月13日
【申请日】2014年7月9日