焊盘结构和电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及印刷电路板技术，特别是涉及一种焊盘结构和电路板。
【背景技术】
[0002]家电电子产品里，PCB(Printed Circuit Board，中文名称为印制电路板)上装载着重量较大的功率器件，相应PCB上的焊盘和器件引脚插孔也要增大，当PCB焊盘和插孔过大时在进行波峰焊接过程中会出现上锡薄，局部无锡等问题，而无法形成饱满的焊点。那么，功率器件重量大，工作时温度较高，焊盘长期处于受热和受力状态，焊锡容易开裂、脱落，造成产品可靠性降低，缩短了产品的生命周期。
【实用新型内容】
[0003]基于此，有必要提供一种可有效避免无法形成饱满的焊点、可靠性高的焊盘结构。
[0004]一种焊盘结构，包括主焊盘、开设于该主焊盘中心且用于安装引脚的引脚插孔以及围设于所述主焊盘周围的多个辅助焊盘，所述辅助焊盘具有与所述主焊盘相接的连接边。
[0005]进一步地，所述主焊盘为圆形、椭圆形或多边形。
[0006]进一步地，所述辅助焊盘为三角形、矩形、方形、矩形和半圆形的组合或方形和半圆形的组合。
[0007]进一步地，所述主焊盘具有至少大于3毫米的宽度。
[0008]进一步地，所述引脚插孔具有至少大于1.2毫米的宽度。
[0009]进一步地，围设于所述主焊盘的周围的多个所述辅助焊盘之间的间隔均匀。
[0010]进一步地，相邻的两个所述辅助焊盘的所述连接边相连。
[0011]进一步地，该多个辅助焊盘构成中心对称形状，且该多个辅助焊盘的中心与所述主焊盘的中心重合。
[0012]此外，还提供了一种电路板，包括电子元件和上述的焊盘结构，所述电子元件安装于该焊盘结构。
[0013]进一步地，所述电子元件为IGBT、整流桥、电解电容和接线插座其中的一种或多种组合。
[0014]上述电路板及其焊盘结构通过在主焊盘的周围设置多个辅助焊盘，在插接电子元件引脚焊接到上述焊盘结构时，多个辅助焊盘可以增大锡膏的焊接面积，进行波峰焊时可以是焊盘上锡厚，不容易假焊和漏焊，使得引脚的焊接更牢固，避免人工修补加锡，而影响产品质量。
【附图说明】
[0015]图1A为本实用新型第一实施例中焊盘结构的结构示意图；
[0016]图1B为本实用新型第二实施例中焊盘结构的结构示意图；
[0017]图1C为本实用新型第三实施例中焊盘结构的结构示意图；
[0018]图1D为本实用新型第四实施例中焊盘结构的结构示意图；
[0019]图1E为本实用新型第五实施例中焊盘结构的结构示意图；
[0020]图2为本实用新型各个实施例中主焊盘和辅助焊盘的尺寸标示图；
[0021]图3为本实用新型实施例中电路板的结构示意图。
【具体实施方式】
[0022]为了使本实用新型要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0023]请参阅图1A至图1E，本实用新型较佳实施例中焊盘结构100包括主焊盘110、引脚插孔120和多个辅助焊盘130。引脚插孔120开设于该主焊盘110中心且用于安装电子元件的引脚，多个辅助焊盘130围设于所述主焊盘110周围的，辅助焊盘130具有与主焊盘110相接的连接边。
[0024]一般情况下，围设于主焊盘110的周围的多个辅助焊盘130之间的间隔均匀。其中，相邻的两个辅助焊盘130的连接边(即上述与主焊盘110相接的连接边)是可以相接或者不相接的。即多个辅助焊盘130是可以相互紧贴地或者有间隙地围设于主焊盘110的周围(请对比参考图1A和图1B)。而根据实际情况需要，辅助焊盘130是可以不是间隔均匀地围设于主焊盘110的周围。主焊盘11与辅助焊盘130是一体成型制作的；也可以分别制作。
[0025]本实施例中，主焊盘110具有至少大于3毫米的宽度，和/或引脚插孔120具有至少大于1.2毫米的宽度时，需要在其周围加设辅助焊盘130。
[0026]进一步地，该多个辅助焊盘130构成中心对称形状，且该多个辅助焊盘130的中心与主焊盘110的中心重合。
[0027]主焊盘110可以为圆形110a(参考图1A至1D)、椭圆形或多边形IlOb (参考图1E中的圆角矩形)。如此，主焊盘110为圆形主焊盘IlOa时，上述的宽度即直径；主焊盘110为椭圆形时，上述的宽度即短轴长度；主焊盘110为多边形主焊盘IlOb时，上述的宽度即多边形的短边的长度。本实施例中，辅助焊盘130可以为三角形(参考图认、川、1幻、矩形(参考图1C)、方形(参考图1C)、矩形和半圆形的组合(参考图1D)或方形和半圆形的组合(参考图1D)。
[0028]结合图2 (I)和图2 (4)，三角形辅助焊盘130a的设计参数:三角形底边长al约等于主焊盘I1a直径d的1/3-1/10 ;三角形高hi约等于主焊盘IlOa的直径d的1/3-1/10 ；三角形辅助焊盘130a的面积约为主焊盘IlOa面积的1/15-1/150。本实施例中，参考图1A、1B，主焊盘IlOa直径为5mm，引脚插孔120a的直径为1.2mm。辅助焊盘130a优选尺寸??三角形底边长al为1.4mm，三角形高hi为1mm。辅助焊盘130a的面积约0.7mm2，主焊盘IlOa面积约为19.6mm2。单个辅助焊盘130的面积约为主焊盘110的面积的1/28。
[0029]结合图2(2)和图2(4)，多边形(方形或矩形)辅助焊盘130b的设计参数:多边形的长a2约等于圆形主焊盘IlOa直径d的1/3-1/10 ;多边形的宽bl约等于圆形主焊盘IlOa的直径d的1/3-1/10 ;多边形的面积约为圆形主焊盘IlOa的面积的:1/10_1/80。本实施例中，参考图1C，圆形主焊盘IlOa直径为5mm，引脚插孔120a为1.2mm。多边形辅助焊盘130b的长a2为1.25mm，宽bl为1.2mm。面积约1.5mm ;圆形主焊盘IlOa的面积约为19.6mm2。单个多边形辅助焊盘130b面积约为圆形主焊盘IlOa的面积的1/13。
[0030]结合图2(2)和图2(3)，多边形和半圆形组成的辅助焊盘130c的设计参数:在多边形辅助焊盘130b的长a2约1/2处设置直径等于多边形宽b2的半圆形，宽b2与多边形辅助焊盘130b的宽bl尺寸取值相同。
[0031]圆形主焊盘IlOa与三角形辅助焊盘130a、多边形辅助焊盘130b以及多边形和半圆形组成的辅助焊盘130c的组合设计方式:以圆形主焊盘IlOa中心点为圆点，辅助焊盘(130a、130b、130c)的底边与主焊盘IlOa的边相切，辅助焊盘(130a、130b、130c)数量约为:4-30个，按一定的夹角来放置。如:当按两个相邻辅助焊盘(130a、130b、130c)中心与圆形的连线的夹角为30°时，辅助焊盘(130a、130b、130c)数量为12个；当两个相邻辅助焊盘130a中心与圆形的连线的夹角为45°时，辅助焊盘(130a、130b、130c)数量为8个。
[0032]当主焊盘110为具有圆角的长方形时，辅助焊盘130的设置方法。结合图1E和图2(1)，以三角形辅助焊盘130a为例加以说明:三角形底边al与长方形主焊盘IlOb的四条边相切地围绕放置，辅助焊盘130a的数量8-40个，辅助焊盘130a的面积约为主焊盘IlOb面积的:1/10-1/150。本实施例:三角形的底边长a为1.4mm，三角形高hi为1mm。辅助焊盘130a面积约0.7mm2;主焊盘IlOb长边长度为6mm，短边宽度为4mm，面积约为24mm2。单个辅助焊盘130b面积约为主焊盘IlOb的面积的1/34。
[0033]此外，参考图3，还提供了一种电路板10，包括电子元件和上述的焊盘结构100，所述电子元件安装于该焊盘结构100。电子元件为IGBT(Insulated Gate BipolarTransistor，绝缘栅双极型晶体管)、整流桥BR1、电解电容El和接线插座CNl其中的一种或多种组合。
[0034]上述电路板及其焊盘结构通过在主焊盘的周围设置多个辅助焊盘，在插接电子元件引脚焊接到上述焊盘结构时，多个辅助焊盘可以增大锡膏的焊接面积，进行波峰焊时可以是焊盘上锡厚，不容易假焊和漏焊，使得引脚的焊接更牢固，避免人工修补加锡，而影响产品质量。
[0035]以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种焊盘结构，其特征在于，包括主焊盘、开设于该主焊盘中心且用于安装引脚的引脚插孔以及围设于所述主焊盘周围的多个辅助焊盘，所述辅助焊盘具有与所述主焊盘相接的连接边。
2.根据权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述主焊盘为圆形、椭圆形或多边形。
3.根据权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述辅助焊盘为三角形、矩形、方形、矩形和半圆形的组合或方形和半圆形的组合。
4.根据权利要求1、2或3所述的焊盘结构，其特征在于，所述主焊盘具有至少大于3毫米的宽度。
5.根据权利要求1、2或3所述的焊盘结构，其特征在于，所述引脚插孔具有至少大于1.2毫米的宽度。
6.根据权利要求1、2或3所述的焊盘结构，其特征在于，围设于所述主焊盘的周围的多个所述辅助焊盘之间的间隔均匀。
7.根据权利要求5所述的焊盘结构，其特征在于，相邻的两个所述辅助焊盘的所述连接边相连。
8.根据权利要求1、2或3所述的焊盘结构，其特征在于，该多个辅助焊盘构成中心对称形状，且该多个辅助焊盘的中心与所述主焊盘的中心重合。
9.一种电路板，其特征在于，包括电子元件和权利要求1至8任一项所述的焊盘结构，所述电子元件安装于该焊盘结构。
10.根据权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述电子元件为IGBT、整流桥、电解电容和接线插座其中的一种或多种组合。
【专利摘要】一种焊盘结构和设有该焊盘结构的电路板，焊盘结构包括主焊盘、开设于该主焊盘中心且用于安装引脚的引脚插孔以及围设于所述主焊盘周围的多个辅助焊盘，所述辅助焊盘具有与所述主焊盘相接的连接边。上述电路板及其焊盘结构通过在主焊盘的周围设置多个辅助焊盘，在插接电子元件引脚焊接到上述焊盘结构时，多个辅助焊盘可以增大锡膏的焊接面积，进行波峰焊时可以是焊盘上锡厚，不容易假焊和漏焊，使得引脚的焊接更牢固，避免人工修补加锡，而影响产品质量。
【IPC分类】H05K1-11
【公开号】CN204335149
【申请号】CN201420646153
【发明人】陈烽
【申请人】广东美的制冷设备有限公司
【公开日】2015年5月13日
【申请日】2014年10月31日