传送线路在基板上的固定构造
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种传送线路在基板上的固定构造，尤其涉及一种将主体为绝缘体且具有导电体的传送线路固定在基板上的构造。
【背景技术】
[0002]专利文献I中公开了这种信号线路的一例。在该【背景技术】中，主体由可挠性材料构成的多个绝缘片层叠而成，信号线在绝缘片之间延伸。其中一个接地导体以位于从信号线偏向z轴方向正侧的位置处的状态设置在主体上，另一个接地导体以位于从信号线偏向Z轴方向负侧的位置处的状态设置在主体上。
[0003]在从z轴方向俯视时，各个接地导体均与信号线重叠。在这些接地导体之间，设有由比绝缘片硬的材料形成的多个间隔件。各个间隔件的一个端面与其中一个接地导体接触，各个间隔件的另一个端面与另一个接地导体接触。
[0004]由此，能够抑制两个接地导体间的间隔在主体弯曲时发生变化，从而能够用作为将设置在仅有细小间隙的框体中的元件和回路进行连接的信号线路。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1:日本专利特开2011-71403号公报【实用新型内容】
[0008]本实用新型所要解决的技术问题
[0009]在使用这样的传送线路来将设置在基板上的元件、电路进行连接时，通常利用连接器。例如下述连接形态，在传送线路的两端设置凸头型连接器，而在元件或电路上设置凹型连接器，将凸型连接器嵌合在凹型连接器中。
[0010]但是，在制造连接器时需要复杂的制造工序，例如对金属薄板实施折曲加工，并利用树脂对其进行成型等。另外，在将连接器设置到传送线路上时，也需要用于将连接器连接到信号线及接地导体上的高精度安装工序。由此，在【背景技术】那样的传送线路中，存在连接基板上的元件、电路所需负担增大这一问题。
[0011]因此，本实用新型的主要目的在于提供一种传送线路在基板上的固定构造，其能够抑制用以连接基板上的元件、电路的负担。
[0012]解决技术问题所采用的技术方案
[0013]本实用新型涉及的传送线路在基板上的固定构造具备:传送线路(40)，其以可刺穿性的第I绝缘体(54,54a)作为主体，并具有第I导电体(42、44、50、52);引导构件(20)，其与第2导电体的位置相对应地被固定于具有第2导电体(14、16a、16b)的基板(10)，并以可刺穿性的第2绝缘体(36、36a?36f)作为主体；以及刺穿构件(60)，其刺入第I绝缘体及第2绝缘体，将传送线路固定于引导构件。
[0014]优选刺穿构件具有第I针状部(62)及第2针状部(64)，其中，第I针状部(62)及第2针状部￠4)朝向相同的方向，并且分别刺入第I绝缘体及第2绝缘体。
[0015]进而，优选第I针状部及第2针状部分别具有折返部(66、68)。
[0016]优选刺穿构件具有导电性，并且还刺入第I导电体及第2导电体。
[0017]优选引导构件还具有与第2导电体连接的第3导电体(22、24a、24b、26、28a、28b、30a、30b、321a、321b、322a、322b、34)。
[0018]优选传送线路还具有与引导构件卡合以进行定位的卡合部(CV1、CV2)。
[0019]优选第I绝缘体被形成为板状，并且第I导电体的一部分从第I绝缘体的主面露出。
[0020]优选传送线路还具有表示刺穿位置的标记(MK)。
[0021]实用新型效果
[0022]根据本实用新型，传送线路及基板分别具有第I导电体及第2导电体，引导构件与第2导电体的位置相对应地被固定在基板上。另外，传送线路及引导构件分别以可刺穿性的第I绝缘体及第2绝缘体作为主体。
[0023]因此，当将传送线路沿引导构件固定在基板上，并将刺穿构件刺入第I绝缘体及第2绝缘体时，传送线路以第I导电体与第2导电体连接的状态被固定在引导构件，进而被固定在基板上。
[0024]通过使传送线路及引导构件各自的主体具有可刺穿性，能够提高刺穿位置的灵活性，并且能够抑制用于将传送线路固定到基板上所需的负担、即用于经由传送线路将基板上的元件、电路相互连接所需的负担。
[0025]本实用新型的上述目的、其他目的、特征以及优点，通过结合附图和以下实施例的详细说明将变得更加清楚。
【附图说明】
[0026]图1是表示本实施例中所使用的印刷线路板的立体图。
[0027]图2(A)是表示该实施例中所使用的引导构件的立体图，图2(B)是图2(A)所示引导构件的A-A剖面图。
[0028]图3(A)是表示从斜上方观察该实施例中所使用的高频传送线路时的状态的立体图，图3(B)是表示从斜下方观察该实施例中所使用的高频传送线路时的状态的立体图。
[0029]图4是图3 (A)?图3 (B)所示的高频传送线路的B-B剖面图。
[0030]图5是图3(A)?图3(B)所不的闻频传送线路的分解图。
[0031]图6(A)是表示该实施例中所使用的刺穿构件的主视图，图6(B)是表示该实施例中所使用的刺穿构件的立体图。
[0032]图7(A)是表示将引导构件安装在印刷线路板上的状态的一例的立体图，图7(B)是图7(A)所示安装构造的C-C剖面图。
[0033]图8(A)是表示将高频传送线路安装到引导构件上的工序的一部分的图解图，图8(B)是图8(A)所示构造的D-D剖面图。
[0034]图9(A)是表示将高频传送线路安装到引导构件上的工序的另一部分的图解图，图9 (B)是图9 (A)所示构造的E-E剖面图。
[0035]图10(A)是表示容纳该实施例的高频传送线路、引导构件以及印刷线路板的便携式通信终端的一例的俯视图，图1O(B)是图10(A)所示通信终端的主要部分的剖面图。
[0036]图1l(A)是表示高频传送线路在印刷线路板上的固定构造的另一例的图解图，图1l(B)是图11㈧所示构造的F-F剖面图。
[0037]图12(A)是表示高频传送线路在印刷线路板上的固定构造的其它另一例的图解图，图12⑶是图12(A)所示构造的G-G剖面图。
[0038]图13是另一实施例中所使用的的高频传送线路的分解图。
[0039]图14是表示将图13所示的高频传送线路安装到引导构件上的工序的一例的图解图。
[0040]图15是按照图14所示要领安装后的构造的主要部分的剖面图。
[0041]图16是表示将图13所示的高频传送线路安装到引导构件上的工序的另一例的图解图。
[0042]图17是表示将图13所示的高频传送线路安装到引导构件上的工序的其它另一例的图解图。
[0043]图18(A)是表示通过刺穿构件将高频传送线路固定在引导构件上的工序的一例的图解图，图18(B)是按照图18(A)所示要领固定后的构造的主要部分的剖面图。
[0044]图19(A)是表示通过刺穿构件将高频传送线路固定在引导构件上的工序的另一例的图解图，图19(B)是按照图19(A)所示要领固定后的构造的主要部分的剖面图。
[0045]图20是表示将另一个高频传送线路安装到引导构件上的工序的一例的图解图。
[0046]图21是按照图20所示要领安装后的构造的主要部分的剖面图。
[0047]图22(A)是表示另一实施例中所使用的高频传送线路及引导构件的固定构造的立体图，图22(B)是图22(A)所示固定构造的主要部分的剖面图。
[0048]图23是表示另一实施例中所使用的刺穿构件的一例的主视图。
【具体实施方式】
[0049]如图1所示，该实施例的印刷线路板10具备绝缘性(介电性)的基板12，该基板12具有分别呈长方形的上表面及下表面。形成基板12的上表面或者下表面的长方形的长边及短边分别沿X轴及Y轴延伸，基板12的厚度沿Z轴延伸。
[0050]在基板12的内部嵌有配线导体及接地导体(均未图示)。另外，在基板12的上表面上设有与配线导体电连接的一个信号端子14，进而还设有与接地导体电连接的两个接地端子16a及16b。信号端子14、接地端子16a、16b均被形成为板状，具有分别呈长方形的上表面及下表面。
[0051]此处，信号端子14、接地端子16a、16b以形成各上表面和下表面的长方形的长边沿X轴延伸，并且接地端子16a及16b在Y轴方向上夹住信号端子14的形态设置在基板12的上表面的既定位置。
[0052]参照图2 (A)及图2⑶，引导构件20以可刺穿性的绝缘体(电介质体)36作为主体，并且具有沿X轴延伸的长度L1、沿Y轴延伸的宽度Wl以及沿Z轴延伸的厚度Tl。在绝缘体36上表面的中央位置处形成有凹部DTl。凹部DTl具有沿X轴延伸的长度L1、沿Y轴延伸的宽度W2以及沿Z轴延伸的深度Dl。在此，宽度W2小于宽度Wl，深度Dl小于厚度Tl。在凹部DTl的底面、即形成于与“T1-D1”相当的高度位置处的平坦面上，设有一个信号端子22和两个接地端子24a及24b。
[0053]信号端子22、接地端子24a、24b均被形成为板状，具有分别呈长方形的上表面及下表面。此外，信号端子22、接地端子24a、24b以形成各上表面和下表面的长方形的长边沿X轴延伸，且接地端子24a及24b在Y轴方向上夹住信号端子22的形态设置在凹部DTl的
。
[0054]另外，形成信号端子22、接地端子24a、24b各自的上表面或者下表面的长方形的短边的长度远小于凹部DTl的宽度“W2”，此外，这些短边的长度和也小于宽度W2。因此，信号端子22、接地端子24a、24b以相互不接触的状态设置在凹部DTl的底面上。
[0055]在绝缘体36的下表面上，设有一个信号端子26和两个接地端子28a及28b。信号端子26、接地端子28a、28b均被形成为板状，具有分别呈长方形的上表面及下表面。此外，信号端子26设置在信号端子22的正下方，接地端子28a设置在接地端子24a正下方偏向Y轴方向的正