一种软基板夹具的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及印刷电路领域，尤其涉及一种适用于软基板倒装焊的夹具。
【背景技术】
[0002]软基板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，在挠性基材上面进行线路图形的设计和制作的产品。软基板具有高度挠曲性，可自由弯曲、卷绕、扭转、折迭，可立体配线，依照空间布局要求任意安排、改变形状，并在三维空间内任意移动和伸缩，从而达到组件装配和导线连接一体化。目前软基板材料主要分为三层:上层为电路互联的铜层，下层为散热铜层，上、下两层之间的中间层为高分子柔性材料。通过软基板表面的铜层实现电子元器件的电气互联。
[0003]现有软基板在固晶机上的固定方式通常是通过磁铁与压条吸合的方式固定在设备夹具上，固晶结束后再将软基板取下然后进入流水线下一站。鉴于软基板多层不同材料的结构及不同材料热膨胀的差异，在后续高温回流过程会出现软基板翘曲的现象。上述现行方式很难将软基板在整个生产流程中压合平整，不易定位，不易流水线上的传送流转，大大降低了固晶精度，很难实现高良率自动化生产。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目标在于提供一种结构简单、组装方便、可使软基板平整固定无翘曲进而使固晶精度显著提高的软基板夹具。
[0005]本实用新型的目标由一种软基板夹具实现，其包括基座和上盖板，基座上设置有多个定位销，基座和上盖板的两侧分别具有转轴孔并通过可拔出的合页式转轴连接在一起，转轴之一或两个的轴体部分为椭圆柱体。
[0006]优选地，上盖板的上表面上设置有多个上盖板压条。
[0007]优选地，转轴的一端具有转轴盖帽，转轴盖帽在转轴插入于转轴孔中时位于上盖板的外部。
[0008]优选地，转轴的轴体部分上具有用于增大摩擦力的覆层。
[0009]优选地，转轴的另一端具有用于防止转轴反向转动的锁止结构。
[0010]本实用新型软基板夹具适用于LED固晶工艺，通过旋转本实用新型夹具的椭圆形转轴、定位销和上盖板压条的共同作用，使软基板拉伸并平整固定软基板且无翘曲，使固晶精度显著提高，实现与设备夹具无缝连接，提升批量生产良率。
【附图说明】
[0011]本实用新型将在下面参考附图、结合优选实施方式进行更详细地说明，其中:
[0012]图1为根据本实用新型一实施例的软基板夹具的示意图。
[0013]图2为图1中所示夹具的合页式转轴的平面图。
[0014]图3为图1中所示夹具在使用时安装软基板的示意图。
[0015]图4为图1中所示夹具的转轴使软基板拉伸的示意图。
[0016]为清晰起见，这些附图均为示意性及简化的图，它们只给出了对于理解本实用新型所必要的细节，而省略其他细节。在所有附图中，相同的附图标记和名称用于指同样或对应的部分。
【具体实施方式】
[0017]图1示出了根据本实用新型第一实施例的软基板夹具，其包括基座2、上盖板3和轴体部分为椭圆柱体的合页式转轴5，基座2和上盖板3的两侧分别具有转轴孔7并通过将可拔出的合页式转轴5插入于转轴孔7中而连接在一起，基座2的另外两侧上设置有多个定位销1，上盖板3的上表面上具有多个纵横交错设置的上盖板压条4。转轴5的一端具有转轴盖帽6，如图2中所示，转轴盖帽6在转轴5插入于转轴孔7中时位于上盖板3的外部。
[0018]在第二实施例中，除所述部件之外，软基板夹具的转轴5的轴体部分上具有用于增大摩擦力的覆层如橡胶覆层，一方面增大转轴5与软基板之间的摩擦力，另一方面避免因转轴5的刚性而可能导致软基板出现新的不平整。
[0019]在使用时，拔出夹具的两个合页式转轴5中的一个，打开上盖板3。然后利用定位销I将软基板初步固定在基座2上，如图3中所示。通过转轴盖帽6旋转椭圆形转轴5拉动软基板以使其表面平整，如图4中所示。然后压合上盖板3，利用上盖板压条4将软基板压紧并使其平整。最后，插入先前拔出的合页式转轴5，并将装有软基板的夹具固定在固晶机夹具上。在完成固晶后直接转入流水线的回流站，待其冷却取出软基板即完成倒装焊接。
[0020]在另一实施例中，除第一和第二实施例描述的部件之外，转轴5的另一端还具有用于防止转轴5反向转动的锁止结构，从而确保在压合上盖板3期间能始终在软基板上施加横向张力。锁止机构可以是螺母、卡簧或任何其它适当的结构。
[0021]通过上面给出的详细描述，本实用新型进一步的适用范围将显而易见。然而，应当理解，在详细描述和具体例子表明本实用新型优选实施例的同时，它们仅为说明目的给出。对于本领域的技术人员来说，通过这些详细说明在本实用新型精神和范围内做出各种变化和修改将显而易见，所有这些变化和修改均在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种软基板夹具，包括基座(2)和上盖板(3)，所述基座(2)上设置有多个定位销(I)，所述基座⑵和所述上盖板⑶的两侧分别具有转轴孔(7)并通过可拔出的合页式转轴(5)连接在一起，所述转轴(5)之一或两个的轴体部分为椭圆柱体。
2.根据权利要求1所述的软基板夹具，其中所述上盖板(3)的上表面上设置有多个上盖板压条⑷。
3.根据权利要求2所述的软基板夹具，其中所述上盖板压条(4)彼此纵横交错设置。
4.根据权利要求1所述的软基板夹具，其中所述转轴(5)的一端具有转轴盖帽￠)，所述转轴盖帽(6)在所述转轴(5)插入于所述转轴孔(7)中时位于所述上盖板(3)的外部。
5.根据权利要求1-4任一所述的软基板夹具，其中所述转轴(5)的轴体部分上具有用于增大摩擦力的覆层。
6.根据权利要求5所述的软基板夹具，其中所述覆层为橡胶。
7.根据权利要求4所述的软基板夹具，其中所述转轴(5)的另一端具有用于防止所述转轴(5)反向转动的锁止结构。
【专利摘要】本实用新型公开了一种软基板夹具，包括基座(2)和上盖板(3)，所述基座(2)上设置有多个定位销(1)，所述基座(2)和所述上盖板(3)的两侧分别具有转轴孔(7)并通过可拔出的合页式转轴(5)连接在一起，所述转轴(5)之一或两个的轴体部分为椭圆柱体。本实用新型软基板夹具适用于LED固晶工艺，其结构简单、组装方便、可使软基板平整固定无翘曲进而使固晶精度显著提高。
【IPC分类】H05K3-00
【公开号】CN204335166
【申请号】CN201420711634
【发明人】梁润园, 袁长安, 张国旗, 黄超, 方涛
【申请人】北京半导体照明科技促进中心, 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
【公开日】2015年5月13日
【申请日】2014年11月24日