具散热的保护装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种保护装置，尤其涉及一种具散热的保护装置。
【背景技术】
[0002]便携式装置的需求近年来快速成长，智能手机及平板计算机的数量远超过桌上型计算机及笔记型计算机，而智能型手机的发展更以快速的步伐成长。举例而言，由于智能型手机轻薄短小及功能提升的发展趋势，使得手机发热密度不断增加，也使得散热问题受到重视。便携式产品由于体积及重量等因素，散热设计上只能考虑被动式散热。元件产生的热需靠传导方式传到为统外壳，再利用自然对流及辐射散热方式将热传到环境。对于便携式装置而言，由于荧幕会受到温度影响性能，所以元件发热尽量不传到荧幕，因此热通过便携式产品的内部热传导设计传递到底部壳体。
[0003]尤其当便携式产品在操作时，底部壳体的表面温度分布不均匀，特别是在发热密度较高的元件如CPU及PA或GDU或电池等位置，形成局部热点而造成温度上升。除了散热问题外，由于使用时需贴近皮肤，较高的温度长期接触皮肤会造成灼伤。
[0004]此外，当利用手机通话的情况下，手机持续发热会造成耳部温度上升，对人体造成不适，因此如何将便携式产品的底部壳体表面的热有效的传导到环境，使热不要过于集中在便携式产品的底部壳体表面，改善在底部壳体表面产生热点(Hot Spot)，降低局部温升过高的问题，是业界所需努力的方向。
【发明内容】
[0005]因此，为有效解决上述问题，本发明的主要目的为在提供一种具散热的保护装置，借由一可绕性导热单元将传递到一载体的热传导至该载体的外部位置散热。
[0006]本发明的另一要目的，在于提供一种可绕性导热单元连接在一载体及一盖片之间，通过该可绕性导热单元将该载体的热量传递到该盖片解热。
[0007]本发明的另一要目的，在于提供一种在一电子装置的外部增加散热路径，改善电子装置的底部壳体的表面热集中问题的具散热的保护装置。
[0008]本发明的另一要目的，在于提供一种具散热的保护装置可降低电子装置的底壳表面的局部高温。
[0009]为达上述目的，本发明提供一种具散热的保护装置，用于保护一电子装置，该保护散热装置包括:一载体，用于对接或容置该电子装置，且具有一第一内面面对该电子装置及多个边缘；一可绕性导热单元，设置在该载体的其中一边缘，其相反的两端具有一第一凸伸部及一第二凸伸部，该第一凸伸部凸伸到该载体的该第一内面上并结合一起，该第二凸伸部远离该载体，其中该第一凸伸部直接或间接接触该电子装置的至少一热源。
[0010]优选的是，在一实施，该第一凸伸部具有一第一接触面相反该载体的第一内面且朝向该电子装置。
[0011]优选的是，在一实施，该第一凸伸部的该第一接触面为接触该电子装置的热源。
[0012]优选的是，在一实施，该载体设有一载体导热元件接触该电子装置的至少一热源，且具有一第一接触端及一第二接触端，该第一接触端及该第二接触端的其中任一端接触该第一凸伸部的该第一接触面。
[0013]优选的是，在一实施，该可绕性导热单元为一石墨导热片或一金属箔石墨导热片。
[0014]优选的是，在一实施，该金属箔石墨导热片包括至少一层金属箔堆栈结合至少一层石墨导热片。
[0015]优选的是，在一实施，该金属箔的材质包括金或银或铜或铝或其组合。
[0016]优选的是，在一实施，该第一接触面为该金属箔。
[0017]优选的是，在一实施，该可绕性导热单元为一可绕曲的薄型化热管。
[0018]优选的是，在一实施，该可绕性导热单元的第二凸伸部为延伸形成一盖片，该盖片可操作性的相对该载体盖合或掀开的作动。
[0019]优选的是，在一实施，该盖片为一石墨导热片或一金属箔石墨导热片。
[0020]优选的是，在一实施，该可绕性导热单元的该第二凸伸部连接一盖片，该盖片可操作性的相对该载体盖合或掀开的作动。
[0021]优选的是，在一实施，该盖片具有一第二内面，该第二凸伸部为凸伸到该盖片的该第二内面并结合一起，该第二凸伸部具有一第二接触面相反该盖片的该第二内面。
[0022]优选的是，在一实施，该盖片设有一盖片导热元件，具有一第三接触端及一第四接触端，该第三接触端及该第四接触端其中任一端为接触该可绕性导热单元的该第二接触面。
[0023]优选的是，在一实施，该可绕性导热单元的该第二接触面为为金属箔。
[0024]优选的是，在一实施，该载体为为该电子装置的一背壳，且该载体的该第一内面的周缘设有多个扣部。
[0025]优选的是，在一实施，该载体的第一内面的周缘向上延伸形成一护边，该护边具有一自由端朝内弯折形成一扣部，该第一内面及该护边与该扣部共同界定一容置空间容纳该电子装置。
[0026]本发明另外提供一种具散热的保护装置，用于保护一电子装置，该电子装置具有一热源，该保护散热装置包括:一载体，具有一第一内面用于对接或容置该电子装置；一盖片，具有一第二内面；一可绕性导热单元，位于该盖片及该载体之间，且连接该盖片及该载体，该可绕性单元具有一第一凸伸部与该载体的第一内面结合一起，及一第二凸伸部连接该盖片；其中该可绕性导热单元为支撑该盖片可操作性的相对该载体盖合或掀开的作动；及其中该可绕性导热单元的第一凸伸部为直接或间接接触该电子装置的热源，以令该热源产生的热从该载体通过该可绕性导热单元传递到该盖片。
【附图说明】
[0027]图1为本发明第一较佳实施的立体分解示意图；
[0028]图2为本发明第一较佳实施的立体组合示意图；
[0029]图3A为本发明第一较佳实施的可绕性导热单元及盖片的第一种态样的剖视示意图；
[0030]图3B为本发明第一较佳实施的可绕性导热单元及盖片第二种态样的剖视示意图；
[0031]图3C为本发明第一较佳实施的可绕性导热单元及盖片第三种态样的剖视示意图；
[0032]图3D为本发明第一较佳实施的可绕性导热单元及盖片第四种态样的剖视示意图；
[0033]图3E为本发明第一较佳实施的可绕性导热单元及盖片第五种态样的剖视示意图；
[0034]图4A为本发明第一较佳实施的载体与电子装置对接前的示意图；
[0035]图4B为本发明第一较佳实施的载体与电子装置对接后的示意图；
[0036]图4C为本发明第一较佳实施的载体与电子装置对接后的另一态样示意图；
[0037]图5A为本发明第二较佳实施的立体分解示意图；
[0038]图5B为本发明第二较佳实施的立体组合示意图；
[0039]图5C为本发明第二较佳实施的载体散热元件另一态样示意图；
[0040]图为本发明第二较佳实施的载体散热元件另一态样示意图；
[0041]图6为本发明第三较佳实施的示意图；
[0042]图7为本发明第四较佳实施的示意图；
[0043]图8A为本发明第五较佳实施的载体容纳电子装置前的立体示意图；
[0044]图SB为本发明第五较佳实施的载体容纳电子装置后的立体示意图。
[0045]符号说明
[0046]载体10
[0047]第一内面11
[0048]第一边缘12a
[0049]第二边缘 12b
[0050]第三边缘12c
[0051]第四边缘12d
[0052]扣部13
[0053]护边14
[0054]扣部141
[0055]容置空间15
[0056]载体导热元件16
[0057]第一接触端161
[0058]第二接触端162
[0059]均温板16a
[0060]金属片(箔)/石墨导热片16b
[0061]可绕性导热单元20
[0062]石墨导热片201
[0063]保护层202
[0064]金属箔203
[0065]第一凸伸部21
[0066]第一接触面211
[0067]第二凸伸部22
[0068]盖片23
[0069]第二内面231
[0070]电子装置30
[0071]前壳31
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