多层电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于电路板制作技术领域，更具体地说，涉及一种多层电路板。
【背景技术】
[0002]随着电子产品往小型化、高速化方向的发展，电路板也从单面电路板、双面电路板往多层电路板方向发展。多层电路板是指具有多层导电线路的电路板，其具有较多的布线面积、较高互连密度，因而得到广泛的应用。
[0003]在设计多层电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、尺寸、电磁兼容(EMC)的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层、6层、8层，还是更多层数的电路板。确定层数的要求之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号，这就是多层PCB层叠结构的选择问题，层叠结构是影响电路板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。为了适应电子产品多功能化的需求，电路板的布线层数越来越多，这样，相邻电路板中的电路在电信号的传输中难免互相干扰，从而影响电路板在电子产品中的工作性能。
[0004]因此，有必要设计一种工作性能稳定、抗干扰性强的多层电路板。
【实用新型内容】
[0005]针对现有技术中存在的上述问题，本实用新型的目的在于提供一种多层电路板，其是一种具有高速性能且抗干扰性强的多层电路板。
[0006]为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案如下:
[0007]一种多层电路板，包括八层铜箔层和设于所述铜箔层之间的绝缘层，所述铜箔层包括由上而下依次设置的第一信号层、第一接地层、第二信号层、第二接地层、第一电源层、第三信号层、第二电源层和第四信号层；所述铜箔层上还设有导通所述第一信号层、所述第一接地层、所述第二信号层和所述第二接地层的第一盲孔及导通所述第二接地层、所述第一电源层、所述第三信号层、所述第二电源层和所述第四信号层的第二盲孔，所述铜箔层内设有导通所述第二接地层、所述第一电源层、所述第三信号层和所述第二电源层的第一埋孔及导通所述第一接地层、所述第二信号层、所述第二接地层、所述第一电源层、所述第三信号层和所述第二电源层的第二埋孔。
[0008]相比于现有技术，本实用新型多层电路板的有益效果为:
[0009]通过将四个信号层之间相互隔开设置，避免相邻两个信号层之间引入串扰，从而可避免电路功能失效，且信号层与内部电源层相邻，利用内电层的大铜膜来为信号层提供屏蔽，提高电路板的抗干扰性；电源层与接地层相邻设置，两者可紧密耦合，提高了第二接地层和第一电源层之间的电容，增大谐振频率，可有效降低阻抗；第三信号层作为高速信号层夹设在两个内电源层之间，两个内电源层的铜膜可以为高速信号传输提供电磁屏蔽，同时也能有效地将高速信号的辐射限制在两个内电层之间，不对外造成干扰。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型多层电路板的结构示意图。
【具体实施方式】
[0011]下面结合具体实施例对本实用新型进一步进行描述。
[0012]如图1所示，一种多层电路板，包括八层铜箔层和设于铜箔层之间的绝缘层，铜箔层包括由上而下依次设置的第一信号层1、第一接地层2、第二信号层3、第二接地层4、第一电源层5、第三信号层6、第二电源层7和第四信号层8，铜箔层上还设有导通第一信号层1、第一接地层2、第二信号层3和第二接地层4的第一盲孔16及导通第二接地层4、第一电源层5、第三信号层6、第二电源层7和第四信号层8的第二盲孔15，铜箔层内设有导通第二接地层4、第一电源层5、第三信号层6和第二电源层7的第一埋孔13及导通第一接地层2、第二信号层3、第二接地层4、第一电源层5、第三信号层6和第二电源层7的第二埋孔14。
[0013]绝缘层包括由两层玻璃布组成的第一绝缘层17和由八层玻璃布组成的第二绝缘层18，第一绝缘层17和第二绝缘层18相互交叉的设于八层铜箔层之间；具体的，第一绝缘层17设置在第一信号层I和第一接地层2之间、第二信号层3和第二接地层4之间、第一电源层5和第三信号层6之间、第二电源层7和第四信号层8之间，而第二绝缘层18设置在第一接地层2和第二信号层3之间、第二接地层4和第一电源层5之间、第三信号层6、第二电源层7之间。
[0014]铜箔层上还设有贯穿八层铜箔层和绝缘层的通孔12。第一信号层I和第四信号层8的外表面由内到外依次电镀有铜层9、镍层10和金层11。第一盲孔16、第二盲孔15、第一埋孔13和第二埋孔14的孔壁处均镀有导电膜。
[0015]本实用新型中，第二接地层4和第一电源层5相邻，两者可紧密耦合，提高了第二接地层4和第一电源层5之间的电容，增大谐振频率，可有效降低阻抗。第三信号层6为高速传输层，因此第三信号层6设置在第一电源层5和第二电源层7之间，这样第一电源层5和第二电源层7的铜膜可以为高速信号传输提供电磁屏蔽，同时也能有效地将高速信号的辐射限制在两个内电层之间，不对外造成干扰。第一信号层1、第二信号层3、第三信号层6和第四信号层8之间互不相邻，四个信号层之间均夹有其他层，避免相邻两个信号层之间引入串扰，从而可避免电路功能失效。
[0016]以上示意性的对本实用新型及其实施方式进行了描述，该描述没有限制性，附图中所示的也只是本实用新型的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。所以，如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本实用新型创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种多层电路板，包括八层铜箔层和设于所述铜箔层之间的绝缘层，其特征在于:所述铜箔层包括由上而下依次设置的第一信号层、第一接地层、第二信号层、第二接地层、第一电源层、第三信号层、第二电源层和第四信号层；所述铜箔层上还设有导通所述第一信号层、所述第一接地层、所述第二信号层和所述第二接地层的第一盲孔及导通所述第二接地层、所述第一电源层、所述第三信号层、所述第二电源层和所述第四信号层的第二盲孔，所述铜箔层内设有导通所述第二接地层、所述第一电源层、所述第三信号层和所述第二电源层的第一埋孔及导通所述第一接地层、所述第二信号层、所述第二接地层、所述第一电源层、所述第三信号层和所述第二电源层的第二埋孔。
2.如权利要求1所述的多层电路板，其特征在于:所述绝缘层包括由两层玻璃布组成的第一绝缘层和由八层玻璃布组成的第二绝缘层，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层相互交叉的设于所述八层铜箔层之间。
3.如权利要求1所述的多层电路板，其特征在于:所述铜箔层上还设有贯穿所述铜箔层和所述绝缘层的通孔。
4.如权利要求1所述的多层电路板，其特征在于:所述第一信号层和所述第四信号层的外表面由内到外依次电镀有铜层、镍层和金层。
5.如权利要求1所述的多层电路板，其特征在于:所述第一盲孔、所述第二盲孔、所述第一埋孔和所述第二埋孔的孔壁处均镀有导电膜。
【专利摘要】本实用新型公开了一种多层电路板，属于电路板制作技术领域。它包括八层铜箔层和设于所述铜箔层之间的绝缘层，所述铜箔层包括由上而下依次设置的第一信号层、第一接地层、第二信号层、第二接地层、第一电源层、第三信号层、第二电源层和第四信号层；所述铜箔层上第一盲孔及第二盲孔，所述铜箔层内设有第一埋孔及导通所述第一接地层、所述第二信号层、所述第二接地层、所述第一电源层、所述第三信号层和所述第二电源层的第二埋孔。本实用新型通过将四个信号层之间相互隔开设置，避免相邻两个信号层之间引入串扰，从而可避免电路功能失效，且信号层与内部电源层相邻，利用内电层的大铜膜来为信号层提供屏蔽，提高电路板的抗干扰性。
【IPC分类】H05K1-02
【公开号】CN204350437
【申请号】CN201520059713
【发明人】沈海平, 沈兴学, 凌曾荣
【申请人】吴江市东风电子有限公司
【公开日】2015年5月20日
【申请日】2015年1月28日