一种多层柔性电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于太阳能电路板制造领域，特别涉及一种多层柔性电路板。
【背景技术】
[0002]多层柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。多层线路板的优点:组装密度高、体积小、质量轻，因为高密度装配、部件(包括零部件)间的连线减少，从而增加了可靠性；能增加接线层，然后增加设计弹性；也可以构成电路的阻抗，可形成具有一定的高速传输电路，可以设定电路、电磁屏蔽层，还可安装金属芯层满足特殊热隔热等功能与需求；安装方便、可靠性高。
[0003]多层PCB板的缺点(不合格):成本高、周期长；需要高可靠性检验方法。多层印制电路是电子技术、多功能、高速度、小体积大容量方向的产物。随着电子技术的发展，特别是大规模和超大规模集成电路的广泛应用，多层印制电路密度较高的快速、高精度、高数改变方向出现细纹。
[0004]多层电路板可以制备体积小容量大的产品，但体较小、容量大、产热多也是现状，所以多层柔性电路板散热是较难解决的问题。如何在多层柔性电路板结构上进行改进提高其散热效率是目前研发的关键。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的是提供一种多层柔性电路板，可以根据需要多层柔性电路板结构上进行改进提高其弯折程度，扩大产品的适用范围。
[0006]为实现以上目的，本实用新型的技术方案为:
[0007]一种多层柔性电路板，依次包括铜箔A层、铜箔B层、铜箔C层和铜箔D层，所述铜箔A层和铜箔B层之间设有绝缘层A，所述铜箔A层和绝缘层A之间设有粘结层A，铜箔B层和绝缘层A之间设有粘结层a ;铜箔B层和铜箔C层之间设有绝缘层B，铜箔B层和绝缘层B之间设有粘结层B，铜箔C层和绝缘层B之间设有粘结层b，铜箔C层和铜箔D层之间设有绝缘层C，所述铜箔C和绝缘层C之间设有粘结层C，所述铜箔D层和绝缘层C之间设有粘结层c ;所述铜箔D层外连接刚性绝缘层B，所述刚性绝缘层B为断裂有缝隙的刚性片段组成，刚性片段之间的缝隙为0.01-0.05mm，所述铜箔D层和刚性绝缘层B之间设有粘结层D。
[0008]所述铜箔A层向外连接刚性绝缘层A，所述刚性绝缘层结构和刚性绝缘层B相同，为断裂有缝隙的刚性片段组成，刚性片段之间的缝隙为0.01-0.05_，所述铜箔A层和刚性绝缘层B之间还设有粘结层E。
[0009]所述刚性绝缘层A上粘结保护膜A，刚性绝缘层A和保护膜A之间设有粘结层。
[0010]所述刚性绝缘层B上粘结保护膜B，刚性绝缘层B和保护膜B之间设有粘结层。
[0011]所述刚性片段的长度为2-20mmo
[0012]所述铜箔A层到铜箔D层之间设有穿线孔，所述穿线孔依次贯穿铜箔A层、粘结层A、绝缘层A、粘结层a、铜箔B层、粘结层B、绝缘层B、粘结层b、铜箔C层、粘结层C、绝缘层C、粘结层c和铜箔D层。
[0013]所述穿线孔的直径为0.2-0.8mm。
[0014]所述铜箔A层、铜箔B层、铜箔C层和铜箔D层的厚度为0.02-0.5mm。
[0015]所述刚性绝缘层B的厚度为0.01-0.2mm。
[0016]本实用新型的有益效果是:
[0017]1、增加了多层柔性电路板的刚性绝缘结构，具备柔性的同时具有一定的硬度，提高了电路板的支撑作用。
[0018]2、本实用新型采用的刚性绝缘层由于间隙的结构，使柔性电路板在弯折过程中发生断裂的可能性降低。
[0019]3、包括多层电路板，提高了容量，又是柔性电路板，其可弯折性能降低了使用空间，提尚的应用范围。
【附图说明】
[0020]图1为本实用新型实的整体结构示意图；
[0021]图中:1、铜箔A层；2、铜箔B层；3、铜箔C层；4、铜箔D层；5、绝缘层A ;6、绝缘层B ;7、绝缘层C ;8、保护膜B ;9、保护膜A ;10、粘结层A ;11、粘结层a ;12、粘结层B ;13、粘结层b ; 14粘结层C ; 15、粘结层c ; 16、粘结层D ; 17、穿线孔；18、刚性绝缘层B ; 19、刚性绝缘层A ;20、粘结层E ;21、粘结层。
【具体实施方式】
[0022]根据附图进一步说明本实用新型的一种实施方式。
[0023]实施例1:参考图1:
[0024]一种多层柔性电路板，依次包括铜箔A层1、铜箔B层2、铜箔C层3和铜箔D层4，所述铜箔A层I和铜箔B层2之间设有绝缘层A5，所述铜箔A层I和绝缘层A5之间设有粘结层A10，铜箔B层2和绝缘层A5之间这有粘结层all ;铜箔B层2和铜箔C层3之间设有绝缘层B6，铜箔B层2和绝缘层B6之间这有粘结层B12，铜箔C层3和绝缘层B6之间设有粘结层bl3，铜箔C层3和铜箔D层4之间设有绝缘层C7，所述铜箔C3和绝缘层C7之间设有粘结层C14，所述铜箔D层4和绝缘层C7之间设有粘结层cl5 ;所述铜箔D层4外连接刚性绝缘层B18，所述刚性绝缘层B18为断裂有缝隙的刚性片段组成，刚性片段之间的缝隙为
0.01-0.05mm，所述铜箔D层4和刚性绝缘层B18之间设有粘结层D16。
[0025]所述铜箔A层I向外连接刚性绝缘层A19，所述刚性绝缘层结构和刚性绝缘层B18相同，为断裂有缝隙的刚性片段组成，刚性片段之间的缝隙为0.01-0.05_，所述铜箔A层和刚性绝缘层B18之间还设有粘结层E20。
[0026]所述刚性绝缘层A19上粘结保护膜A9，刚性绝缘层A19和保护膜A9之间设有粘结层21 ο
[0027]所述刚性绝缘层B18上粘结保护膜B8，刚性绝缘层B18和保护膜B8之间设有粘结层21 ο
[0028]所述刚性片段的长度为2_20mm。
[0029]所述铜箔A层到铜箔D层之间设有穿线孔17，所述穿线孔17依次贯穿铜箔A层
1、粘结层A10、绝缘层A5、粘结层all、铜箔B层2、粘结层B12、绝缘层B6、粘结层bl3、铜箔C层3、粘结层C14、绝缘层C7、粘结层cl5和铜箔D层4。
[0030]所述穿线孔7的直径为0.2-0.8mm。
[0031]所述铜箔A层1、铜箔B层2、铜箔C层3和铜箔D层4的厚度为0.02-0.5_。
[0032]所述刚性绝缘层B18的厚度为0.01-0.2mm。
[0033]以上所述并非对本实用新型的技术范围作任何限制，凡依据本实用新型技术实质对以上的实施例所作的任何修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型的技术方案的范围内。
【主权项】
1.一种多层柔性电路板，依次包括铜箔A层、铜箔B层、铜箔C层和铜箔D层，所述铜箔A层和铜箔B层之间设有绝缘层A，所述铜箔A层和绝缘层A之间设有粘结层A，铜箔B层和绝缘层A之间设有粘结层a ;铜箔B层和铜箔C层之间设有绝缘层B，铜箔B层和绝缘层B之间设有粘结层B，铜箔C层和绝缘层B之间设有粘结层b，铜箔C层和铜箔D层之间设有绝缘层C，所述铜箔C和绝缘层C之间设有粘结层C，所述铜箔D层和绝缘层C之间设有粘结层c ;其特征在于:所述铜箔D层外连接刚性绝缘层B，所述刚性绝缘层B为断裂有缝隙的刚性片段组成，刚性片段之间的缝隙为0.01-0.05mm，所述铜箔D层和刚性绝缘层B之间设有粘结层D。
2.根据权利要求1所述的多层柔性电路板，其特征在于:所述铜箔A层向外连接刚性绝缘层A，所述刚性绝缘层结构和刚性绝缘层B相同，为断裂有缝隙的刚性片段组成，刚性片段之间的缝隙为0.01-0.05_，所述铜箔A层和刚性绝缘层B之间还设有粘结层E。
3.根据权利要求2所述的多层柔性电路板，其特征在于:所述刚性绝缘层A上粘结保护膜A，刚性绝缘层A和保护膜A之间设有粘结层。
4.根据权利要求1所述的多层柔性电路板，其特征在于:所述刚性绝缘层B上粘结保护膜B，刚性绝缘层B和保护膜B之间设有粘结层。
5.根据权利要求1所述的多层柔性电路板，其特征在于:所述刚性片段的长度为.2-20mmo
6.根据权利要求1所述的多层柔性电路板，其特征在于:所述铜箔A层到铜箔D层之间设有穿线孔，所述穿线孔依次贯穿铜箔A层、粘结层A、绝缘层A、粘结层a、铜箔B层、粘结层B、绝缘层B、粘结层b、铜箔C层、粘结层C、绝缘层C、粘结层c和铜箔D层。
7.据权利要求6所述的多层柔性电路板，其特征在于:所述穿线孔的直径为.0.2-0.8mm。
8.根据权利要求1所述的多层柔性电路板，其特征在于:所述铜箔A层、铜箔B层、铜箔C层和铜箔D层的厚度为0.02-0.5mm。
9.根据权利要求1所述的多层柔性电路板，其特征在于:所述刚性绝缘层B的厚度为.0.01-0.2mm。
【专利摘要】本实用新型的目的是提供一种多层柔性电路板，包括铜箔A层、铜箔B层、铜箔C层和铜箔D层，所述铜箔A层和铜箔B层之间设有绝缘层A，所述铜箔A层和绝缘层A之间设有粘结层A，铜箔B层和绝缘层A之间这有粘结层a；铜箔B层和铜箔C层之间设有绝缘层B，铜箔B层和绝缘层B之间这有粘结层B，铜箔C层和绝缘层B之间设有粘结层b，铜箔C层和铜箔D层之间设有绝缘层C，所述铜箔C和绝缘层C之间设有粘结层C，所述铜箔D层和绝缘层C之间设有粘结层c；所述铜箔D层外连接刚性绝缘层B，所述刚性绝缘层B为断裂有缝隙的刚性片段组成。本实用新型采用多层柔性电路板的刚性绝缘结构，具备柔性同时具有一定的硬度，提高了电路板的支撑作用。
【IPC分类】H05K1-02
【公开号】CN204377245
【申请号】CN201520088793
【发明人】邓玉泉
【申请人】湖北友邦电子材料有限公司
【公开日】2015年6月3日
【申请日】2015年2月9日