电路板的制作方法

文档序号:8684533阅读:373来源:国知局
电路板的制作方法
【技术领域】
[0001] 本实用新型设及电路板技术领域,尤其设及一种电路板。
【背景技术】
[0002] 业界对于电路板上零件的防护很重视,主要体现在W下方面:一,防止零件焊脚氧 化,增加零件寿命;二,使软板与零件结合更加紧密,使零件不会因外力作用而掉落。然而, 目前业界的该种做法,仍然存在零件焊脚被氧化及零件易于脱落的问题。 【实用新型内容】
[0003] 有鉴于此,本实用新型提供一种能够解决上述问题的电路板。
[0004] 一种电路板,该电路板包括一电路基板及一零件,该电路基板至少包括一基材层 及一形成在该基材层上的第一导电线路层,该第一导电线路层包括多个焊垫,该零件包括 一本体部及多个焊脚,多个该焊脚焊接在多个该焊垫上,多个该焊脚裸露在外的部分形成 有一防氧化层,多个该焊脚、该本体部及该电路基板形成一空间,该空间充满具有抗氧化功 能的填充物,该填充物与该防氧化层无缝连接,共同将该焊脚及该焊垫完全包覆。
[0005] 本实用新型提供的电路板,该电路板的焊脚整个被保护起来,能够防止零件焊脚 被氧化,进而延长该电路板的寿命;另外,由于在多个该焊脚、该本体部及该电路基板形成 的空间内充满了填充物,使得零件与该电路基板的结合更加紧密,不会轻易掉落。
【附图说明】
[0006] 图1是本实用新型实施方式提供的一种电路板的俯视图。
[0007] 图2是图1所示的电路板的沿II-II的剖视图。
[000引图3是图1所示的电路板的沿的剖视图。
[0009] 主要元件符号说明
[0010]
【主权项】
1. 一种电路板,该电路板包括一电路基板及一电子零件,该电路基板至少包括一基材 层及一形成在该基材层上的第一导电线路层,该第一导电线路层包括多个焊垫,该零件包 括一本体部及多个焊脚,多个该焊脚焊接在多个该焊垫上,多个该焊脚裸露在外的部分形 成有一防氧化层,其特征在于,多个该焊脚、该本体部及该电路基板之间形成一空间,该空 间充满具有抗氧化功能的填充物,该填充物与该防氧化层无缝连接,共同将该焊脚及该焊 垫完全包覆。
2. 如权利要求1所述的电路板,其特征在于,该电路基板还包括一形成在该第一导电 线路层的远离该基材层的面上的第一防焊层。
3. 如权利要求2所述的电路板,其特征在于,该防氧化层还包覆部分该第一防焊层。
4. 如权利要求1所述的电路板,其特征在于,该防氧化层与该填充物由不同组成的胶 水或油墨固化形成。
5. 如权利要求4所述的电路板,其特征在于,该填充物及该防氧化层由主要成分为树 脂或硅胶的胶水或油墨固化形成。
6. 如权利要求4所述的电路板,其特征在于,组成该填充物的胶水或油墨的粘度低于 组成该防氧化层的胶水或油墨的粘度。
7. 如权利要求1所述的电路板,其特征在于,该本体部的下表面在该基材层上的投影 落入该填充物在该基材层上的投影且尺寸小于该填充物在该基材层上的投影。
【专利摘要】一种电路板,该电路板包括一电路基板及一电子零件,该电路基板至少包括一基材层及一形成在该基材层上的第一导电线路层,该第一导电线路层包括多个焊垫,该零件包括一本体部及多个焊脚,多个该焊脚焊接在多个该焊垫上,多个该焊脚裸露在外的部分形成有一防氧化层,其特征在于,多个该焊脚、该本体部及该电路基板形成一空间,该空间充满具有抗氧化功能的填充物,该填充物与该防氧化层无缝连接,共同将该焊脚及该焊垫完全包覆。本实用新型提供的电路板,该电路板的焊脚整个被保护起来,能够防止零件焊脚被氧化,进而延长该电路板的寿命。
【IPC分类】H05K1-11, H05K1-18
【公开号】CN204392684
【申请号】CN201420822746
【发明人】何明展, 胡先钦, 罗鉴, 郝建一
【申请人】宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司
【公开日】2015年6月10日
【申请日】2014年12月23日
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