一种线路板的bga焊盘的阻焊开窗结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于线路板制作领域，具体涉及一种线路板的BGA焊盘的阻焊开窗结构。
【背景技术】
[0002]随着线路板技术的日趋成熟，且线路板生产企业的竞争越来越激烈，使得线路板的生产利润越来越低。因此线路板生产企业不断的对其生产技术进行改进和完善，减少线路板在生产过程中的返工率和不良品率，节约生产投入，降低生产成本。同时，随着BGA封装技术的发展，使得封装面积减少小，功能越来越强大，引脚数量越来越来，对线路板生产技术带来更高的要求。目前对于线路板的BGA设计，传统的制作方式是直接在线路板的BGA上直接采用阻焊开窗设计，将BGA焊盘PAD裸露出来。但往往部分BGA焊盘PAD会有线路连接，如采用直接阻焊开窗设计，则制作出来的BGA焊盘PAD会有一定的拖尾现象，即通常说的“墓碑效应”。采用这种方式制作的线路板会出现以下几个问题:一是严重影响外观，影响产品的品质；二是BGA拖尾严重，很容易在帖件时造成短路，直接造成PCB板无法使用，增加了不良品率的产生，增加生产投入和成本，浪费资源，加重企业生产负担，同时影响公司的信誉。
【发明内容】
[0003]有鉴于此，本实用新型要解决的技术问题是一种外形美观、防止BGA焊盘拖尾、提高线路板良品率、降低生产成本的线路板的BGA焊盘的阻焊开窗结构。
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下方案实现:一种线路板的BGA焊盘的阻焊开窗结构，包括线路板以及设置在线路板上的BGA区域，在BGA区域上设有圆形的焊盘PAD以及与焊盘PAD连接的线路，在焊盘PAD的外侧设有缺口的阻焊开窗圆，阻焊开窗圆的直径比圆形焊盘PAD的直径大0.05mm，所述的阻焊开窗圆的缺口区域位于与焊盘PAD连接的线路上，缺口区域呈弧形，且缺口区域的内边与焊盘PAD的边缘相切，在缺口区域以及阻焊开窗圆的外侧均覆盖一层防焊绿油。
[0005]其中，所述的阻焊开窗圆与焊盘PAD为同心圆。
[0006]其中，所述的缺口区域的大小比线路的线宽大0.1mm。
[0007]与现有技术相比，本实用新型的阻焊开窗圆采用缺口的圆形，改变了传统的圆形阻焊环设计，可以保证接线处除BGA外，其余部分不会裸露出来，使得制作出的线路板外形美观、可以减少了 BGA焊盘PAD的拖尾现象，有效避免了 BGA的墓碑效应，提高线路板的品质，有效避免因BGA引脚焊接或贴装造成短路，提闻线路板的良品率，减少了线路板的不必要报废，降低了企业生产成本。
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型结构示意图。
[0009]图2为本实用新型的A部放大图。
[0010]图3为本实用新型中单个焊盘PAD与线路连接的结构示意图。
[0011]图4为本实用新型中的阻焊开窗圆的结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]为了让本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图对本实用新型作进一步阐述。
[0013]如图1至图4所示，一种线路板的BGA焊盘的阻焊开窗结构，包括线路板I以及设置在线路板上的BGA区域2，在BGA区域2上设有多个圆形的焊盘PAD3以及部分与焊盘PAD3连接的线路4，在焊盘PAD3的外侧设有缺口的阻焊开窗圆5，为了使得外形更加美观，阻焊开窗圆5和焊盘PAD3为同心圆，这样使得阻焊开窗的区域能够完全覆盖焊盘PAD3的区域，有效避免了焊盘PAD上件时因绿油的阻挡造成容易脱落，影响焊接固定。阻焊开窗圆5的直径比圆形焊盘PAD3的直径大0.05mm,使得焊接时，焊盘PAD3能够完全与元件的引脚接触固定，使得固定更加牢固稳定，防止脱落。为了避免线路板中的BGA区域的焊盘PAD内发生拖尾现象，造成在焊接或贴元件时发生段落，导致线路板无法使用，在阻焊开窗圆上设有一缺口，该缺口与焊盘PAD之间的区域形成缺口区域51，该缺口区域51位于与焊盘PAD连接的线路4上，缺口区域51呈弧形，且缺口区域51的内边与焊盘PAD3的边缘相切.同时缺口区域的大小由与焊盘PAD连接的线路4的大小决定。为了避免阻焊开窗的时把与焊盘PAD连接的线路裸露出来，造成焊接或贴元件时，产生拖尾现象，所述的缺口区域51的大小比线路4的线宽大0.1_，这样可以有效避免了线路的外露，同时还能保持焊接或贴元件区域的大小。
[0014]为了保护线路板的质量，提高线路板的品质，防止在焊接或贴元件至造成线路板的锡膏残留在线路板上，在缺口区域51以及阻焊开窗圆5的外侧均覆盖一层防焊绿油6，可以有效防止线路板短路，减少不必要的线路板的浪费，减少线路板的不良品率，节约生产成本,增加线路板的生产利润,提高企业的竞争力。
[0015]上述实施例仅为本实用新型的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种线路板的BGA焊盘的阻焊开窗结构，包括线路板(I)以及设置在线路板上的BGA区域(2)，在BGA区域(2)上设有圆形的焊盘PAD (3)以及与焊盘PAD (3)连接的线路(4)，其特征在于，在焊盘PAD (3)的外侧设有缺口的阻焊开窗圆(5)，阻焊开窗圆(5)的直径比圆形焊盘PAD (3)的直径大0.05mm，所述的阻焊开窗圆(5)的缺口区域(51)位于与焊盘(PAD)连接的线路(4)上，缺口区域(51)呈弧形，且缺口区域(51)的内边与焊盘PAD (3)的边缘相切，在缺口区域(51)以及阻焊开窗圆(5)的外侧均覆盖一层防焊绿油(6)。
2.根据权利要求1所述的线路板的BGA焊盘的阻焊开窗结构，其特征在于，所述的阻焊开窗圆(5)与焊盘PAD (3)为同心圆。
3.根据权利要求2所述的线路板的BGA焊盘的阻焊开窗结构，其特征在于，所述的缺口区域(51)的大小比线路(4)的线宽大0.1mm。
【专利摘要】一种线路板的BGA焊盘的阻焊开窗结构，包括线路板以及BGA区域，在BGA区域上设有圆形的焊盘PAD以及与焊盘PAD连接的线路，在焊盘PAD的外侧设有缺口的阻焊开窗圆，阻焊开窗圆的直径比圆形焊盘PAD的直径大0.05mm,阻焊开窗圆的缺口区域位于与焊盘PAD连接的线路上，且缺口区域的内边与焊盘PAD的边缘相切，在缺口区域以及阻焊开窗圆的外侧均覆盖一层防焊绿油。本实用新型的阻焊开窗圆采用缺口的圆形，可以保证接线处除BGA外，其余部分不会裸露出来，使得制作出的线路板外形美观、可以减少了BGA焊盘PAD的拖尾现象，有效避免了BGA的墓碑效应，提高线路板的品质，有效避免因BGA引脚焊接或贴装造成短路，提高线路板的良品率，减少了线路板的不必要报废，降低了企业生产成本。
【IPC分类】H05K1-11
【公开号】CN204392685
【申请号】CN201520084797
【发明人】张惠来, 陈德章, 陈涛, 李加余
【申请人】胜宏科技（惠州）股份有限公司
【公开日】2015年6月10日
【申请日】2015年2月6日