可挠性基板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型为一种可挠性基板，特别是一种具有可挠性散热结构的可挠性基板。
【背景技术】
[0002]由于电子产品逐渐朝向轻薄化、小型化及高功能方向发展，使得电子产品的发热功率逐渐提高，公知的可挠性基板为低热传导效率的材料，因此无法快速降低电子产品的运转温度，而影响电子产品的稳定性。
[0003]有鉴于上述现有的可挠性基板存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研宄创新，以期创设一种新型结构的可挠性基板，能够改进一般现有的可挠性基板，使其更具有实用性。经过不断的研宄、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本实用新型。
【发明内容】
[0004]本实用新型的主要目的在于，克服现有的可挠性基板存在的缺陷，而提供一种新型结构的可挠性基板，所要解决的技术问题是使其借由黏着于电路板的可挠性散热结构，提高该可挠性基板的热传导效率，以使该可挠性基板具有散热功能及高稳定性，从而更加适于实用。
[0005]本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种可挠性基板，其包括:电路板，其具有基板及电路层，该基板具有上表面及下表面，该电路层形成于该上表面，该上表面具有芯片设置区；可挠性散热结构，其结合于该基板的该下表面，该可挠性散热结构具有可挠性支撑板及可挠性散热金属层，该可挠性支撑板具有表面，该表面朝向该基板的该下表面，该可挠性散热金属层形成于该可挠性支撑板的该表面，且该可挠性散热金属层位于该芯片设置区下方，该可挠性散热金属层具有形成于该表面的镍铬合金层、形成于该镍铬合金层上方的第一铜层以及形成于该第一铜层上方的第二铜层，其特征在于该可挠性散热金属层及该电路层为相同材料；以及黏着胶，其形成于该第二铜层，该第二铜层以该黏着胶结合于该基板的该下表面。
[0006]本实用新型的目的以及解决其技术问题还可以采用以下的技术措施来进一步实现。
[0007]前述的可挠性基板，其中所述的可挠性散热金属层具有侧面，该可挠性支撑板具有侧壁，该侧面及该侧壁为共平面。
[0008]前述的可挠性基板，其中所述的可挠性散热结构另具有保护层，该保护层覆盖该可挠性散热金属层的该侧面及该基板的该下表面。
[0009]前述的可挠性基板，其中所述的可挠性散热金属层具有侧面，该可挠性支撑板具有侧壁，该侧面及该侧壁之间具有间距，使该可挠性支撑板的该表面具有未被该可挠性散热金属层遮盖的显露表面。
[0010]前述的可挠性基板，其中所述的黏着胶覆盖该显露表面，且该显露表面以该黏着胶结合于该基板的该下表面。
[0011]前述的可挠性基板，其中所述的可挠性支撑板材料选自聚酰亚胺或聚酰亚胺酸土卜
ΠΤΤ.0
[0012]前述的可挠性基板，其中所述的可挠性支撑板及该基板为相同材料。
[0013]本实用新型的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本实用新型提出的一种可挠性基板，其包括:电路板，其具有基板及电路层，该基板具有上表面及下表面，该电路层形成于该上表面，该上表面具有芯片设置区；可挠性散热结构，其结合于该基板的该下表面，该可挠性散热结构具有可挠性支撑板及可挠性散热金属层，该可挠性支撑板具有表面，该表面朝向该基板的该下表面，该可挠性散热金属层形成于该可挠性支撑板的该表面，且该可挠性散热金属层位于该芯片设置区下方，其特征在于该可挠性散热金属层及该电路层为相同材料，且该基板及该可挠性支撑板为相同材料；以及黏着胶，其形成于该可挠性散热金属层，该可挠性散热金属层以该黏着胶结合于该基板的该下表面。
[0014]本实用新型的目的以及解决其技术问题还可以采用以下的技术措施来进一步实现。
[0015]前述的可挠性基板，其中所述的可挠性散热金属层具有侧面，该可挠性支撑板具有侧壁，该侧面及该侧壁为共平面。
[0016]前述的可挠性基板，其中所述的可挠性散热结构另具有保护层，该保护层覆盖该可挠性散热金属层的该侧面及该基板的该下表面。
[0017]前述的可挠性基板，其中所述的可挠性散热金属层具有侧面，该可挠性支撑板具有侧壁，该侧面及该侧壁之间具有间距，使该可挠性支撑板的该表面具有未被该可挠性散热金属层遮盖的显露表面。
[0018]前述的可挠性基板，其中所述的黏着胶覆盖该显露表面，且该显露表面以该黏着胶结合于该基板的该下表面。
[0019]前述的可挠性基板，其中所述的可挠性支撑板材料选自聚酰亚胺或聚酰亚胺酸土卜
ΠΤΤ.0
[0020]本实用新型的目的及解决其技术问题另外还采用以下的技术方案来实现。依据本实用新型提出的一种可挠性基板，其包括:电路板，其具有基板及电路层，该基板具有上表面及下表面，该电路层形成于该上表面，该上表面具有芯片设置区；可挠性散热结构，其结合于该基板的该下表面，该可挠性散热结构具有可挠性支撑板及可挠性散热金属层，该可挠性支撑板具有表面，该表面朝向该电路板的该下表面，该可挠性散热金属层形成于该可挠性支撑板的该表面，且该可挠性散热金属层位于该芯片设置区下方，其特征在于该基板及该可挠性支撑板为相同材料；以及黏着胶，其形成于该可挠性散热金属层，该可挠性散热金属层以该黏着胶结合于该基板的该下表面。
[0021]本实用新型的目的以及解决其技术问题还可以采用以下的技术措施来进一步实现。
[0022]前述的可挠性基板，其中所述的可挠性散热金属层具有侧面，该可挠性支撑板具有侧壁，该侧面及该侧壁为共平面。
[0023]前述的可挠性基板，其中所述的可挠性散热结构另具有保护层，该保护层覆盖该可挠性散热金属层的该侧面及该基板的该下表面。
[0024]前述的可挠性基板，其中所述的可挠性散热金属层具有侧面，该可挠性支撑板具有侧壁，该侧面及该侧壁之间具有间距，使该可挠性支撑板的该表面具有未被该可挠性散热金属层遮盖的显露表面。
[0025]前述的可挠性基板，其中所述的黏着胶覆盖该显露表面，且该显露表面以该黏着胶结合于该基板的该下表面。
[0026]前述的可挠性基板，其中所述的可挠性支撑板材料选自聚酰亚胺或聚酰亚胺酸土卜
ΠΤΤ.0
[0027]本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本实用新型可挠性基板可达到相当的技术进步性及实用性，并具有产业上的广泛利用价值，其至少具有下列优点:借由黏着于电路板的可挠性散热结构，可提高该可挠性基板的热传导效率，使该可挠性基板具有散热功能及高稳定性
[0028]上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
【附图说明】
[0029]图1:依据本实用新型的实施例，一种可挠性基板的制造方法流程图。
[0030]图2Α:依据本实用新型的实施例，电路板的侧视图。
[0031]图2Β至图2Ε:依据本实用新型的第一实施例，可挠性散热结构的制造方法示意图。
[0032]图2F:依据本实用新型的第一实施例，可挠性基板的侧视图。
[0033]图3:依据本实用新型的第二实施例，该可挠性散热基板的侧视图。
[0034]图4Α:依据本实用新型的第三实施例，该可挠性散热结构的侧视图。
[0035]图4Β:依据本实用新型的第三实施例，该可挠性基板的侧视图。
[0036]【主要组件符号说明】
[0037]11:提供电路板12:提供可挠性散热结构
[0038]13:进行裁切步骤14:提供黏着胶
[0039]15:进行黏着步骤100:可挠性基板
[0040]110:电路板111:基板
[0041]Illa:上表面Illb:下表面
[0042]Illc:芯片设置区112:电路层
[0043]120:可挠性散热结构121:可挠性支撑板
[0044]121a:表面121b:侧壁
[0045]121c:显露表面122:可挠性散热金属层
[0046]122a:镍铬合金层122b:第一铜层
[0047]122c:第二铜层122d:侧面
[0048]123:保护层130:黏着胶
[0049]D:间距
【具体实施方式】
[0050]请参阅图1、图2A至图2E，其为本实用新型的第一实施例，一种可挠性基板的制造方法包含“提供电路板“步骤11、“提供可挠性散热结构”步骤12、“进行裁切步骤”步骤13、”提供黏着胶”步骤14及“进行黏着步骤”步骤15。
[0051]请参阅图1及图2A，在步骤11中，提供电路板110，该电路板110具有基板111及电路层112，该基板111具有上表面Illa及下表面111b，该电路层112形成于该上表面111a，该上表面Illa具有芯片设置区111c。
[0052]请参阅图1、图2D及图2E，在步骤12中，提供可挠性散热结构120，该可挠性散热结构120具有可挠性支撑板121及可挠性散热金属层122，该可挠性支撑板121具有表面121a，该可挠性散热金属层122形成于该可挠性支撑板121的该表面121a，该可挠性支撑板121材料选自于聚酰亚胺(Polyimide, PI)或聚酰亚胺酸盐(Polyamic acid, PAA)，在本实施例中，该可挠性支撑板121为聚酰亚胺(Polyimide, PI)，较佳地，该可挠性支撑板121及该基板111为相同材料，该可挠性散热金属层122及该电路层112为相同材料。
[0053]请参阅图2B至图2D，该可挠性散热金属层122具有镍铬合金层122a、第一铜层122b及第二铜层