一种电路板预钻孔结构的制作方法

文档序号:8717338阅读:276来源:国知局
一种电路板预钻孔结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电路板加工技术领域,特别是涉及一种电路板预钻孔结构。
【背景技术】
[0002]PCB (Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。
[0003]在印刷电路生产中,需要对PCB板进行钻孔等加工工序。在电路板上钻孔的常用方法有数控机械钻孔方法和激光钻孔方法等,现阶段以机械钻孔方法使用最多。随着高密度增层法线路板的普及,对盲孔的需求增加,激光钻孔加工方法应用有增加的势头。但是激光钻孔加工对被加工材料适应性较差、设备成本高及孔壁质量较低等原因,使得目前近90%的PCB孔由机械钻孔机来实现。
[0004]随着PCB板的导电层、板厚薄型化,导电图形微细化,带来电子设备高密度化、高性能化。面对这些高端电子产品,PCB钻孔的精度及稳定性要求也越来越高,传统的钻孔加工易产生披锋毛刺,且钻孔径较大的孔时易产生断刀等问题。

【发明内容】

[0005]基于此,有必要针对上述问题,提供一种能避免钻孔加工时产生披锋毛刺,提高电路板加工良品率的电路板预钻孔结构。
[0006]一种电路板预钻孔结构,包括待钻圆孔区域,所述待钻圆孔区域内开设有多个预钻孔,所述预钻孔均内切于所述待钻圆孔区域,且每相邻两预钻孔相互相切,多个预钻孔围覆形成进刀区。
[0007]优选地,所述预钻孔为3个,预钻孔均相互相切,且均内切于所述待钻圆孔区域。
[0008]优选地,所述预钻孔为4个,对称设置于所述待钻圆孔区域内。
[0009]优选地,所述待钻圆孔区域直径不小于4 mm。
[0010]上述电路板预钻孔结构,由于设置了预钻孔,待钻圆孔区域内形成了镂空结构,对待钻圆孔区域进行钻圆孔加工时,刀具可自进刀区中心落入待钻圆孔区域,由于该区域已镂空,故而刀具切削去除余量即可完成钻孔,钻孔切削量少,加工效率高,且不易产生披锋毛刺,并不易造成刀具折断。
【附图说明】
[0011]图1为一实施方式中电路板预钻孔结构的结构示意图;
[0012]图2为另一实施方式中电路板预钻孔结构的结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]为了便于理解本实用新型,下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是,本实用新型可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。
[0014]如图1或图2所示,一种电路板预钻孔结构,包括待钻圆孔区域100,所述待钻圆孔区域100内开设有多个预钻孔110,所述预钻孔110均内切于所述待钻圆孔区域100,且每相邻两预钻孔110相互相切,多个预钻孔110围覆形成进刀区120。
[0015]待钻圆孔区域100是指需要钻圆孔的区域。在所述待钻圆孔区域100内设置内切的预钻孔110,待钻圆孔区域100内形成了镂空结构。且该镂空结构周缘内切于待钻圆孔区域100,而中心保留了钻孔加工需要的承载区域,即进刀区120。对待钻圆孔区域100进行钻圆孔加工时,刀具可自进刀区120中心落入待钻圆孔区域100,由于该区域已镂空,故而刀具切削去除余量即可完成钻孔,钻孔切削量少,加工效率高,且不易产生披锋毛刺,并不易造成刀具折断。
[0016]如图1所示,在其中一个实施例中,所述预钻孔110为3个,预钻孔110均相互相切,且均内切于所述待钻圆孔区域100。此实施例中,预钻孔110数量少,易于加工。
[0017]如图2所示,在另一个实施例中,所述预钻孔110也可以为4个,对称设置于所述待钻圆孔区域100内。每两相邻预钻孔110相切,且均内切于待钻圆孔区域100。此实施例中,镂空区域大,钻孔加工时切削量少,易于提高钻孔加工效率。
[0018]所述待钻圆孔区域100直径不小于4 mm。待钻的圆孔直径小于4 mm时,直接进行钻孔作业也可,随着孔径增大,可根据需要设置3个、4个或更多个预钻孔110,以减少钻孔切削量,提高钻孔加工良品率和加工效率。
[0019]以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种电路板预钻孔结构,其特征在于,包括待钻圆孔区域,所述待钻圆孔区域内开设有多个预钻孔,所述预钻孔均内切于所述待钻圆孔区域,且每相邻两预钻孔相互相切,多个预钻孔围覆形成进刀区。
2.根据权利要求1所述的电路板预钻孔结构,其特征在于,所述预钻孔为3个,预钻孔均相互相切,且均内切于所述待钻圆孔区域。
3.根据权利要求1所述的电路板预钻孔结构,其特征在于,所述预钻孔为4个,对称设置于所述待钻圆孔区域内。
4.根据权利要求1~3任意一项所述的电路板预钻孔结构,其特征在于,所述待钻圆孔区域直径不小于4 mm ο
【专利摘要】一种电路板预钻孔结构,包括待钻圆孔区域,所述待钻圆孔区域内开设有多个预钻孔,所述预钻孔均内切于所述待钻圆孔区域,且每相邻两预钻孔相互相切,多个预钻孔围覆形成进刀区;由于设置了预钻孔,待钻圆孔区域内形成了镂空结构,对待钻圆孔区域进行钻圆孔加工时,刀具可自进刀区中心落入待钻圆孔区域,由于该区域已镂空,故而刀具切削去除余量即可完成钻孔,钻孔切削量少,加工效率高,且不易产生披锋毛刺,并不易造成刀具折断。
【IPC分类】H05K3-00, H05K1-02
【公开号】CN204425769
【申请号】CN201420828660
【发明人】欧阳建英, 梁启光
【申请人】特新微电子(东莞)有限公司
【公开日】2015年6月24日
【申请日】2014年12月24日
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