磁芯内置树脂多层基板及电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及内置有磁芯的树脂多层基板以及具有磁芯内置树脂多层基板的电子设备。
【背景技术】
[0002]专利文献I中揭示了用于以非接触方式进行数据通信的RFID系统的具有磁性体的天线装置。
[0003]图10是专利文献I中所示的天线一体型磁性片材的剖视图。在图10中，天线一体型磁性片材81在片材基材84上具有天线图案82及作为烧结体的磁性体固片90。专利文献I中，通过将上述磁性体以碎片化的状态铺设于片材基材内，从而能防止磁性体因产生裂纹、破损、破裂等机械缺陷而导致的特性劣化。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:日本专利第4218635号公报【实用新型内容】
[0007]实用新型所要解决的问题
[0008]在构成例如具有磁芯的线圈天线那样的具有磁芯的元器件的情况下，考虑使磁芯内置于树脂多层基板。为了设置磁特性较高的磁芯，使用烧结磁性体十分重要。但是，在制造树脂多层基板时的压接工序中容易在磁芯中产生裂纹、破损、破裂等。若在磁芯中出现上述机械缺陷则磁特性劣化，导致根据该缺陷状态，磁特性存在偏差的问题。
[0009]因此，即使在使磁芯内置于树脂多层基板的情况下，如专利文献I所示，也考虑预先将碎片化磁性体埋设到树脂多层基板内。但是，为了将碎片化的磁性体埋设到树脂多层基板，需要将碎片化的多个磁性体粘贴到树脂片材的工序，因此在工业上存在问题。
[0010]因此，本实用新型的目的在于提供一种不会增加工序数、且能抑制因产生预料不到(不希望)的机械缺陷而导致的磁特性的劣化及磁特性的偏差的磁芯内置树脂多层基板、以及具有磁芯内置树脂多层基板的电子设备。
[0011]解决技术问题所采用的技术方案
[0012]本实用新型的磁芯内置树脂多层基板的特征在于，在由多片树脂片材层叠而成的树脂多层基板中，在所述树脂多层基板的内部形成有空腔，在所述空腔内配置有烧结体的磁芯，在与所述磁芯直接相对的树脂片材、或与所述磁芯隔着其他树脂片材间接相对的树脂片材上形成有导体图案，所述磁芯沿着所述导体图案的一部分裂开。
[0013]优选所述磁芯在沿着所述导体图案的位置以外的位置不裂开。
[0014]所述导体图案例如是构成线圈天线的一部分的线条部。
[0015]本实用新型的电子设备包括上述磁芯内置树脂多层基板、及将该磁芯内置树脂多层基板配置于内部的壳体。
[0016]实用新型效果
[0017]本实用新型中，磁芯沿着导体图案裂开，因此，不会产生预料不到(不希望)的机械缺陷，因此，无需用于将碎片化的多个磁性体粘接到树脂片材的工序，不会导致制造成本的升高。另外，能抑制磁芯的磁特性的劣化及磁特性的偏差，能构成稳定的磁芯内置树脂多层基板，并构成具有该基板的电子设备。
【附图说明】
[0018]图1是本实用新型的磁芯内置树脂多层基板的实施方式I的天线装置101的分解立体图。
[0019]图2(A)是天线装置101层叠前的剖视图，图2(B)是天线装置101的剖视图，图2(C)是将贴片元器件安装于天线装置101而构成的天线模块201的剖视图。
[0020]图3 (A)、图3 (B)、图3 (C)是表示天线装置101的结构及其制造方法的图，图3 (A)是树脂片材12及磁芯40的剖视图，图3 (B)是树脂片材12与磁芯40重叠状态下的剖视图，图3(C)是将磁芯40预压接到树脂片材12的状态下的剖视图。
[0021]图4是实施方式2的天线装置所具备的磁芯40的立体图。
[0022]图5(A)、图5(B)是表示实施方式2的天线装置的一部分结构及其制造方法的图，图5(A)是树脂片材12及磁芯40的剖视图，图5(B)是树脂片材12与磁芯40重叠状态下的剖视图。
[0023]图6是实施方式3的天线装置的主要部分的剖视图。
[0024]图7是升压线圈301的分解立体图。
[0025]图8是图6所示的天线装置的等效电路图。
[0026]图9是表示实施方式4的无线通信装置401的壳体内部的结构的图，是将下部壳体91与上部壳体92分尚开、露出内部的状态下的俯视图。
[0027]图10是专利文献I中所示的天线一体型磁性片材的剖视图。
【具体实施方式】
[0028]《实施方式I》
[0029]图1是本实用新型的磁芯内置树脂多层基板的实施方式I的天线装置101的分解立体图，图2㈧是天线装置101层叠前的剖视图，图2(B)是天线装置101的剖视图，图2(C)是将贴片元器件安装于天线装置101而构成的天线模块201的剖视图。此外，图1至图2中示出了本实用新型的主要结构要素，部分省略其他结构要素的图示。
[0030]天线装置101包括:由层叠多片树脂片材11、12、13、14、15而成的树脂多层基板、以及形成在该树脂多层基板上的线圈导体。树脂片材12的下表面形成线圈导体的多个线条部21，树脂片材14的上表面形成线圈导体的线条部22。树脂片材11的下表面形成有与线圈导体的两端分别连接的安装用的端子电极31、32。树脂片材12、13、14上形成有线圈导体的多个过孔导体(图1中未示出。)。通过这些线条部21、22以及过孔导体来构成沿横向的扁平方管的呈螺旋状的线圈导体。天线装置101在线圈导体的形成区域的内侧还具有磁芯40，利用该线圈导体和磁芯40来构成线圈天线。
[0031]树脂片材14的中央部形成有开口 AP。利用该开口 AP来构成空腔CA，该空腔CA内埋设有磁芯40。
[0032]根据需要在天线装置101中形成线圈导体以外的导体图案。在仅将线圈导体连接至外部的情况下，通过形成于树脂片材11的过孔导体来将线圈导体的两端连接至端子电极 31、32。
[0033]图3(A)、图3(B)、图3(C)是表示天线装置的结构及其制造方法的图，图3 (A)是树脂片材12及磁芯40的剖视图，图3(B)是树脂片材12与磁芯40重叠状态下的剖视图，图3(C)是将磁芯40预压接到树脂片材12的状态下的剖视图。
[0034]在图3 (B)所示的状态下进行预压接，从而对磁芯40的各部分施加应力。在树脂片材12的下表面的、俯视时与磁芯40相重叠的位置存在有线圈导体的线条部21 (相当于本实用新型的“导体图案”)，因此，通过预压接时的压力，线条部21成为支点，如图3(C)所示，多条裂纹CR形成于磁芯40。
[0035]优选上述预压接时所施加的压力满足以下条件:即，磁芯40在沿着线条部21的位置以外的位置不会裂开。由此，能使磁芯获得想要的碎片化。
[0036]由此，将预压接有形成有裂纹CR的磁芯40的树脂片材12如图2 (A)、图2⑶所示那样进行层叠，并对该层叠体进行正式压接(冲压成型)，从而能构成天线装置101。之后，如图2(C)所示，将贴片元器件51、52安装于天线装置101，以构成天线模块201。
[0037]由此，磁芯40沿着线条部进行所希望的碎片化，因此，能抑制在预压接时或正式压接时产生的预料外的机械缺陷所引起的磁特性的劣化及磁特性的偏差。另外，在预压接时使磁芯40碎片化，将粘贴有上述碎片化的磁芯40的状态下的树脂片材、与其他树脂片材一起进行正式压接，因此，不需要用于将碎片化的多个磁芯分别粘贴至树脂片材的工序，能降低制造成本。由于碎片化的磁芯40被预压接到树脂片材12，因此，即使例如在正式压接前进行搬运等，磁芯40也不容易从树脂片材12上脱落，或发生位置偏移的情况。
[0038]《实施方式2》
[0039]图4、图5 (A)、图5