一种多层线路板的压合对位结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于线路板制作领域，具体涉及一种多层线路板的压合对位结构。
【背景技术】
[0002]在生产多层线路板生产工艺中，由于客户要求的多层线路板中的每一层线路板中的线路都是固定的，因此在压合前需要按照客户的多层线路板的线路需要对每一层内层线路板进行排版。目前大部分线路板生产企业均采用先将每一层的内层线路板制作出来，然后根据每一层内层线路板中的线路在所在多层线路板的位置进行排板，待按照规定的顺序排板后的每一层内层线路板中的线路通过基板压合在一起，制成客户所需的多层线路板。由于客户需要的多层线路板的每一层线路都必须按顺序压合，且线路板生产企业在生产每一层内层线路板时都是单独生产，因此，在每层线路摆放时很容易弄错顺序，且弄错顺序后不容易被发现，直到电测时才能被发现，而在这时候发现已经无法挽救，只能报废。报废后的线路板不能重新使用，造成生产原料的浪费，增加了企业的生产投入和成本，给线路板生产企业造成巨额损失。
【发明内容】
[0003]有鉴于此，本实用新型要解决的技术问题是一种防止排板错误、提高对位精度、缩短对排板时间的多层线路板的压合对位结构。
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下方案实现:一种多层线路板的压合对位结构，包括多层待压合的内层线路板，在每层内层线路板的外侧的相同位置处均设有相匹配的校位部和对位口；所述的校位部内设有与待压合内层线路板的层数相同的校位块，校位块呈线性排列，且所在层数的内层线路板所对应的校位块位置内设有所在层数的位置件，其他位置的校位块为开口 ；所述的对位口为一个或一个以上。
[0005]作为本实用新型的改进，所述的内层线路板的层数为两层或者两层以上。
[0006]作为本实用新型的改进，所述的校位块的形状为矩形、梯形、圆形、椭圆形。
[0007]作为本实用新型的进一步改进，所述的校位块呈等间距直线排列，校位块所构成的直线与其所在的内层线路板的外边平行。
[0008]作为本实用新型的进一步改进，所述对位口的形状为矩形、梯形、圆形、椭圆形。
[0009]与现有技术相比，本实用新型具有如下优点:通过校位块和定位件联合作用进行对位，提高了线路板排版的对位精度，提高线路板的品质，并通过设置在每一次内层线路板上的位置件在多层线路板中的校位块内的位置进行检测内层线路板的排版顺序，防止内层线路板中的线路排板错误以及排板反向等问题，缩短了线路板排板时间，降低了对内层线路板线路的排板顺序的检测难度和相关技术人员的要求，提高了工作效率，杜绝不良品的产生，节约了生产成本，提高企业效益。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型中的实施例1的单张内层线路板的结构示意图。
[0011]图2为本实用新型中的实施例1的两层线路板的爆炸图。
[0012]图3为本实用新型中的实施例2的单张内层线路板的结构示意图。
[0013]图4为本实用新型中的实施例2的四层线路板的爆炸图。
【具体实施方式】
[0014]为了让本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图对本实用新型作进一步阐述。
[0015]实施例1
[0016]如图1和图2所示，一种两层线路板的压合对位结构，包括多层待压合的内层线路板1，在每一层内层线路板I的外侧的相同位置处均设有相匹配的校位部2和对位口 3。所述的校位部2内设有与待压内层合线路板的层数相同的数量的两块校位块21，。其中两块校位块21呈等间距直线排列，且两块校位块21所构成的直线与其所在的内层线路板的外边平行。在两层线路板中所在层数的内层线路板所对应的校位块21位置内设有所在层数的位置件211，其他位置的校位块21为开口。所使用的校位块21的形状为正方形。为了降低对操作人员的素质要求，提高线路板的排板效率，防止内层线路板的路线排序错误或放反，在第一层内层线路板所对应的第一块正方形校位块位置上设有位置件211，将第一层内层线路板中的第二块校位块21的位置用铣刀或锣刀锣成正方形开口，在在第二层内层线路板所对应的第二块正方形校位块位置上设有位置件211，将第二层内层线路板中的第一块校位块21的位置用铣刀或锣刀锣成正方形开口。所述的位置件211在线路板制作线路的菲林上预先设置，当内层线路板通过图像转移、线路蚀刻时一起制成，使得位置件无需额外的工序加工制作。该位置件分别为数字序号。为了提高排板时的对位精度，防止线路板排板时发生偏移，在每一层内层线路板的外侧的相同位置处均设有一个对位口，该对位口位于校位部2外，其形状为正方形开口，正方形与校位部2在同一条边上且位于校位部2的右侧。
[0017]排板时，操作人员只需要将每一层内层线路板上的位置件211按照设定的顺序排板，然后通过校位部2上的校位块检查线路是否正确，再根据对位口 3和校位块21的重叠情况联合对对线路板进行排板对位，进行压合。
[0018]除了上述实施例所述的一个对位口外，所述的对位口 3还可以为一个或一个以上，设置在内层线路板外侧的一边或多边。如当为一个对位口时，可以选择位于内层线路板外侧的四边中的任一边；当为两个或两个以上时，可以两个或两个以上的对位口可以位于同一内层线路板外侧的外边上也可以设置在多条边上，在此不一一列举。
[0019]实施例2
[0020]如图3和图4所示，一种四层线路板的压合对位结构，包括多层待压合的内层线路板1，在每一层内层线路板I的外侧的相同位置处均设有相匹配的校位部2和对位口 3。所述的校位部2内设有与待压合内层线路板的层数相同的数量的四块校位块21，。其中四块校位块21呈等间距直线排列，且四块校位块21所构成的直线与其所在的内层线路板的外边平行。在四层线路板中所在层数的内层线路板所对应的校位块21位置内设有所在层数的位置件211，其他位置的校位块21为开口。所使用的校位块21的形状为圆形。为了降低对操作人员的素质要求，提高线路板的排板效率，防止内层线路板的路线排序错误或放反，在第一层内层线路板所对应的第一块圆形校位块位置上设有位置件211，将第一层线路板本体中的第二块校位件21至第四块校位块21的位置用冲孔机冲成圆形开口，其他层的线路板如此类推。所述的位置件211在线路板制作线路的菲林上预先设置，当内层线路板通过图像转移、线路蚀刻时一起制成，使得位置件无需额外的工序加工制作。该位置件为可以为数字“1”、“2”、“3”、“4”序号。为了提高排板时的对位精度，防止线路板排板时发生偏移，在每一层内层线路板的外侧的相同位置处均设有两个对位口，这两个对位口位于校位部2夕卜，其形状为圆形通孔，圆形通孔与校位部2在同一条边上。
[0021]排板时，操作人员只需要将每一层内层线路板上的位置件211按照设定的顺序排板，然后通过校位部2上的校位块检查线路是否正确，再根据对位口 3和校位块21的重叠情况联合对对线路板进行排板对位，进行压合。
[0022]除了上述实施例所述的两个对位口外，所述的对位口 3还可以为一个或一个以上，设置在内层线路板外侧的一边或多边。如当为一个对位口时，可以选择位于内层线路板外侧的四边中的任一边；当为两个或两个以上时，可以两个或两个以上的对位口可以位于同一内层线路板外侧的外边上也可以设置在多条边上，在此不一一列举。
[0023]上述实施例中的多层线路板除了实施例1的两层线路板、实施例2中的四层线路板外，还可以是其他层数的多层线路板，如八层线路板、十一层线路板等，所述的校位块除了以上实施例中所述的正方形和圆形外，还可以是其他形状，所述的位置件除了以上实施例中所述的序号外，还可以采用其他图形，如三角形等，在此均不一一列举。所述的
[0024]上述实施例仅为本实用新型的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种多层线路板的压合对位结构，包括多层待压合的内层线路板(1)，其特征在于，在每层内层线路板(I)的外侧的相同位置处均设有相匹配的校位部(2)和对位口(3);所述的校位部(2)内设有与待压合内层线路板的层数相同的校位块(21)，校位块(21)呈线性排列，且所在层数的内层线路板所对应的校位块(21)位置内设有所在层数的位置件(211)，其他位置的校位块(21)为开口 ；所述的对位口(3)为一个或一个以上。
2.根据权利要求1所述的多层线路板的压合对位结构，其特征在于，所述的内层线路板的层数为两层或者两层以上。
3.根据权利要求1所述的多层线路板的压合对位结构，其特征在于，所述的校位块(21)的形状为矩形、梯形、圆形、椭圆形。
4.根据权利要求3所述的多层线路板的压合对位结构，其特征在于，所述的校位块(21)呈等间距直线排列，校位块(21)所构成的直线与其所在的内层线路板的外边平行。
5.根据权利要求1所述的多层线路板的压合对位结构，其特征在于，所述对位口(3)的形状为矩形、梯形、圆形、椭圆形。
【专利摘要】一种多层线路板的压合对位结构，包括多层待压合的内层线路板，在每层内层线路板的外侧的相同位置处均设有相匹配的校位部和对位口；所述的校位部内设有与待压合内层线路板的层数相同的校位块，校位块呈线性排列，且所在层数的内层线路板所对应的校位块位置内设有所在层数的位置件，其他位置的校位块为开口；所述的对位口为一个或一个以上。本实用新型具有如下优点：提高了线路板排版的对位精度，提高线路板的品质，防止内层线路板中的线路排板错误以及排板反向等问题，缩短了线路板排板时间，降低了对内层线路板线路的排板顺序的检测难度和相关技术人员的要求，提高了工作效率，杜绝不良品的产生，节约了生产成本，提高企业效益。
【IPC分类】H05K1-02, H05K3-46
【公开号】CN204482156
【申请号】CN201520203126
【发明人】张惠来, 陈德章, 李加余
【申请人】胜宏科技（惠州）股份有限公司
【公开日】2015年7月15日
【申请日】2015年4月7日