一种耐热冲击高密度线路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及线路板领域，特别涉及高密度线路板，具体涉及一种耐热冲击高密度线路板。
【背景技术】
[0002]随着电气产品的发展，多功能插件线路板的需求增长快速，这就要求线路板不仅具有高密度的插件孔，而且为了保证各元件的正常工作，要求线路板的稳定性高、耐热冲击性能优异。
[0003]传统的高密度线路板在实际使用过程中存在孔密度满足高密度插件需要，但实际使用过程中，线路厚度及均匀性不够高，随着使用时间的延长，线路容易局部发热，严重影响了导通性能，甚至容易发生短路、线路烧毁及工作不稳定等现象，产品的使用寿命有限，不能很好满足电气控制的正常使用要求。
【发明内容】
[0004]针对现有技术存在的不足，本实用新型提供了一种耐热冲击高密度线路板，具有孔密度高、综合性能稳定、耐热冲击性优异、使用寿命长等特点，能很好满足电气控制的正常使用要求。
[0005]为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案:所述的一种耐热冲击高密度线路板，是一种高密度线路板，采用机械强度高的基材，包括线路和导通孔，其中所述线路厚度不低于50微米，分别由基铜、I面铜和II面铜构成，所述基铜是所述线路的基础层，厚30-35微米，通过基板蚀刻形成；所述I面铜是采用整板化学电镀在所述基铜表面形成的一层厚5-7微米的镀铜层；所述II面铜是在所述I面铜的表面整板化学电镀形成的一层厚14-18微米的镀厚铜层，对应质地均匀致密、厚度均匀，厚度公差为所述II面铜厚度的5-7% ο
[0006]所述的一种耐热冲击高密度线路板，其中所述导通孔的孔密度不少于140孔/平方英寸，对应的金属化孔铜厚度不低于20微米，分别由I孔铜与II孔铜构成，其中所述I孔铜与所述I面铜同时形成，厚度约4-6微米，作为所述II孔铜的镀层基础；所述II孔铜与所述II面铜同时形成，厚度约14-16微米。
[0007]采用本实用新型提供的技术方案产生以下有益效果:通过采用以上技术方案，所述一种耐热冲击高密度线路板选用机械强度高的基材，其中基材的玻璃化温度为150-2200C，基材热膨胀系数控制在16ppm/°C以内，可以有效控制板材的热膨胀形变，防止翘曲变形，保证高密度孔的形成和稳定性；所述线路的面铜与所述导通孔的金属化孔铜采用整板化学电镀工艺，保证了镀铜层形成的一致性；分别按照化学镀铜配方和工艺的不同，采用二次分段镀铜，以保证镀铜层均匀性好、且镀层牢固、厚度符合要求，即一次镀铜采用高铜、低酸、高电流、高温、短时间电镀，使得镀铜层快速形成结晶，形成所述的I面铜与所述I孔铜，作为镀层的基底；二次镀铜采用低铜、高酸、低温、低电流作业，结晶缓慢，形成所述II面铜与所述II孔铜，其镀层厚且致密、均匀、牢固，从而有效提高了所述线路和所述导通孔的金属化孔铜的耐热冲击性能和工作稳定性，有效延长了线路板使用寿命。
[0008]为了更加清晰准确的描述使本实用新型，结合附图和具体实例对本实用新型进行详细描述。
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型实施例的一种耐热冲击高密度线路板结构示意图。
[0010]图中线路、11基铜、12 I面铜、13 II面铜、2导通孔、21 I孔铜、22 II。
【具体实施方式】
[0011]本实用新型实施例提供了一种耐热冲击高密度线路板，具有孔密度高、综合性能稳定、耐热冲击性优异、使用寿命长等特性。
[0012]图1为本实用新型实施例的一种耐热冲击高密度线路板结构示意图，该实施例提供的一种耐热冲击高密度线路板，是一种高密度线路板，采用机械强度高的基材，包括I线路和2导通孔，其中所述I线路厚度58微米，分别由11基铜、12 I面铜和13 II面铜构成，所述11基铜是所述线路的基础层，厚35微米，通过基板蚀刻形成；所述12 I面铜是采用整板化学电镀在所述11基铜表面形成的一层厚5.5微米的镀铜层；所述13 II面铜是在所述12 I面铜的表面整板化学电镀形成的一层厚17.5微米的镀厚铜层，对应质地均匀致密、厚度均匀，厚度公差为所述13 II面铜厚度的5%。
[0013]本实施例的一种耐热冲击高密度线路板，其中所述2导通孔的孔密度为148孔/平方英寸，对应的金属化孔铜厚度22微米，分别由21 I孔铜与22 II孔铜构成，其中所述21 I孔铜厚4微米，与所述12 I面铜同时形成，作为所述22 II孔铜的镀层基础；所述22II孔铜厚16微米，与所述13 II面铜同时形成。
[0014]本实施例中，选用机械强度高的基材，其中基材的玻璃化温度为178°C，基材热膨胀系数控制在14.5ppm/°C，可以有效控制板材的热膨胀形变，防止翘曲变形，保证高密度孔的形成和稳定性；所述I线路的面铜与所述2导通孔的金属化孔铜采用整板化学电镀工艺，保证了镀铜层形成的一致性；分别按照化学镀铜配方和工艺的不同，采用二次分段镀铜，以保证镀铜层均匀性好、镀层牢固、厚度符合要求，即一次镀铜采用电流密度22ASF，电镀时间28分钟，槽液温度25°C，镀液中五水硫酸铜90g/L、硫酸85ml/L，使得镀铜层快速形成结晶，形成所述的12 I面铜与所述21 I孔铜，作为镀层的基底；二次镀铜采用电流密度15ASF，电镀时间38分钟，槽液温度18°C，镀液中五水硫酸铜55g/L、硫酸120ml/L，结晶缓慢，形成所述13 II面铜与所述22 II孔铜，其镀层厚且致密、均匀、牢固，从而有效提高了所述I线路和所述2导通孔的金属化孔铜的耐热冲击性能和工作稳定性，有效延长了线路板使用寿命O
[0015]以上所述是本实用新型实施例的【具体实施方式】，应当指出，本实用新型的应用不限于上述的举例，对于本技术领域的普通技术人员来说，可以根据上述说明改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
【主权项】
1.一种耐热冲击高密度线路板，是一种高密度线路板，采用机械强度高的基材，包括线路和导通孔，其特征在于:其中所述线路厚度不低于50微米，分别由基铜、I面铜和II面铜构成，所述基铜是所述线路的基础层，厚30-35微米，通过基板蚀刻形成；所述I面铜是采用整板化学电镀在所述基铜表面形成的一层厚5-7微米的镀铜层；所述II面铜是在所述I面铜的表面整板化学电镀形成的一层厚14-18微米的镀厚铜层，对应质地均匀致密、厚度均匀，厚度公差为所述II面铜厚度的5-7%。
2.根据权利要求1所述的一种耐热冲击高密度线路板，其特征在于:其中所述导通孔的孔密度不少于140孔/平方英寸，对应的金属化孔铜厚度不低于20微米，分别由I孔铜与II孔铜构成，其中所述I孔铜与所述I面铜同时形成，厚度约4-6微米，作为所述II孔铜的镀层基础；所述II孔铜与所述II面铜同时形成，厚度约14-16微米。
【专利摘要】本实用新型涉及线路板领域，特别涉及高密度线路板，具体涉及一种耐热冲击高密度线路板。本实用新型公开了一种耐热冲击高密度线路板，包括线路和导通孔，其中线路厚度不低于50微米，分别由基铜、I面铜和II面铜构成；其中导通孔的金属化孔铜厚度不低于20微米，分别由I孔铜与II孔铜构成，所述导通孔对应孔密度不少于140孔/平方英寸。本实用新型提供的一种耐热冲击高密度线路板，具有孔密度大且形成的孔稳定性高，所述线路与所述金属化孔铜结构致密、厚度均匀，耐热冲击性好、工作稳定性高、使用寿命长、可以满足多工况使用要求。
【IPC分类】H05K1-11, H05K1-09, H05K1-02
【公开号】CN204482157
【申请号】CN201520235154
【发明人】孙家园, 胡登武, 李忠乐
【申请人】浙江上豪电子科技有限公司
【公开日】2015年7月15日
【申请日】2015年4月17日