一种pcb板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及集成电路技术领域，具体涉及一种PCB板。
【背景技术】
[0002]连锡主要是指PCB焊盘过近，PCB板在过回流焊和波峰焊时，造成相邻焊盘之间堆锡和锡珠的现象，从而会造成线路上的直接短路和后续锡珠造成的安全隐患。因此，在进行元器件焊接时，应当尽量避免出现连锡现象。
[0003]如图1所示，其是现有技术的一种PCB板的结构示意图。现有技术中，PCB常规的焊盘设计基本上是前后一样大，故两个焊盘之间的引锡和拉锡的作用力基本相同，相邻焊盘之间在过炉时，非常容易连锡，特别是插件物料脚与脚之间的距离特别小的时候，更容易连锡短路。
[0004]对上述情况，工厂的对策一般是安排质检人员目见，维修人员进行手动拖锡。如此一来平均到每块板子的加工成本会大幅度上升，同时由于是人工操作，势必会造成拖锡部分的PCB表面绿油损伤，使得铜皮走线裸漏在空气中，从而造成氧化。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的是，提供一种新型的PCB板，在过炉时，防止相邻焊盘之间连锡，减少后段的检查和维修的工作，从而节约人力成本，提高生产效率。
[0006]为解决以上技术问题，本实用新型实施例提供一种PCB板，包括PCB板主体，所述PCB板主体上设有多个第一焊点；所述第一焊点包括第一焊孔以及包围所述第一焊孔的第一焊盘；多个所述的第一焊孔排列成一条直线；相邻的两个第一焊点之间设有一个第二焊点；所述第二焊点包括第二焊孔以及包围所述第二焊孔的第二焊盘；以所述第一焊孔排列的方向为X方向，以在所述PCB板主体上垂直于所述X方向的方向为y方向；所述第二焊盘在I方向上的长度大于所述第一焊盘在I方向上的长度。
[0007]由于在过炉的时候第二焊盘的引锡和拉锡的作用力明显大于附近的第一焊盘，从而将多余的锡拖走，实现了拖锡功能，从而最大程度上防止相邻焊盘之间连锡。
[0008]进一步地，在X方向上，第一个所述的第一焊点之前还设有一个第二焊点。
[0009]进一步地，在X方向上，最后一个所述的第一焊点之后还设有一个第二焊点。
[0010]进一步地，每个所述的第一焊盘的形状为圆形；每个所述的第二焊盘的形状为长圆形或椭圆形，且所述第二焊盘在y方向上的长度大于在所述第二焊盘在X方向上的长度。
[0011]进一步地，在y方向上，所述第二焊盘的长度大于所述第一焊盘的长度的1.5倍；在X方向上，所述第二焊盘的长度等于所述第一焊盘的长度。
[0012]进一步地，所述PCB板主体上还设有一空焊盘；所述空焊盘设置在最后一个焊孔之后。在PCB板过炉时，所述空焊盘可以牵引熔锡，避免连锡现象。
[0013]进一步地，所述空焊盘的大小、朝向与所述第二焊盘相同。
[0014]进一步地，所述第一焊孔的大小、形状与所述第二焊孔相同。
[0015]进一步地，所述PCB板主体上还设有一层掏空白油；所述掏空白油包围所述PCB板主体上所有的第一焊盘和第二焊盘。焊盘周围增加掏空白油，可以隔离焊盘避免连锡，同时可以对焊盘周围的铜皮走线实现保护，可以有效避免维修时，烙铁造成插件孔周围的绿油损伤。
[0016]进一步地，所述掏空白油包围的区域呈矩形。
[0017]相比于现有技术，本实用新型的一种PCB板的有益效果在于:本实用新型提供的PCB板上的焊盘采用“一大一小”的间隔分布方式，即任意相邻的两个焊孔上分别设置有一第一焊盘与一第二焊盘，在过炉时，第二焊盘的引锡和拉锡的作用力明显大于附近的第一焊盘，从而将多余的锡拖走，实现了拖锡功能，从而最大程度上防止相邻焊盘之间连锡。本实用新型提供的PCB板不会增加任何成本，设计简单，且易操作；由于采用了一对一的拖锡，较之前拖锡更有针对性，也更科学，当插件脚较多时，优势更明显；可以最大程度的减少后段的检查人员和维修人员的工作，从而节约人力成本，提高生产效率。
【附图说明】
[0018]图1是现有技术的一种PCB板的结构示意图；
[0019]图2是本实用新型实施例提供的一种PCB板的结构示意图。
【具体实施方式】
[0020]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0021]请参阅图2，其是本实用新型实施例提供的一种PCB板的结构示意图。本实用新型提供的一种PCB板，包括PCB板主体1，所述PCB板主体I上设有多个第一焊点2 ;所述第一焊点2包括第一焊孔21以及包围所述第一焊孔21的第一焊盘22 ;多个所述的第一焊孔21排列成一条直线；相邻的两个第一焊点2之间设有一个第二焊点3 ;所述第二焊点3包括第二焊孔31以及包围所述第二焊孔31的第二焊盘32;以所述第一焊孔21排列的方向为X方向，以在所述PCB板主体I上垂直于所述X方向的方向为y方向；所述第二焊盘3在y方向上的长度大于所述第一焊盘2在y方向上的长度。
[0022]由于在过炉的时候第二焊盘32的引锡和拉锡的作用力明显大于附近的第一焊盘22，从而将多余的锡拖走，实现了拖锡功能，从而最大程度上防止相邻焊盘之间连锡。
[0023]图2中给出的是前后两端的都是第一焊点2的情况，但还可以是以下两种情况:
[0024]1、在X方向上，第一个所述的第一焊点2之前还设有一个第二焊点3。
[0025]2、在X方向上，最后一个所述的第一焊点2之后还设有一个第二焊点3。
[0026]优选地，每个所述的第一焊盘22的形状为圆形；每个所述的第二焊盘32的形状为长圆形或椭圆形，且所述第二焊盘32在y方向上的长度大于在所述第二焊盘32在X方向上的长度。在本实施例中，所述第二焊盘32的形状为长圆形，所述长圆形是指两个半圆形之间对应地通过两段直线来连接形成的封闭形状。
[0027]优选地，在y方向上，所述第二焊盘的长度大于所述第一焊盘的长度的1.5倍；在X方向上，所述第二焊盘的长度等于所述第一焊盘的长度。
[0028]优选地，所述PCB板主体I上还设有一空焊盘4 ;所述空焊盘4设置在最后一个焊孔之后。在PCB板过炉时，所述空焊盘4可以牵引熔锡，避免连锡现象。
[0029]优选地，所述空焊盘4的大小、朝向与所述第二焊盘32相同。
[0030]优选地，所述第一焊孔21的大小、形状与所述第二焊孔31相同。
[0031]优选地，所述PCB板主体I上还设有一层掏空白油5 ;所述掏空白油5包围所述PCB板主体I上所有的第一焊盘22和第二焊盘32。第一焊盘22和第二焊盘32周围增加掏空白油5，可以隔离焊盘避免连锡，同时可以对焊盘周围的铜皮走线实现保护，可以有效避免维修时，烙铁造成插件孔周围的绿油损伤。
[0032]优选地，所述掏空白油5包围的区域呈矩形。
[0033]相比于现有技术，本实用新型的一种PCB板的有益效果在于:本实用新型提供的PCB板上的焊盘采用“一大一小”的间隔分布方式，即任意相邻的两个焊孔上分别设置有一第一焊盘22与一第二焊盘32，在过炉时，第二焊盘32的引锡和拉锡的作用力明显大于附近的第一焊盘22，从而将多余的锡拖走，实现了拖锡功能，从而最大程度上防止相邻焊盘之间连锡。本实用新型提供的PCB板不会增加任何成本，设计简单，且易操作；由于采用了一对一的拖锡，较之前拖锡更有针对性，也更科学，当插件脚较多时，优势更明显；可以最大程度的减少后段的检查人员和维修人员的工作，从而节约人力成本，提高生产效率。
[0034]以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种PCB板，包括PCB板主体，其特征在于，所述PCB板主体上设有多个第一焊点；所述第一焊点包括第一焊孔以及包围所述第一焊孔的第一焊盘；多个所述的第一焊孔排列成一条直线；相邻的两个第一焊点之间设有一个第二焊点；所述第二焊点包括第二焊孔以及包围所述第二焊孔的第二焊盘；以所述第一焊孔排列的方向为X方向，以在所述PCB板主体上垂直于所述X方向的方向为I方向；所述第二焊盘在I方向上的长度大于所述第一焊盘在y方向上的长度。
2.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，在X方向上，第一个所述的第一焊点之前还设有一个第二焊点。
3.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，在X方向上，最后一个所述的第一焊点之后还设有一个第二焊点。
4.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，每个所述的第一焊盘的形状为圆形；每个所述的第二焊盘的形状为长圆形或椭圆形，且所述第二焊盘在y方向上的长度大于在所述第二焊盘在X方向上的长度。
5.如权利要求4所述的PCB板，其特征在于，在y方向上，所述第二焊盘的长度大于所述第一焊盘的长度的1.5倍；在X方向上，所述第二焊盘的长度等于所述第一焊盘的长度。
6.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板主体上还设有一空焊盘；所述空焊盘设置在最后一个焊孔之后。
7.如权利要求6所述的PCB板，其特征在于，所述空焊盘的大小、朝向与所述第二焊盘相同。
8.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述第一焊孔的大小、形状与所述第二焊孔相同。
9.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板主体上还设有一层掏空白油；所述掏空白油包围所述PCB板主体上所有的第一焊盘和第二焊盘。
10.如权利要求9所述的PCB板，其特征在于，所述掏空白油包围的区域呈矩形。
【专利摘要】本实用新型公开了一种PCB板，包括PCB板主体，所述PCB板主体上设有多个第一焊点；所述第一焊点包括第一焊孔以及包围所述第一焊孔的第一焊盘；多个所述的第一焊孔排列成一条直线；相邻的两个第一焊点之间设有一个第二焊点；所述第二焊点包括第二焊孔以及包围所述第二焊孔的第二焊盘；以所述第一焊孔排列的方向为x方向，以在所述PCB板主体上垂直于所述x方向的方向为y方向；所述第二焊盘在y方向上的长度大于所述第一焊盘在y方向上的长度。本实用新型提供的PCB板在过炉时，第二焊盘将多余的锡拖走，实现了拖锡功能，防止相邻焊盘之间连锡，可以减少后段的检查人员和维修人员的工作，从而节约人力成本，提高生产效率。
【IPC分类】H05K1-11
【公开号】CN204482161
【申请号】CN201520120386
【发明人】张锋
【申请人】广州视源电子科技股份有限公司
【公开日】2015年7月15日
【申请日】2015年2月28日