一种相干cfp光模块的散热盒的制作方法

文档序号:8773038阅读:492来源:国知局
一种相干cfp光模块的散热盒的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及通信设备技术领域,具体来讲是一种相干CFP光模块的散热盒。
【背景技术】
[0002]光模块是一种将光信号转换成电信号和/或将电信号转换成光信号的一种集成模块,在光纤通讯过程中起着重要作用。随着电子通信设备对传输速率和容量的要求越来越高,普通支路盘CFP (100G Form-factor Pluggable,100G外形封装可插拔)光模块已很难满足承载干网发展的需求,而体积小、传输距离远的相干CFP光模块的需求呈现几何增长。因此,相干CFP光模块将成为今后干网发展的趋势。
[0003]相干CFP光模块是一种外形封装且需支持热插拔的模块。由于相干CFP光模块的功耗较常规CFP光模块的功耗翻了一倍,因此,为了保证光通讯的正常进行,应及时将光模块产生的热量散发出去,并尽可能地将散热能效最大化。但传统CFP光模块的散热全部仅靠封装盒体外部的散热器向外扩散(如图1所示),而光模块盒体与外置散热器硬性接触带来较大介面热阻,存在散热效率低的问题;另外,因未针对光模块盒体内器件封装特性及各器件功耗特点进行区别优化散热,导致局部区间温度过高,形成热点,影响了光模块的重要性能衡量标准之一一一模块壳温;其次,相干CFP光模块必须支持热插拔,而外置的散热器给光模块的尺寸设计带来诸多限制问题。
【实用新型内容】
[0004]针对现有技术中存在的缺陷,本实用新型的目的在于提供一种相干CFP光模块的散热盒,不仅设计合理、散热能效高,还能针对盒体内各器件的不同功耗进行区分散热,产品质量尚。
[0005]为达到以上目的,本实用新型采取的技术方案是:提供一种相干CFP光模块的散热盒,包括长方体盒体和上盖,所述上盖扣合于盒体顶部,所述盒体的底板顶部固定有各种光模块器件,且部分光模块器件通过板卡固定。其中,所述上盖包括平行设置的上盖顶板和上盖底板,上盖顶板与上盖底板之间设有散热鳍片,且上盖底板的底部设有多个凸台和多个导热管,每个凸台对应一个8W以上功率的光模块器件,且每个凸台的底部与对应光模块器件的顶部连接,所述导热管散布于上盖底部的各个部分,且每个导热管至少一端与凸台连接;所述盒体长边所在的侧壁开设有阵列散热孔,且盒体的底板顶部与板卡底部之间设有多个凸块,所述凸块位于8W以下功率的光模块器件的下方,并与板卡底部连接。
[0006]在上述技术方案的基础上,每个凸台的底部与对应光模块器件的顶部之间设有导热垫片,所述导热垫片被凸台压紧。
[0007]在上述技术方案的基础上,所述导热垫片被凸台压紧后的压缩量不小于20%。
[0008]在上述技术方案的基础上,每个设有阵列散热孔的侧壁的开孔率不小于50%。
[0009]在上述技术方案的基础上,所述阵列散热孔的单孔宽度为2mm?2.5mm。
[0010]在上述技术方案的基础上,所述阵列散热孔的单孔为蜂窝孔、方形孔或圆形孔。
[0011]在上述技术方案的基础上,所述散热鳍片垂直于上盖顶板、上盖底板设置。
[0012]在上述技术方案的基础上,所述凸台、导热管、凸块均由铜制成。
[0013]本实用新型的有益效果在于:
[0014]1、本实用新型将传统的外置散热器改进为内置的散热鳍片,不仅解决了外置散热器给光模块的尺寸设计带来的限制问题,而且该散热鳍片能将盒体内90%的热量从上盖顶部发散出去。另外,盒体长边所在的侧壁开设有阵列散热孔,该阵列散热孔能增加盒体内部光模块器件的流经气流,加强盒体侧部的散热能力。顶部、侧部的结合散热使得散热盒整体的散热效果好、能效高。
[0015]2、本实用新型中,针对盒体内光模块器件封装特性及各器件功耗特点,进行了局部热传导加强设计。其中,对于8W以上高功耗的光模块器件主要通过凸台、导热管来实现散热,该凸台能将上述器件的热量快速传递给上盖,同时配合导热管的设计,尽可能地将热源传递给上盖的各个部分,再通过散热鳍片发散出去,从而使得上盖热量分布均衡,散热效率高;而对于8W以下低功耗的光模块器件,主要通过设于盒体底板与板卡之间的凸块来实现散热,该凸块与板卡底部连接,能提高板卡的热传导率,快速的将热量从板卡底部传递出去。
[0016]3、本实用新型中,每个凸台的底部与对应光模块器件的顶部之间设有导热垫片,且每个导热垫片被凸台压紧后的压缩量不小于20%。具有良好压缩量的导热垫片能充分与光模块器件接触,从而增强了导热系数,降低了热阻,进一步提高了散热效能。
[0017]4、本实用新型中,每个设有阵列散热孔的侧壁的开孔率不小于50%,且阵列散热孔的单孔宽度为2mm?2.5mm,能有效保证盒体侧部的散热效能。
[0018]5、本实用新型结构简单,制造成本低,使用寿命长,经济适用。
【附图说明】
[0019]图1为【背景技术】中传统CFP光模块的散热结构示意图;
[0020]图2为本实用新型相干CFP光模块的散热盒的结构示意图;
[0021]图3为上盖底部的结构示意图;
[0022]图4为盒体内部的结构示意图;
[0023]图5为图4除去光模块器件、板卡后的结构示意图。
[0024]附图标记:
[0025]I 一盒体,11 一阵列散热孔,12 一凸块;
[0026]2 一上盖,21 —上盖顶板,22 —上盖底板,23 —散热鳍片,24 —凸台,25 —导热管;
[0027]3 —板卡。
【具体实施方式】
[0028]以下结合附图对本实用新型的实施例作进一步详细说明。
[0029]如图2至图5所示,本实用新型提供一种相干CFP光模块的散热盒,包括长方体盒体I和上盖2,所述上盖2扣合于盒体I顶部,所述盒体I的底板顶部固定有各种光模块器件,且部分光模块器件通过板卡3固定。
[0030]如图2和图3所示,上盖2包括平行设置的上盖顶板21和上盖底板22,上盖顶板21与上盖底板22之间设有散热鳍片23,且上盖底板22的底部设有多个凸台24和多个导热管25。每个凸台24对应一个8W以上功率的光模块器件,且每个凸台24的底部与对应光模块器件的顶部连接。所述导热管25散布于上盖2底部的各个部分,且每个导热管25至少一端与凸台24连接。本实施例中,凸台24和导热管25均由铜制成,热阻小、导热性能佳;且散热鳍片23垂直于上盖顶板21、上盖底板22设置。
[0031]为了增强凸台24与对应光模块器件之间的导热系数,降低热阻,提高散热能力,每个凸台24的底部与对应光模块器件的顶部之间设有导热垫片(图未示),每个导热垫片被相应凸台24压紧,且压紧后的压缩量不小于20%。
[0032]如图4和图5所不,盒体I长边所在的侧壁开设有阵列散热孔11,且盒体I的底板顶部与板卡3底部之间设有多个凸块12,所述凸块12位于8W以下功率的光模块器件的下方,并与板卡3底部连接。所述阵列散热孔11的单孔形状不受限制,可设计为蜂窝孔、方形孔或圆形孔,但开孔面积和开孔率可有所限制,即保证单孔宽度为2_?2.5_,每个设有阵列散热孔11的侧壁的开孔率应不小于50%,这样就能将散热能效最大化,从而有效保证盒体I侧部的散热效能。本实施例中,板卡3底部通过露铜处理与凸块12连接;且凸块12由铜制成,热阻小、导热性能佳。
[0033]本实用新型不局限于上述最佳实施方式,任何人在本实用新型的启示下都可得出其他各种形式的产品,但不论在其形状或结构上作任何变化,凡是具有与本实用新型相同或相近似的技术方案,均在其保护范围之内。
【主权项】
1.一种相干CFP光模块的散热盒,包括长方体盒体(I)和上盖(2),所述上盖(2)扣合于盒体(I)顶部,所述盒体(I)的底板顶部固定有各种光模块器件,且部分光模块器件通过板卡(3)固定,其特征在于:所述上盖(2)包括平行设置的上盖顶板(21)和上盖底板(22),上盖顶板(21)与上盖底板(22)之间设有散热鳍片(23),且上盖底板(22)的底部设有多个凸台(24)和多个导热管(25),每个凸台(24)对应一个8W以上功率的光模块器件,且每个凸台(24)的底部与对应光模块器件的顶部连接,所述导热管(25)散布于上盖(2)底部的各个部分,且每个导热管(25)至少一端与凸台(24)连接;所述盒体(I)长边所在的侧壁开设有阵列散热孔(11),且盒体⑴的底板顶部与板卡⑶底部之间设有多个凸块(12),所述凸块(12)位于8W以下功率的光模块器件的下方,并与板卡(3)底部连接。
2.如权利要求1所述的相干CFP光模块的散热盒,其特征在于:每个凸台(24)的底部与对应光模块器件的顶部之间设有导热垫片,所述导热垫片被凸台(24)压紧。
3.如权利要求2所述的相干CFP光模块的散热盒,其特征在于:所述导热垫片被凸台(24)压紧后的压缩量不小于20%。
4.如权利要求1所述的相干CFP光模块的散热盒,其特征在于:每个设有阵列散热孔(11)的侧壁的开孔率不小于50%。
5.如权利要求1所述的相干CFP光模块的散热盒,其特征在于:所述阵列散热孔(11)的单孔宽度为2mm?2.5mm。
6.如权利要求1所述的相干CFP光模块的散热盒,其特征在于:所述阵列散热孔(11)的单孔为蜂窝孔、方形孔或圆形孔。
7.如权利要求1所述的相干CFP光模块的散热盒,其特征在于:所述散热鳍片(23)垂直于上盖顶板(21)、上盖底板(22)设置。
8.如权利要求1至7中任一项所述的相干CFP光模块的散热盒,其特征在于:所述凸台(24)、导热管(25)、凸块(12)均由铜制成。
【专利摘要】一种相干CFP光模块的散热盒,涉及通信设备技术领域。散热盒的上盖包括平行设置的上盖顶板和上盖底板,上盖顶板与上盖底板之间设有散热鳍片,且上盖底板的底部设有多个凸台和多个导热管。每个凸台对应一个8W以上功率的光模块器件,且每个凸台的底部与对应光模块器件的顶部连接;导热管散布于上盖底部的各个部分,且每个导热管至少一端与凸台连接。散热盒的盒体长边所在的侧壁开设有阵列散热孔,且盒体的底板顶部与板卡底部之间设有多个凸块,所述凸块位于8W以下功率的光模块器件的下方,并与板卡底部连接。本实用新型散热盒,不仅设计合理、散热能效高,还能针对盒体内各器件的不同功耗进行区分散热,产品质量高。
【IPC分类】H05K7-20
【公开号】CN204482214
【申请号】CN201520200168
【发明人】褚朝军
【申请人】烽火通信科技股份有限公司
【公开日】2015年7月15日
【申请日】2015年4月3日
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