表面贴装组合件的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种表面贴装组合件。
【背景技术】
[0002]目前在电子厂加工行业，表面贴装时，在波峰焊工艺中为了防止元件的浮高，一般采用沙袋或整体面板进行压盖避免元件浮高。然而，此类方法只能针对一般要求较低浮高元件使用。当元件浮高要求很高情况下，沙袋因流动性，元件有个别倾斜浮高。而整体面板压盖，因元件高低不同以及元件本身尺寸公差导致防止浮高效果不稳定。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术表面贴装易产生浮高，元件容易倾斜，限制浮高效果不稳定的缺陷，提供一种表面贴装组合件。
[0004]本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题:
[0005]一种表面贴装组合件，包括一基板、焊接在基板上的元件，其特点在于，所述表面贴装组合件还包括一治具，其中，
[0006]所述治具包括本体以及设置在本体中的容置孔；
[0007]所述元件包括基体，连接在所述基体的上部的伸出部，以及连接在所述基体的下部的引脚；
[0008]所述引脚焊接在所述基板上，所述基体上压设有所述本体，所述伸出部被容置于所述容置孔中。
[0009]较佳地，所述容置孔的截面形状为矩形。
[0010]较佳地，所述引脚的数量为三个。
[0011]较佳地，所述基体的高度为3.86mm。
[0012]较佳地，所述伸出部的高度为3.86mm。
[0013]较佳地，所述本体的高度为14mm。
[0014]较佳地，所述治具的质量为60克。
[0015]较佳地，所述基板为印制电路板。
[0016]本实用新型中，上述优选条件在符合本领域常识的基础上可任意组合，即得本实用新型的各较佳实施例。
[0017]本实用新型的积极进步效果在于:通过本实用新型的运用，因治具灵巧独立，有匹配元件的容置孔孔，便于人员作业，提高了作业效率，并大幅度提高了防止元件浮高的作用。
【附图说明】
[0018]图1为本实用新型较佳实施例的治具结构示意图。
[0019]图2为本实用新型较佳实施例的元件结构示意图。
[0020]图3为本实用新型较佳实施例的表面贴装组合件整体结构示意图。
[0021]附图标记说明
[0022]治具I
[0023]本体 11
[0024]容置孔12
[0025]元件2
[0026]基体21
[0027]伸出端22
[0028]引脚23
[0029]基板31
【具体实施方式】
[0030]下面举出较佳实施例，并结合附图来更清楚完整地说明本实用新型。
[0031]如图1-3所示，本实用新型公开一种表面贴装组合件，包括一基板3、焊接在基板上的元件2，所述表面贴装组合件还包括一治具I。
[0032]如图1所示，治具I包括本体11以及设置在本体11中的容置孔12。本体I为长方体，而容置孔的形状也为长方体。
[0033]如图2所示，元件2包括基体21，连接在基体21的上部的伸出部22，以及连接在基体21的下部的引脚23。
[0034]如图3所示，本实施例的引脚23焊接在基板3上，基体21上压设有治具I的本体11，伸出部22恰好被容置于治具I的容置孔12中。
[0035]在本实用新型行的较佳实施例中，容置孔12的截面形状为矩形。
[0036]在本实用新型行的较佳实施例中，引脚23的数量为三个。
[0037]在本实用新型行的较佳实施例中，基体21的高度为3.86mm。
[0038]在本实用新型行的较佳实施例中，伸出部22的高度为3.86mm。
[0039]在本实用新型行的较佳实施例中，本体11的高度为14mm。
[0040]较佳地，治具I的质量为60克。
[0041]在本实用新型行的较佳实施例中，所述基板为印制电路板。
[0042]本实用新型的积极进步效果在于:通过本实用新型的运用，因治具灵巧独立，有匹配元件的容置孔，便于人员作业，提高了作业效率，并大幅度提高了防止元件浮高的作用。
[0043]虽然以上描述了本实用新型的【具体实施方式】，但是本领域的技术人员应当理解，这些仅是举例说明，本实用新型的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本实用新型的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种表面贴装组合件，包括一基板、焊接在基板上的元件，其特征在于，所述表面贴装组合件还包括一治具，其中， 所述治具包括本体以及设置在本体中的容置孔； 所述元件包括基体，连接在所述基体的上部的伸出部，以及连接在所述基体的下部的引脚； 所述引脚焊接在所述基板上，所述基体上压设有所述本体，所述伸出部被容置于所述容置孔中。
2.如权利要求1所述的表面贴装组合件，其特征在于，所述容置孔的截面形状为矩形。
3.如权利要求1所述的表面贴装组合件，其特征在于，所述引脚的数量为三个。
4.如权利要求1-3任意一项所述的表面贴装组合件，其特征在于，所述基体的高度为3.86mm0
5.如权利要求1-3任意一项所述的表面贴装组合件，其特征在于，所述伸出部的高度为 3.86mm。
6.如权利要求1-3任意一项所述的表面贴装组合件，其特征在于，所述本体的高度为14mm η
7.如权利要求1-3任意一项所述的表面贴装组合件，其特征在于，所述治具的质量为60克。
8.如权利要求1-3任意一项所述的表面贴装组合件，其特征在于，所述基板为印制电路板。
【专利摘要】本实用新型公开了一种表面贴装组合件，包括一基板、焊接在基板上的元件，所述表面贴装组合件还包括一治具，其中，所述治具包括本体以及设置在本体中的容置孔；所述元件包括基体，连接在所述基体的上部的伸出部，以及连接在所述基体的下部的引脚；所述引脚焊接在所述基板上，所述基体上压设有所述本体，所述伸出部被容置于所述容置孔中。通过本实用新型的运用，因治具灵巧独立，有匹配元件的容置孔，便于人员作业，提高了作业效率，并大幅度提高了防止元件浮高的作用。
【IPC分类】H05K13-04
【公开号】CN204518321
【申请号】CN201520253688
【发明人】余京烨
【申请人】上海誉盈光电科技有限公司
【公开日】2015年7月29日
【申请日】2015年4月23日