防溢胶边框及其电子装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及指纹传感器技术领域，尤其涉及防溢胶边框及其电子装置。
【背景技术】
[0002]现有技术下对于一些芯片封装体在与边框进行装配时，尤其像指纹传感器一类产品，为了保证指纹传感器能够具有较大的信息采集面，一般都是将指纹传感直接从边框的上端口垂直放入边框内并与边框的内侧壁用胶水粘合，此种作业方式，在实际生产中，由于不能把粘合后多余的胶水有效的吸附或引流，往往会使得胶水溢出边框外部，进而造成产品的外观不良；此外由于在封胶过程中，缺少必要的储胶空间，因而不能有效截流一定的胶水，以增加芯片封装体与边框之间的结合力。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的一在于提供一种能够增加结合力且减少胶水溢出的防溢胶边框。
[0004]本实用新型的目的二在于提供一种能够增加结合力且减少胶水溢出的电子装置。
[0005]为达此目的，本实用新型采用以下技术方案:
[0006]一种防溢胶边框，包括:
[0007]承载壁，所述承载壁的内侧壁上设置有用于增加与芯片封装体之间结合力且减少胶水溢出的第一封胶凹槽。
[0008]其中，还包括:设置在所述承载壁底部用于吸附溢出胶水的延长壁。
[0009]其中，所述承载壁包括直壁和与所述直壁下端相连接且向内倾斜的斜壁。
[0010]其中，所述延长壁与所述斜壁的下端相连接，且所述延长壁与所述直壁平行设置。
[0011]其中，所述第一封胶凹槽的横截面呈L形设置，且所述第一封胶凹槽的一侧壁与所述直壁平行设置。
[0012]其中，所述第一封胶凹槽设置于所述斜壁的内侧壁。
[0013]其中，所述芯片封装体为安装于防溢胶边框的指纹传感器。
[0014]一种电子装置，包括上述任意一项所述的防溢胶边框，以及用于和所述防溢胶边框相配合的芯片封装体。
[0015]其中，所述芯片封装体的外侧壁设置有第二封胶凹槽。
[0016]其中，所述第二封胶凹槽设置于所述第一封胶凹槽的上方，且所述第二封胶凹槽的侧壁与对应的第一封胶凹槽的侧壁平行设置。
[0017]本实用新型的有益效果:本实用新型提供了一种防溢胶边框，包括:承载壁，所述承载壁的内侧壁上设置有用于增加与芯片封装体之间结合力且减少胶水溢出的第一封胶凹槽。本实用新型还提供了一种电子设备，包括所述的防溢胶边框，以及用于和所述防溢胶边框相配合的芯片封装体。本实用新型防溢胶边框及其电子装置能够通过第一封胶凹槽的设置，截留较多的胶水来增加芯片封装体与防溢胶边框之间的结合力，同时，还能够减少胶水的溢出。
【附图说明】
[0018]图1是一种不带延长壁的电子装置的分解图。
[0019]图2是一种不带延长壁的电子装置的主视图。
[0020]图3是图2中AA截面的剖视图。
[0021]图4是图3中B处的局部放大图。
[0022]图5是一种带延长壁的电子装置的分解图。
[0023]图6是一种带延长壁的电子装置的主视图。
[0024]图7是图6中CC截面的剖视图。
[0025]图8是图7中D处的局部放大图。
[0026]图中:
[0027]1.防溢胶边框、10.承载壁、101.直壁、102.斜壁、1021.第一封胶凹槽、11.延长壁；
[0028]2.芯片封装体、21.第二封胶凹槽。
【具体实施方式】
[0029]下面结合附图并通过【具体实施方式】来进一步说明本实用新型的技术方案。
[0030]实施例1
[0031]如图1至图4所示，一种防溢胶边框，包括承载壁10，承载壁10的内侧壁上设置有用于增加与芯片封装体2之间结合力且减少胶水溢出的第一封胶凹槽1021，第一封胶凹槽1021的设置，能够有效的截流胶水，增加芯片封装体2与防溢胶边框I的结合力，同时，还能够起到减少胶水的溢出的作用。
[0032]优选的，承载壁10包括直壁101和与直壁101下端相连接且向内倾斜的斜壁102，且斜壁102的内侧壁上开设有第一封胶凹槽1021，优选的，第一封胶凹槽1021设置于斜壁内侧壁的中部，且第一封胶凹槽1021的横截面呈L形设置，且第一封胶凹槽1021的一侧壁与直壁101平行设置。此结构设计，能够方便胶水沿承载壁10的内侧壁从上向下流动过程中，有效的将胶水截流到第一封胶凹槽1021内，进而能够有效的增加芯片封装体2与防溢胶边框I的结合力，将第一封胶凹槽1021设置于斜壁内侧壁的中部，能够有效的减缓胶水沿斜壁102向下流动的速度，减少胶水溢出。
[0033]进一步优选的，本实用新型中的芯片封装体2为安装于防溢胶边框I的指纹传感器，也可以是其它类似电子器件。
[0034]一种电子装置，包括上述所述的防溢胶边框1，以及用于和防溢胶边框I相配合的芯片封装体2，优选的，芯片封装体2的外侧壁设置有第二封胶凹槽21，第二封胶凹槽设置于第一封胶凹槽1021的上方，且第二封胶凹槽21的侧壁与对应的第一封胶凹槽1021的侧壁平行设置，进一步优选的，防溢胶边框I的内侧壁与芯片封装体2的外侧壁间隙配合，第一封胶凹槽1021和第二封胶凹槽21组成口字形容胶空间，且防溢胶边框I的内侧壁与芯片封装体2的外侧壁之间的间隙从口字形容胶空间的斜对角穿过。此结构设计，能够使得胶水从上向下流动时灌满容胶空间，进而增加芯片封装体2与防溢胶边框I的结合力，同时减少了从容胶空间中流出的胶水的速度，进而能够有效的减少溢胶。
[0035]实施例2
[0036]如图5至图8所示，一种防溢胶边框，包括承载壁10，承载壁10的内侧壁上设置有用于增加与芯片封装体2之间结合力且减少胶水溢出的第一封胶凹槽1021，还包括设置在所述承载壁10底部用于吸附溢出胶水的延长壁11。延长壁11的设置，能够有效将溢出的胶水吸附到延长壁的内侧壁上，从而起到有效防止胶水溢出的效果。
[0037]优选的，承载壁10包括直壁101和与直壁101下端相连接且向内倾斜的斜壁102，延长壁11与所述斜壁102的下端相连接，且所述延长壁11与所述直壁101平行设置，优选的，第一封胶凹槽1021的横截面呈L形设置，且所述第一封胶凹槽1021的一侧壁与所述直壁101平行设置，第一封胶凹槽1021设置于斜壁102的内侧壁的中部，此结构设计，能够方便胶水沿承载壁10的内侧壁从上向下流动过程中，有效的将胶水截流到第一封胶凹槽1021内，进而能够有效的增加芯片封装体2与防溢胶边框I的结合力，将第一封胶凹槽1021设置于斜壁内侧壁的中部，能够有效的减缓胶水沿斜壁102向下流动的速度，减少胶水溢出，延长壁11的设置，能够将溢出的胶水有效的吸附到延长壁11的内侧壁上，进而有效防止胶水溢出，避免影响防溢胶边框的外观。
[0038]进一步优选的，本实用新型中的芯片封装体2为安装于防溢胶边框I的指纹传感器，也可以是其它类似电子器件。
[0039]一种电子装置，包括上述所述的防溢胶边框1，以及用于和防溢胶边框I相配合的芯片封装体2，优选的，芯片封装体2的外侧壁设置有第二封胶凹槽21，第二封胶凹槽设置于第一封胶凹槽1021的上方，且第二封胶凹槽21的侧壁与对应的第一封胶凹槽1021的侧壁平行设置，进一步优选的，防溢胶边框I的内侧壁与芯片封装体2的外侧壁间隙配合，第一封胶凹槽1021和第二封胶凹槽21组成口字形容胶空间，且防溢胶边框I的内侧壁与芯片封装体2的外侧壁之间的间隙从口字形容胶空间的斜对角穿过。此结构设计，能够使得胶水从上向下流动时灌满容胶空间，进而增加芯片封装体2与防溢胶边框I的结合力，同时减少了从容胶空间中流出的胶水的速度，进而能够有效的减少溢胶，同时，由于延长壁11的设置，能够有效的将溢出的胶水吸附到延长壁的内侧壁上，进而有效防止胶水溢出，影响电子装置的外观。
[0040]以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它【具体实施方式】，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种防溢胶边框，其特征在于，包括: 承载壁(10)，所述承载壁(10)的内侧壁上设置有用于增加与芯片封装体(2)之间结合力且减少胶水溢出的第一封胶凹槽(1021)。
2.根据权利要求1所述的一种防溢胶边框，其特征在于，还包括:设置在所述承载壁(10)底部用于吸附溢出胶水的延长壁(11)。
3.根据权利要求2所述的一种防溢胶边框，其特征在于，所述承载壁(10)包括直壁(101)和与所述直壁(101)下端相连接且向内倾斜的斜壁(102)。
4.根据权利要求3所述的一种防溢胶边框，其特征在于，所述延长壁(11)与所述斜壁(102)的下端相连接，且所述延长壁(11)与所述直壁(101)平行设置。
5.根据权利要求3所述的一种防溢胶边框，其特征在于，所述第一封胶凹槽(1021)的横截面呈L形设置，且所述第一封胶凹槽(1021)的一侧壁与所述直壁(101)平行设置。
6.根据权利要求3所述的一种防溢胶边框，其特征在于，所述第一封胶凹槽(1021)设置于所述斜壁(102)的内侧壁。
7.根据权利要求1所述的一种防溢胶边框，其特征在于，所述芯片封装体(2)为安装于防溢胶边框(I)的指纹传感器。
8.一种电子装置，其特征在于:包括权利要求1至7任意一项所述的防溢胶边框(I)，以及用于和所述防溢胶边框(I)相配合的芯片封装体(2)。
9.根据权利要求8所述的一种电子装置，其特征在于:所述芯片封装体(2)的外侧壁设置有第二封胶凹槽(21)。
10.根据权利要求9所述的一种电子装置，其特征在于:所述第二封胶凹槽(21)设置于所述第一封胶凹槽(1021)的上方，且所述第二封胶凹槽(21)的侧壁与对应的第一封胶凹槽(1021)的侧壁平行设置。
【专利摘要】本实用新型公开了防溢胶边框及其电子装置，本实用新型提供了一种防溢胶边框，包括：承载壁，所述承载壁的内侧壁上设置有用于增加与芯片封装体之间结合力且减少胶水溢出的第一封胶凹槽。本实用新型还提供了一种电子设备，包括所述的防溢胶边框，以及用于和所述防溢胶边框相配合的芯片封装体。本实用新型防溢胶边框及其电子装置能够通过第一封胶凹槽的设置，截留较多的胶水以此增加芯片封装体与防溢胶边框之间的结合力，同时，还能够减少胶水的溢出。
【IPC分类】H05K7-18
【公开号】CN204539680
【申请号】CN201520247931
【发明人】陈孝培, 丁国栋
【申请人】南昌欧菲生物识别技术有限公司, 南昌欧菲光科技有限公司, 深圳欧菲光科技股份有限公司, 苏州欧菲光科技有限公司
【公开日】2015年8月5日
【申请日】2015年4月22日