新型高稳定厚铜箔印制电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子技术领域，特别是指一种新型高稳定厚铜箔印制电路板。
【背景技术】
[0002]随着信息化时代的迅速发展，对于集成电子行业的要求越来越高。特别是对电路板的体积、性能的要求。市场上存在的软硬结合板一般是将柔性线路板和硬印制电路板的部分直接焊接而成，工序复杂，且在使用时，容易断裂，进而影响电路板的安装。
[0003]在电子、通信等相关领域，为了解决散热和接地问题，通常将PCB板与金属基板连接在一起，连接方式有螺钉紧固、锡膏焊接或导热材料粘接等。不管采用何种连接方式，金属基板在高低温过程中产生较大变形而导致PCB板被破坏的问题一直存在。主要原因有两个，一是金属基板由于尺寸较大，厚度较薄，在机械加工过程中容易产生应力而变形；二是金属基板与PCB板的热膨胀系数相差较大，长宽比较大的金属基板更容易在高低温过程中产生明显的变形。这种现象在金属基板与PCB板采用高温焊锡焊接方式的整板焊接工艺中普遍存在，并且是这种散热和接地性能均十分优越的整板焊接工艺的最大缺点和局限。为解决该问题，一种常用方法是采用弹压夹具来控制金属基板在高达200多度温差过程中的变形。但采用弹压夹具的方法其缺点是弹压夹具容易变形，不易控制，并且工艺异常复杂，从而加大了成本。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型提出一种新型尚稳定厚铜笛印制电路板，解决了金属基板与PCB板在高温下焊接容易变形的问题，并且不需使用弹压夹具，从而简化了制备工艺，节约了制造成本。
[0005]本实用新型的技术方案是这样实现的:一种新型高稳定厚铜箔印制电路板，包括金属基板与PCB板，所述金属基板包括基板A和基板B，PCB板包括顶板和底板，由上至下依次为顶板、基板A、基板B和底板，所述基板A的下表面和基板B的上表面通过粘结片叠合形成一个复数多层线路板；所述基板A与顶板的接触面和基板B与底板的接触面都设置有纵横交错的网状凹槽，且凹槽内设有与其形状匹配的铜丝网；所述顶板和底板都采用铜箔板。
[0006]作为优选，所述粘结片采用无卤型玻纤布环氧树脂粘结片。
[0007]作为优选，所述基板A和基板B的凹槽为采用铣加工制成的矩形槽。
[0008]与现有技术相比，本实用新型的优点在于:在金属基板与PCB板一体化焊接过程中不仅可有效抵抗金属基板机械加工过程中产生的应力，并且由于凹槽将大面积的金属基板表面分割成多个孤立的小平面，因此热膨胀效果不再明显。同时凹槽的存在使得金属基板表面的热膨胀有了容纳的空间，可大幅降低在整板焊接过程中由热膨胀变形所导致的损坏率。
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型的结构示意图；
[0010]图2为本实用新型的基板的俯视图。
[0011]图中:1、顶板；2、基板A ;3、基板B ;4、底板；5、凹槽；6、铜丝网。
【具体实施方式】
[0012]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0013]实施例:参见图1和图2，一种新型高稳定厚铜箔印制电路板，包括金属基板与PCB板，其特征在于:所述金属基板包括基板A2和基板B3，PCB板包括顶板I和底板4，由上至下依次为顶板1、基板A2、基板B3和底板4，所述基板A2的下表面和基板B3的上表面通过粘结片叠合形成一个复数多层线路板；所述基板A2与顶板I的接触面和基板B3与底板4的接触面都设置有纵横交错的网状凹槽5，且凹槽5内设有与其形状匹配的铜丝网6 ;所述顶板I和底板4都采用铜箔板。
[0014]作为优选，所述粘结片采用无卤型玻纤布环氧树脂粘结片。
[0015]作为优选，所述基板A2和基板B3的凹槽5为采用铣加工制成的矩形槽。
[0016]与现有技术相比，本实用新型的优点在于:在金属基板与PCB板一体化焊接过程中不仅可有效抵抗金属基板机械加工过程中产生的应力，并且由于凹槽5将大面积的金属基板表面分割成多个孤立的小平面，因此热膨胀效果不再明显。同时凹槽5的存在使得金属基板表面的热膨胀有了容纳的空间，可大幅降低在整板焊接过程中由热膨胀变形所导致的损坏率。基板都采用罗杰斯高频板，采用罗杰斯材料PCB的特点是具有优越的介电常数的温度稳定性，介电常数的热胀系数非常小，由原来的四层印制板减少到两层，生产成本降低，制造工艺简单，生产效率高，成品率高。
[0017]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种新型高稳定厚铜箔印制电路板，包括金属基板与PCB板，其特征在于:所述金属基板包括基板A (2)和基板B (3)，PCB板包括顶板(I)和底板(4)，由上至下依次为顶板(I)、基板A (2)、基板B (3)和底板(4)，所述基板A (2)的下表面和基板B (3)的上表面通过粘结片叠合形成一个复数多层线路板；所述基板A(2)与顶板(I)的接触面和基板B(3)与底板(4)的接触面都设置有纵横交错的网状凹槽(5)，且凹槽(5)内设有与其形状匹配的铜丝网(6);所述顶板(I)和底板(4)都采用铜箔板。
2.根据权利要求1所述的新型高稳定厚铜箔印制电路板，其特征在于:所述粘结片采用无卤型玻纤布环氧树脂粘结片。
3.根据权利要求1所述的新型高稳定厚铜箔印制电路板，其特征在于:所述基板A(2)和基板B (3)的凹槽(5)为采用铣加工制成的矩形槽。
【专利摘要】本实用新型提出了一种新型高稳定厚铜箔印制电路板，包括金属基板与PCB板，所述金属基板包括基板A和基板B，PCB板包括顶板和底板，由上至下依次为顶板、基板A、基板B和底板，所述基板A的下表面和基板B的上表面通过粘结片叠合形成一个复数多层线路板；所述基板A与顶板的接触面和基板B与底板的接触面都设置有纵横交错的网状凹槽，且凹槽内设有与其形状匹配的铜丝网；所述顶板和底板都采用铜箔板。由于凹槽将大面积的金属基板表面分割成多个孤立的小平面，因此热膨胀效果不再明显。同时凹槽的存在使得金属基板表面的热膨胀有了容纳的空间，可大幅降低在整板焊接过程中由热膨胀变形所导致的损坏率。
【IPC分类】H05K1-05, H05K1-02
【公开号】CN204560015
【申请号】CN201520262261
【发明人】陈大有
【申请人】遂宁市英创力电子科技有限公司
【公开日】2015年8月12日
【申请日】2015年4月28日