一种新型高效铜基线路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种新型高效铜基线路板。
【背景技术】
[0002]现有的铜基线路板，线路板与铜基板之间被绝缘层阻隔，散热效果不太理想，有必要设计一种新型高效铜基线路板。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种新型高效铜基线路板，该新型高效铜基线路板易于实施，散热效果好。
[0004]实用新型的技术解决方案如下:
[0005]一种新型高效铜基线路板，包括铜基板(1)、绝缘层(2)和线路层(3);所述的绝缘层位于铜基板和线路层之间；线路层具有35微米~70微米厚度的铜箔；绝缘层的厚度为110-150 微米；
[0006]所述的新型高效铜基线路板上具有凹陷部，凹陷部贯穿绝缘层和线路层，在凹陷部的底部显露出铜基板的表层。
[0007]所述的铜箔的厚度为35微米，所述的绝缘层的厚度为120微米。
[0008]绝缘层为PP材质的隔离层。凹陷部为多个，设置在板体上不走线的位置。
[0009]有益效果:
[0010]本实用新型的新型高效铜基线路板，其核心在于线路板上设置多个凹陷部，这样铜基的整个底面以及部分顶面暴露中空气中，散热效果更好。
【附图说明】
[0011]图1是本实用新型的新型高效铜基线路板的总体结构示意图。
[0012]标号说明:1-铜基板，2-绝缘层，3-线路层。
【具体实施方式】
[0013]以下将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明:
[0014]实施例1:
[0015]如图1所示，一种新型高效铜基线路板，包括铜基板1、绝缘层2和线路层3 ;所述的绝缘层位于铜基板和线路层之间；线路层具有35微米~70微米厚度的铜箔；绝缘层的厚度为110~150微米；
[0016]所述的新型高效铜基线路板上具有凹陷部，凹陷部贯穿绝缘层和线路层，在凹陷部的底部显露出铜基板的表层。
[0017]所述的铜箔的厚度为35微米，所述的绝缘层的厚度为120微米。
【主权项】
1.一种新型高效铜基线路板，其特征在于，包括铜基板(1)、绝缘层(2)和线路层(3);所述的绝缘层位于铜基板和线路层之间；线路层具有35微米~70微米厚度的铜箔；绝缘层的厚度为110~150微米； 所述的新型高效铜基线路板上具有凹陷部，凹陷部贯穿绝缘层和线路层，在凹陷部的底部显露出铜基板的表层。
2.根据权利要求1所述的新型高效铜基线路板，其特征在于，所述的铜箔的厚度为35微米，所述的绝缘层的厚度为120微米。
【专利摘要】本实用新型公开了一种新型高效铜基线路板，包括铜基板（1）、绝缘层（2）和线路层（3）；所述的绝缘层位于铜基板和线路层之间；线路层具有35微米~70微米厚度的铜箔；绝缘层的厚度为110~150微米；所述的新型高效铜基线路板上具有凹陷部，凹陷部贯穿绝缘层和线路层，在凹陷部的底部显露出铜基板的表层。该新型高效铜基线路板易于实施，散热效果好。
【IPC分类】H05K1-05
【公开号】CN204560016
【申请号】CN201520273740
【发明人】冉启洪, 夏求锡
【申请人】深圳市龙腾电路科技有限公司
【公开日】2015年8月12日
【申请日】2015年4月30日