一种石英晶体谐振器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子元件的封装技术领域，特别是涉及一种石英晶体谐振器。
【背景技术】
[0002]目前常见的石英晶体谐振器包括表面贴装型和非表面贴装型，参照附图1和2所示，表面贴装型石英晶体谐振器包括基座1、上盖2、石英晶片3和焊盘4。参照附图3和4所示，非表面贴装型石英晶体谐振器包括基座1、上盖2、石英晶片3和引线5。基座I与上盖2通过特定的封装工艺紧密联结后，形成真空或非真空的密闭腔体；石英晶体位于该密闭腔体中，并固定于基座I上；焊盘4或引线5形成石英晶体电极与外部电路间的电性连接。
[0003]目前将基座与上盖联结的封装工艺主要有两类:一类是采用各种方法将基座与上盖接触面的金属熔化从而焊接在一起，形成密闭的腔室。焊接的方法有多种，如滚边焊、超声波加热、热熔、电阻焊、激光焊接等。另一类是采用各种可用的粘接胶(以下简称为胶)，将基座与上盖粘接在一起，形成密闭的腔室。胶的种类有很多，包括常温固化胶、高温固化胶、UV胶、单组份胶、双组分胶等。
[0004]现有的石英晶体谐振器采用金属焊接的方法封装后，气密性好，石英晶体工作稳定可靠。但其缺点是封装设备昂贵，工艺成本高，不利于推广使用，且该方法仅适用于基座和上盖均为金属材质，或者两者接触面均为金属材质。
[0005]而采用胶粘的方法，封装设备简单，工艺成本低，生产出来的谐振器有成本优势，且可用于各种不同材质的基座与上盖。但由于通常的谐振器基座与上盖间的接触处为一窄环形平面，接触面积很小，因此能够用于涂胶的面积很小，固化后的粘接强度低，使得谐振器的抗跌落性、抗震性差，导致可靠性差，并且容易导致上盖与基座错位，造成谐振器外观不良和品质不良。另外由于基座与上盖之间为平整的接触面，若胶固化时不进行挤压，则容易因胶涂得凹凸不均，造成某些部位漏气而降低谐振器的可靠性；若胶固化时进行挤压，则容易造成胶的流失而使得粘接不牢。
[0006]由此可见，上述现有的石英晶体谐振器在结构、方法与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。如何能创设一种结构简单、封装简便、可靠性强的新的石英晶体谐振器，成为当前业界极需改进的目标。
【实用新型内容】
[0007]本实用新型要解决的技术问题是提供一种封装简便、可靠性强的石英晶体谐振器，使其装配过程简便，牢固度和气密性加强，从而克服现有的石英晶体谐振器的不足。
[0008]为解决上述技术问题，本实用新型提供一种石英晶体谐振器，包括石英晶片、基座和与其密封配合的上盖，所述石英晶片位于基座与上盖形成的密封空腔内，所述基座与上盖的接触面处设有定位结构。
[0009]作为本实用新型的一种改进，所述定位结构包括设在基座上表面的下凹沟槽，和设在上盖下表面的与该下凹沟槽相匹配的凸起。
[0010]进一步改进，所述下凹沟槽为连续的环形沟槽。
[0011]进一步改进，所述环形沟槽的横截面为“V”形结构。
[0012]进一步改进，所述定位结构包括设在基座上表面连续的下凹沟槽，和上盖外边沿设有的与所述下凹沟槽相匹配的向侧下方延伸的连续的环形折边。
[0013]进一步改进，所述上盖为平板结构，与其密封配合的基座具有凹腔结构。
[0014]进一步改进，所述上盖为中间部分向上凸起的结构，与其密封配合的基座具有或不具有凹腔结构。
[0015]进一步改进，所述基座和上盖采用金属材料。
[0016]进一步改进，所述基座和上盖采用陶瓷或玻璃非金属材料。
[0017]采用上述的技术方案，本实用新型至少具有以下优点:
[0018]1、本实用新型针对现有石英晶体谐振器粘接封装结构的缺点，通过采用定位结构，使上盖与基座可以准确定位，简化装配过程，防止上盖与基座错位导致的谐振器外观不良和品质不良。
[0019]2、本实用新型的定位结构增加了基座与粘接胶、粘接胶与上盖之间的接触面积，从而提高粘接的牢固度，又能防止粘接胶的流失，增加了上盖与基座的联结强度，改善了封装后的晶体谐振器的抗跌落性、抗震性，提高了产品的可靠性和封装合格率，有广泛的市场应用前景。
【附图说明】
[0020]上述仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，以下结合附图与【具体实施方式】对本实用新型作进一步的详细说明。
[0021]图1是现有技术表面贴装型石英晶体谐振器封装前的结构示意图；
[0022]图2是现有技术表面贴装型石英晶体谐振器封装后的结构示意图；
[0023]图3是现有技术非表面贴装型石英晶体谐振器封装前的结构示意图；
[0024]图4是现有技术非表面贴装型石英晶体谐振器封装后的结构示意图；
[0025]图5是本实用新型石英晶体谐振器基座的立体结构示意图；
[0026]图6是本实用新型石英晶体谐振器基座的剖面示意图；
[0027]图7是本实用新型石英晶体谐振器上盖的立体结构示意图；
[0028]图8是本实用新型石英晶体谐振器上盖的剖面示意图；
[0029]图9是本实用新型石英晶体谐振器封装前的结构示意图；
[0030]图10是本实用新型石英晶体谐振器封装后的结构示意图；
[0031]图11是本实用新型石英晶体谐振器封装后的剖面示意图。
【具体实施方式】
[0032]本实用新型石英晶体谐振器，包括石英晶片、基座和与其密封配合的上盖。石英晶片位于基座与上盖形成的密封空腔内。
[0033]参照附图5至8所示，本实用新型的基座10为中间具有凹腔14的长方体形结构，凹腔14四周的环形壁12的上表面与上盖20接触形成密封腔体，石英晶片放置于基座底板11上。为实现基座10与上盖20接触面的准确对位，本实用新型在基座10与上盖20的接触面处设有定位结构。该定位结构包括设在基座环形壁12上表面的连续的下凹沟槽13，和设在上盖20下表面的与该下凹沟槽13相匹配的凸起21。优选该下凹沟槽13和凸起12的横剖面为相匹配的“V”形结构，或者至少下凹沟槽13和凸起12的内侧边相紧密贴合。该定位结构不仅能实现基座10与上盖20的准确对位，而且由于该定位结构增加了容纳粘接胶的空间，增加了基座10与胶之间、胶与上盖20之间的接触面积，大大改善了粘接封装的牢固度和气密性，同时提高了石英晶体谐振器的封装合格率。
[0034]当然，该上盖20的凸起21可以为上盖外边沿向侧下方延伸的环形折边，该折边的内侧边与下凹沟槽13的内侧边相吻合。
[0035]上盖20整体可以是一个平板，其边沿具有与下凹沟槽13相匹配的凸起；也可以是中间部分向上凸起，其边沿具有与下凹沟槽13相匹配的凸起。基座10可以是中间具有凹腔14的长方体形结构、圆形结构或其它任意形状，
[0036]另外，基座也可以是整体为一平板或中间具有凸台的平板结构，该结构的下凹沟槽位于平板边沿处，此时上盖必须是中间部分向上凸起，其边沿具有与下凹沟槽13相匹配凸起。
[0037]本实用新型既适用于使用胶粘工艺封装的石英晶体谐振器，包括真空或非真空封装的表面贴装型和非表面贴装型石英晶体谐振器，并且其基座和上盖的材质可以是金属材料，也可以是陶瓷、玻璃等非金属材料。
[0038]本实用新型也可适用于采用焊接工艺封装的谐振器，能实现谐振器基座与上盖装配时的对准。
[0039]参照附图9至11所示，本实用新型石英晶体谐振器使用胶粘工艺封装的封装流程如下:
[0040]首先，在上盖20的凸起21处均匀涂上合适厚度的粘接胶30 ；
[0041]其次，将上盖20准确地放入基座10上；
[0042]再次，给上盖20施以适当的挤压力，使上盖20的凸起21与基座10的下凹沟槽13准确配合密封；
[0043]最后，对装配好的石英晶体谐振器进行常温放置或加热处理，使胶固化，可起到非常牢固的粘接和密封作用。
[0044]本实用新型通过采用定位结构，使上盖与基座可以准确定位，简化装配过程，防止上盖与基座错位导致的谐振器外观不良和品质不良。并且该定位结构可以增加上盖与基座粘接面之间的含胶量，扩大粘接面积，增加上盖与基座的联结强度，大大改善了粘接封装的牢固度和气密性，并改善了封装后的晶体谐振器的抗跌落性、抗震性，提高了可靠性。
[0045]本实用新型的定位结构使得在胶固化时可以对上盖和基座进行适当挤压，使胶与上盖和基座接触更紧密、更均匀但又不会大量流失，不仅提高了粘接封装的牢固度和气密性，提高谐振器的电气特性、稳定性、可靠性和使用寿命，同时提高了谐振器的封装合格率，降低了制造成本，提高了谐振器产品的市场竞争力，有广泛的市场应用前景。
[0046]以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，本领域技术人员利用上述揭示的技术内容做出些许简单修改、等同变化或修饰，均落在本实用新型的保护范围内。
【主权项】
1.一种石英晶体谐振器，包括石英晶片、基座和与其密封配合的上盖，所述石英晶片位于基座与上盖形成的密封空腔内，其特征在于，所述基座与上盖的接触面处设有定位结构。2.根据权利要求1所述的石英晶体谐振器，其特征在于，所述定位结构包括设在基座上表面的下凹沟槽，和设在上盖下表面的与该下凹沟槽相匹配的凸起。3.根据权利要求2所述的石英晶体谐振器，其特征在于，所述下凹沟槽为连续的环形沟槽。4.根据权利要求3所述的石英晶体谐振器，其特征在于，所述环形沟槽的横截面为“V”形结构。5.根据权利要求1所述的石英晶体谐振器，其特征在于，所述定位结构包括设在基座上表面连续的下凹沟槽，和上盖外边沿设有的与所述下凹沟槽相匹配的向侧下方延伸的连续的环形折边。6.根据权利要求1所述的石英晶体谐振器，其特征在于，所述上盖为平板结构，与其密封配合的基座具有凹腔结构。7.根据权利要求1所述的石英晶体谐振器，其特征在于，所述上盖为中间部分向上凸起的结构，与其密封配合的基座具有或不具有凹腔结构。8.根据权利要求1所述的石英晶体谐振器，其特征在于，所述基座和上盖采用金属材料。9.根据权利要求1所述的石英晶体谐振器，其特征在于，所述基座和上盖采用陶瓷或玻璃非金属材料。
【专利摘要】本实用新型公开了一种石英晶体谐振器，包括石英晶片、基座和与其密封配合的上盖，所述石英晶片位于基座与上盖形成的密封空腔内，所述基座与上盖的接触面处设有定位结构。所述定位结构包括设在基座上表面的下凹沟槽，和设在上盖下表面的与该下凹沟槽相匹配的凸起。本实用新型通过采用定位结构，使上盖与基座可以准确定位，简化装配过程，防止上盖与基座错位导致的谐振器外观不良和品质不良；该定位结构还增加了基座与粘接胶、粘接胶与上盖之间的接触面积，从而提高粘接的牢固度，又能防止粘接胶的流失，增加了上盖与基座的联结强度，改善了封装后的晶体谐振器的抗跌落性、抗震性，提高了产品的可靠性和封装合格率，有广泛的市场应用前景。
【IPC分类】H03H9/10, H03H9/19
【公开号】CN204615781
【申请号】CN201520260606
【发明人】唐志强
【申请人】唐志强
【公开日】2015年9月2日
【申请日】2015年4月27日