一种机箱模块面板的制作方法

文档序号:8964645阅读:395来源:国知局
一种机箱模块面板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电气技术领域,更具体地说,涉及一种机箱模块面板。
【背景技术】
[0002]在现有的通信产品机柜中,一般将通信电源模块安装在机柜内的插框中,并在通信电源模块上安装带拉手的面板,以便于在装配或者使用时,将通信电源模块相对于插框进行拉出或者推入的操作。现有的机箱模块面板一般采用压铸工艺制成,但压铸面板成本较高,在成本压力越来越大的情况下,逐渐用塑胶面板取代了压铸面板。但由于采用塑胶面板法达到机箱模块高EMC性能的要求,一般会采用塑胶屏蔽罩的方法来解决,但这样不仅不能完全达到机箱模块高EMC性能的要求,面板的综合成本还比较高,且设计结构复杂。
[0003]导电塑料是将树脂和导电物质混合,用塑料的加工方式进行加工的功能型高分子材料,其中主要添加金属纤维颗粒/导电颗粒,改变了塑料的塑性、流动性,可应用于电子、集成电路包装、电磁波屏蔽等领域。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提供一种低成本、高强度及EMC性能的机箱模块面板。
[0005]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0006]构造一种机箱模块面板,其中,包括采用导电塑料制成、用于与被插拔机箱模块壳体相连接的面板主体,以及包括与所述面板主体相连接的拉手;还包括一加强衬板,所述加强衬板一体设置于所述面板主体上朝向所述被插拔机箱模块壳体一侧。
[0007]本实用新型所述的机箱模块面板,其中,所述面板主体包括采用导电塑料注塑成型的前面板和围框。
[0008]本实用新型所述的机箱模块面板,其中,所述前面板上设置有多个通风孔,所述加强衬板形状与所述前面板相适配,且所述加强衬板上也设置有多个与所述通风孔对应相连通的散热孔。
[0009]本实用新型所述的机箱模块面板,其中,所述加强衬板采用塑料板材制成,并与所述面板主体采用热烫、胶粘方式组合成一体。
[0010]本实用新型所述的机箱模块面板,其中,所述加强衬板采用塑料颗粒制成,并与所述面板主体采用双色注塑一体成型。
[0011]本实用新型所述的机箱模块面板,其中,所述通风孔和所述散热孔均为平行排列的长条形孔。
[0012]本实用新型所述的机箱模块面板,其中,所述围框上设置有多个用于与所述被插拔机箱模块壳体相连接的安装孔。
[0013]本实用新型所述的机箱模块面板,其中,所述拉手为采用压铸金属材料制作的U形结构。
[0014]本实用新型所述的机箱模块面板,其中,所述拉手的两端部通过两个转轴或类似转轴的部件分别与所述面板主体连接。
[0015]本实用新型所述的机箱模块面板,其中,所述围框上设置有三个所述安装孔,其中一个所述安装孔设置于所述围框的顶部,另外两个所述安装孔分别设置在所述围框上靠近两个所述转轴的位置。
[0016]本实用新型的有益效果在于:通过采用导电塑料制成面板主体,可以保证机箱模块面板较高的EMC性能,且成本更低,并具有与金属压铸成型同等的电性能和造型丰富性;采用塑料板材制成的加强衬板与面板主体一体设置,弥补了导电塑料韧性较差、容易断裂的缺陷,可以起到加强整个面板主体强度、抗撕裂等作用。
【附图说明】
[0017]下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明,附图中:
[0018]图1是本实用新型较佳实施例的机箱模块结构示意图;
[0019]图2是本实用新型较佳实施例的机箱模块面板反面装配结构示意图。
【具体实施方式】
[0020]本实用新型较佳实施例的机箱模块面板结构如图1和图2所示,包括采用导电塑料制成、用于与被插拔机箱模块壳体相连接的面板主体10,以及包括与面板主体10相连接的拉手20 ;还包括一加强衬板40,加强衬板40 —体设置于面板主体10上朝向被插拔机箱模块壳体一侧。通过采用导电塑料制成面板主体10,可以保证机箱模块面板较高的EMC性能,且成本更低,并具有与金属压铸成型同等的电性能和造型丰富性;采用塑料板材制成的加强衬板40与面板主体10 —体设置,弥补了导电塑料韧性较差、容易断裂的缺陷,可以起到加强整个面板主体10强度、抗撕裂等作用。
[0021 ] 进一步地,上述实施例中,如图1和图2所示,面板主体10包括采用导电塑料注塑成型的前面板11和围框12,前面板11和围框12 —体成型设置。在前面板11上设置有多个通风孔111,起到散热通风的作用,加强衬板40形状与前面板11相适配,且加强衬板40上也设置有多个与通风孔111对应相连通的散热孔41。
[0022]优选地,如图1和图2所示,通风孔111和散热孔41均为平行排列的长条形孔,排列密度可以根据散热需求合理设置。
[0023]上述实施例中,加强衬板40可采用高强度塑料加工而成,如聚碳酸酯(PC)塑料、聚碳酸酯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物和混合物(PC/ABS)塑料等。
[0024]优选地,加强衬板40通过注塑工艺注塑成型,或者通过塑料板材机加工而成。当加强衬板40采用塑料板材制成时,与面板主体10采用热烫、胶粘方式组合成一体;当加强衬板40采用塑料颗粒制成时,与面板主体10采用双色注塑一体成型。
[0025]进一步地,如图1和图2所示,上述拉手20为采用压铸金属材料制作的U形结构,拉手20的两端部通过两个转轴30或类似转轴的部件分别与面板主体10连接。由于机箱模块经常需要进行插拔试验,拉手20的强度要足够高,采用压铸金属制成拉手,不仅能降低成本,且能保证拉手20能满足强度要求。
[0026]进一步地,如图1和图2所示,在机箱模块面板与机箱配合的区域,即围框12上设置有多个用于与被插拔机箱模块壳体相连接的安装孔50。例如,在围框12上设置有三个安装孔50,其中一个安装孔50设置于围框12的顶部,另外两个安装孔50分别设置在围框12上靠近两个转轴30的位置。
[0027]应当理解的是,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
【主权项】
1.一种机箱模块面板,其特征在于,包括采用导电塑料制成、用于与被插拔机箱模块壳体相连接的面板主体(10),以及包括与所述面板主体(10)相连接的拉手(20);还包括一加强衬板(40),所述加强衬板(40) —体设置于所述面板主体(10)上朝向所述被插拔机箱模块壳体一侧。2.根据权利要求1所述的机箱模块面板,其特征在于,所述面板主体(10)包括采用导电塑料注塑成型的前面板(11)和围框(12)。3.根据权利要求2所述的机箱模块面板,其特征在于,所述前面板(11)上设置有多个通风孔(111),所述加强衬板(40)形状与所述前面板(11)相适配,且所述加强衬板(40)上也设置有多个与所述通风孔(111)对应相连通的散热孔(41)。4.根据权利要求3所述的机箱模块面板,其特征在于,所述加强衬板(40)采用塑料板材制成,并与所述面板主体(10)采用热烫、胶粘方式组合成一体。5.根据权利要求3所述的机箱模块面板,其特征在于,所述加强衬板(40)采用塑料颗粒制成,并与所述面板主体(10)采用双色注塑一体成型。6.根据权利要求3所述的机箱模块面板,其特征在于,所述通风孔(111)和所述散热孔(41)均为平行排列的长条形孔。7.根据权利要求2所述的机箱模块面板,其特征在于,所述围框(12)上设置有多个用于与所述被插拔机箱模块壳体相连接的安装孔(50)。8.根据权利要求7所述的机箱模块面板,其特征在于,所述拉手(20)为采用压铸金属材料制作的U形结构。9.根据权利要求8所述的机箱模块面板,其特征在于,所述拉手(20)的两端部通过两个转轴(30)或类似转轴的部件分别与所述面板主体(10)连接。10.根据权利要求9所述的机箱模块面板,其特征在于,所述围框(12)上设置有三个所述安装孔(50),其中一个所述安装孔(50)设置于所述围框(12)的顶部,另外两个所述安装孔(50)分别设置在所述围框(12)上靠近两个所述转轴(30)的位置。
【专利摘要】本实用新型涉及一种机箱模块面板,包括采用导电塑料制成、用于与被插拔机箱模块壳体相连接的面板主体,以及包括与面板主体相连接的拉手;还包括一加强衬板,加强衬板一体设置于面板主体上朝向被插拔机箱模块壳体一侧。本实用新型通过采用导电塑料制成面板主体,可以保证机箱模块面板较高的EMC性能,且成本更低,并具有与金属压铸成型同等的电性能和造型丰富性;采用塑料板材制成的加强衬板与面板主体一体设置,弥补了导电塑料韧性较差、容易断裂的缺陷,可以起到加强整个面板主体强度、抗撕裂等作用。
【IPC分类】H05K5/02
【公开号】CN204616228
【申请号】CN201520253178
【发明人】裴日富
【申请人】艾默生网络能源有限公司
【公开日】2015年9月2日
【申请日】2015年4月24日
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