一种带卡扣结构的pcb板屏蔽罩的制作方法

文档序号:9000861
一种带卡扣结构的pcb板屏蔽罩的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及PCB板技术领域,特别涉及一种带卡扣结构的PCB板屏蔽罩。
【背景技术】
[0002]目前电子产品越来越复杂,电路板上的模块、器件也越来越多,各种模块、器件之间会有干扰,严重时会导致产品不能正常工作,所以电路板上往往需要采用屏蔽罩进行屏蔽,防止模块、器件互相干扰。
[0003]目前屏蔽罩固定到电路板上的常用方式有:
[0004]1、用加焊锡的方式把屏蔽罩与电路板连接固定;
[0005]该方式的缺陷:焊锡需人工操作,增加人工成本;焊锡后产生的锡渣,可能会造成电路短路。
[0006]2、在电路板上贴弹性卡扣,把屏蔽罩扣到卡扣上固定;
[0007]该方式的缺陷:一般一个屏蔽罩至少需要3个以上的卡扣,从而增加了物料成本,增加了贴片元件数量。
【实用新型内容】
[0008]鉴于上述问题,本实用新型实施例的目的在于提供一种带卡扣结构的PCB板屏蔽罩,其结构简单,使用方便,且降低了成本。
[0009]本实用新型实施例提供的一种带卡扣结构的PCB板屏蔽罩,所述屏蔽罩上设置有与所述PCB板固定连接的卡扣,所述PCB板在所述卡扣相对应位置开有与所述卡扣相适配的沉铜孔,所述屏蔽罩通过所述卡扣与所述沉铜孔的扣合固定在所述PCB板上,所述卡扣包括第一固定件及第二固定件,所述屏蔽罩装配到位后,所述第一固定件位于所述沉铜孔内的部分顶住所述沉铜孔内的一侧面将所述第二固定件挤向所述沉铜孔另一侧面贴紧所述沉铜孔,所述第一固定件穿过所述沉铜孔的部分扣住所述PCB板背面。
[0010]可选地,所述第一固定件包括第一折弯处、第二弯折处及第三弯折处,所述屏蔽罩装配到位后,所述第二弯折处及第三弯折处穿过所述沉铜孔扣住所述PCB板背面,所述第一折弯处顶住所述沉铜孔内的一侧面将所述第二固定件挤向所述沉铜孔另一侧面贴紧所述沉铜孔。
[0011]可选地,所述第一折弯处与PCB板上的沉铜孔过盈配合,使所述第二固定件的侧面与沉铜孔的侧面紧配。
[0012]可选地,所述第一固定件包括第一凸处、第二凸处及第三凸处,所述屏蔽罩装配到位后,所述第二凸处及第三凸处穿过所述沉铜孔扣住所述PCB板背面,所述第一凸处顶住所述沉铜孔内的一侧面将所述第二固定件挤向所述沉铜孔另一侧面贴紧所述沉铜孔。
[0013]可选地,所述第一凸处与PCB板上的沉铜孔过盈配合,使所述第二固定件的侧面与沉铜孔的侧面紧配。
[0014]可选地,所述屏蔽罩上设置有4或6个卡扣。
[0015]可选地,所述沉铜孔为方形。
[0016]由上可见,应用本实施例技术方案,由于所述屏蔽罩通过自身的卡扣结构装配到所述PCB板上,使得所述屏蔽罩与所述PCB板能牢靠固定,且所述屏蔽罩与所述PCB板能有效接地,结构简单,使用方便,降低了成本。
【附图说明】
[0017]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本实用新型提供的一种屏蔽罩与PCB板分体结构图;
[0019]图2和图3为本实用新型提供的一种屏蔽罩与PCB板扣合结构图;
[0020]图4为图3沿A-A线的剖视图;
[0021]图5为图4中B的放大图;
[0022]图6为图4中C的放大图;
[0023]图7为本实用新型提供的一种卡扣结构图。
【具体实施方式】
[0024]下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
[0025]实施例:
[0026]本实施例提供一种带卡扣结构的PCB板屏蔽罩,如图1所示,所述屏蔽罩10上设置有与所述PCB板20固定连接的卡扣11,所述PCB板20在所述卡扣11相对应位置开有与所述卡扣11相适配的沉铜孔21,所述屏蔽罩10通过所述卡扣11与所述沉铜孔21的扣合固定在所述PCB板20上,可以但不限于,所述屏蔽罩10四侧共有6个卡扣11 (卡扣数量可根据需要增减),所述PCB板20在所述卡扣11相对应位置开方形沉铜孔21,装配时,将所述屏蔽罩10的卡扣11对准所述PCB板20上的沉铜孔21,并用力下压,如图2和3所示,装配到位后所述卡扣11将所述屏蔽罩扣紧在所述PCB板20上。
[0027]如图4、5、6、7所示,所述卡扣11包括第一固定件111及第二固定件112,所述屏蔽罩10装配到位后,所述第一固定件111位于所述沉铜孔21内的部分顶住所述沉铜孔21内的一侧面将所述第二固定件112挤向所述沉铜孔21另一侧面贴紧所述沉铜孔21,从而使所述第一固定件111穿过所述沉铜孔112的部分紧紧扣住所述PCB板20背面,防止所述屏蔽罩10松脱,可以但不限于,所述第一固定件111与所述沉铜孔21稍微过盈配合,使所述第二固定件112挤向所述沉铜孔21的一侧与所述沉铜孔21的侧面紧配,这样既可以防止所述屏蔽罩10松动,又可以使所述屏蔽罩10及所述PCB板20有效接地。
[0028]可以但不限于,如图4、5、6、7所示,通过模具冲压,所述第一固定件111包括第一折弯处a、第二弯折处b及第三弯折处C,所述屏蔽罩10装配到位后,所述第二弯折处b及第三弯折处C穿过所述沉铜孔21扣住所述PCB板20背面,防止所述屏蔽罩10松脱,所述第一折弯处a顶住所述沉铜孔21内的一侧面将所述第二固定件112挤向所述沉铜孔21另一侧面贴紧所述沉铜孔21,可以但不限于,所述第一折弯处a与PCB板20上的沉铜孔21过盈配合,使所述第二固定件112的侧面与沉铜孔21的侧面紧配,这样既可以防止所述屏蔽罩10松动,又可以使所述屏蔽罩10及所述PCB板20有效接地。
[0029]可以但不限于,通过局部冲压,所述第一固定件111包括第一凸处、第二凸处及第三凸处,所述屏蔽罩10装配到位后,所述第二凸处及第三凸处穿过所述沉铜孔21扣住所述PCB板20背面,防止所述屏蔽罩10松脱,所述第一凸处顶住所述沉铜孔21内的一侧面将所述第二固定件112挤向所述沉铜孔21另一侧面贴紧所述沉铜孔21,可以但不限于,所述第一凸处与PCB板20上的沉铜孔21过盈配合,使所述第二固定件112的侧面与沉铜孔21的侧面紧配,这样既可以防止所述屏蔽罩10松动,又可以使所述屏蔽罩10及所述PCB板20有效接地。
[0030]由上可见,由于所述屏蔽罩通过自身的卡扣结构装配到所述PCB板上,使得所述屏蔽罩与所述PCB板能牢靠固定,且所述屏蔽罩与所述PCB板能有效接地,结构简单,使用方便。在不用手工加焊锡以及贴弹性卡扣的前提下,从而无因产生锡渣导致电路短路的风险,并且节省了焊锡的人工成本;PCB板不需要贴弹性卡扣,节省了物料成本、简化贴片工
-H-
O
[0031]以上所述的实施方式,并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等,均应包含在该技术方案的保护范围之内。
【主权项】
1.一种带卡扣结构的PCB板屏蔽罩,其特征在于,所述屏蔽罩上设置有与所述PCB板固定连接的卡扣,所述PCB板在所述卡扣相对应位置开有与所述卡扣相适配的沉铜孔,所述屏蔽罩通过所述卡扣与所述沉铜孔的扣合固定在所述PCB板上,所述卡扣包括第一固定件及第二固定件,所述屏蔽罩装配到位后,所述第一固定件位于所述沉铜孔内的部分顶住所述沉铜孔内的一侧面将所述第二固定件挤向所述沉铜孔另一侧面贴紧所述沉铜孔,所述第一固定件穿过所述沉铜孔的部分扣住所述PCB板背面。2.如权利要求1所述的一种带卡扣结构的PCB板屏蔽罩,其特征在于,所述第一固定件包括第一折弯处、第二弯折处及第三弯折处,所述屏蔽罩装配到位后,所述第二弯折处及第三弯折处穿过所述沉铜孔扣住所述PCB板背面,所述第一折弯处顶住所述沉铜孔内的一侧面将所述第二固定件挤向所述沉铜孔另一侧面贴紧所述沉铜孔。3.如权利要求2所述的一种带卡扣结构的PCB板屏蔽罩,其特征在于,所述第一折弯处与PCB板上的沉铜孔过盈配合,使所述第二固定件的侧面与沉铜孔的侧面紧配。4.如权利要求1所述的一种带卡扣结构的PCB板屏蔽罩,其特征在于,所述第一固定件包括第一凸处、第二凸处及第三凸处,所述屏蔽罩装配到位后,所述第二凸处及第三凸处穿过所述沉铜孔扣住所述PCB板背面,所述第一凸处顶住所述沉铜孔内的一侧面将所述第二固定件挤向所述沉铜孔另一侧面贴紧所述沉铜孔。5.如权利要求4所述的一种带卡扣结构的PCB板屏蔽罩,其特征在于,所述第一凸处与PCB板上的沉铜孔过盈配合,使所述第二固定件的侧面与沉铜孔的侧面紧配。6.如权利要求1至5中任一所述的一种带卡扣结构的PCB板屏蔽罩,其特征在于,所述屏蔽罩上设置有4或6个卡扣。7.如权利要求6所述的一种带卡扣结构的PCB板屏蔽罩,其特征在于,所述沉铜孔为方形。
【专利摘要】本实用新型涉及PCB板技术领域,公开了一种带卡扣结构的PCB板屏蔽罩,所述屏蔽罩上设置有与所述PCB板固定连接的卡扣,所述PCB板在所述卡扣相对应位置开有与所述卡扣相适配的沉铜孔,所述屏蔽罩通过所述卡扣与所述沉铜孔的扣合固定在所述PCB板上,所述卡扣包括第一固定件及第二固定件,所述屏蔽罩装配到位后,所述第一固定件位于所述沉铜孔内的部分顶住所述沉铜孔内的一侧面将所述第二固定件挤向所述沉铜孔另一侧面贴紧所述沉铜孔,所述第一固定件穿过所述沉铜孔的部分扣住所述PCB板背面。所述屏蔽罩结构简单,使用方便,且降低了成本。
【IPC分类】H05K1/02, H05K9/00
【公开号】CN204652772
【申请号】CN201520355699
【发明人】黄志军, 王朝林
【申请人】惠州华阳通用电子有限公司
【公开日】2015年9月16日
【申请日】2015年5月28日
再多了解一些
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1