一种嵌入式电路板贴片结构的制作方法

文档序号:9000863
一种嵌入式电路板贴片结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于电路板贴片工艺及结构设计,尤其涉及一种嵌入式的贴片结构。
【背景技术】
[0002]电路板贴片技术已经是目前电子产品中电路器件连接普遍应用的一种技术,通常是将电路板根据电路需要在镀层上进行蚀刻加工,然后电子器件通过粘贴等贴合方式固定在电路板相应位置,通过焊接或者搭线连接等连接方式与电路板上电路进行连通,而目前的电子设备在不断的追求占用空间小、超薄,同时又要求灵敏度高,寿命高,请参照图1所示,通常做法是将电子器件超薄化,并且将电子器件I的焊点3置于电子器件I的上方,然后通过搭导线5的方式与电路板2上的焊点4进行焊接连通,最后在所述电子器件I上覆盖一层环氧树脂或其它材料保护层,而所覆盖的环氧树脂的高度必须高于焊点3、4之间的连线5,由于工艺原因连线5高于电子器件I上表面,那么势必会使电子器件I表面所覆盖的环氧树脂保护层更厚,例如电子器件I如果是指纹感应芯片,那么其表面保护层的厚度会决定其灵敏度,其他器件也会增加整体电路板表面厚度的,但如果表面厚度太薄,又容易致使连线5长期使用后受损而报废,目前为了解决此技术问题,市场上出现一种台阶式的电子器件,如图2所示,该电子器件Ia需要与电路板2a焊点连接处设有台阶,台阶上设有焊点3a,然后通过搭线连接电路板2a上的焊点4a,再进行覆盖保护层处理,连线5a由于处于台阶上,低于电子器件Ia上表面,这样设计即可保护连线5a不受压迫损害,电子器件Ia上表面的覆盖保护层又可以做到最薄,保证其灵敏度。
[0003]但上述贴合设计均存在无法更进一步使电路板及其负载电子器件超薄的问题,而且本身搭线连接的方式需要高精密的设备才能完成,电子器件与电路板的焊盘连接存在高度差,无法选择其他连通方案,所以生产成本相对来说比较高。
[0004]申请人在本申请之前提出过一份申请,通过两层电路板贴合后并在上层电路板上表面设置本体焊盘然后与所述电子器件表面的焊盘进行导通,线路板上焊盘与下方基板需要打孔连接导引到线路板的下表面,这种方案经过实际操作检验,发现以现有技术操作时上下线路板对孔容易存在偏差,而且对孔的工序增加了生产成本,故此亟需在对孔作业成本仍未有更廉价的解决办法之前采用更为低成本的方案进行设计贴片结构。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型提供一种嵌入式电路板贴片结构,旨在解决现有技术中电路板及其负载器件无法进一步超薄以及导通连接方式成本过高的问题。
[0006]为了解决上述问题,本实用新型提供一种嵌入式电路板贴片结构,包括作为载体的电路板本体,以及与所述电路板本体相连的电子器件,所述电路板本体具有可容纳所述电子器件的纵向厚度或部分厚度的安放空间,所述电路板本体安放空间大于所述电子器件,所述电路板本体的安放空间底面还设有本体焊盘,所述电子器件上表面设有器件焊盘,所述本体焊盘与所述器件焊盘之间利用导电材料导通。
[0007]优选地,所述电路板本体由两部分构成,上部分为具有贯穿式安放空间的上板,下部分为普通平面基板,所述上板与基板贴合为一体,所述本体焊盘位于所述基板表面。
[0008]优选地,所述基板表面位于所述安放空间下部的区域设有可与所述电子器件连接的粘接材料。
[0009]优选地,所述电子器件上表面与所述电路板本体上表面平齐。
[0010]优选地,所述电路板本体上方采用上盖对所述电子器件及电路板本体进行覆盖贴合保护,所述上盖材料采用蓝宝石或玻璃或微晶锆或塑胶或陶瓷;亦或者所述上盖材料采用环氧树脂对所述电子器件及电路板本体进行覆盖封装保护;亦或者所述上盖材料采用滴胶,所述滴胶在所述电子器件及电路板本体表面形成保护层从而实现对所述电子器件及电路板本体的保护;亦或者所述上盖材料采用防护材料通过喷涂方式在所述电子器件及电路板本体表面形成保护层进行保护。
[0011]优选地,所述电路板本体上表面设有多个与所述上盖边缘相对应的凸起式支点,所述支点高度一致且高于所述本体焊盘与所述器件焊盘之间连通的导电材料。
[0012]依借上述技术方案,通过将所述电子器件置入预先设置的所述安放空间后,大幅减小了电子器件的厚度,相当于是向电路板的厚度要空间,将电路板及其负载电子器件的综合厚度做出了最大限度的降低,甚至可以做到所述电子器件上表面与所述电路板表面平齐的零厚度,对于进一步实现超薄化电路板带来了优选方案。
[0013]本实用新型另外还提供了一种嵌入式电路板贴片生产方法,采用上述结构,具体生产步骤为,
[0014]SI,按照所述电子器件形状在所述电路板本体进行铣孔作业,形成所述安放空间,在所述电路板上表面采用多层堆漆印刷或者贴合实体材料的方式设立支点;
[0015]S2,将所述绝缘胶纸贴覆于所述电路板背面;
[0016]S3,将所述电子器件置于所述安放空间中,所述电子器件底部与所述绝缘胶纸粘合;
[0017]S4,利用导电材料将所述电子器件上的器件焊盘和所述电路板本体上的本体焊盘导通连接;
[0018]S5,通过采用蓝宝石或玻璃或微晶锆或塑胶或陶瓷对所述电子器件覆盖的贴合技术保护所述电子器件完成成型工作,亦或者通过采用环氧树脂塑封成型技术对所述电子器件进行保护,亦或者通过采用在所述电子器件表面滴胶成型技术对所述电子器件进行保护,亦或者通过采用在所述电子器件表面喷涂防护材料的技术对所述电子器件进行保护。
[0019]优选地,所述导电材料选用金属导线或者导电排线或者导电胶。
[0020]上述方法采用的是将所述电路板铣孔作业后,嵌入所述电子器件的方法,此方法是在电路板下表面不需要太多电路的情形下采用的一种方式,当然了,此方法中,如果所述电子器件上表面与所述电路板上表面平齐的情况下,也可以采用钢网导通方式,步骤4的具体方式可以采用在所述电路板本体上方铺设预先刻画好的钢网或丝网,所述钢网或丝网上的开孔对应连通所述器件焊盘和所述本体焊盘,在所述钢网上进行刮金属膏作业,使金属膏通过所述钢网的开孔覆盖所述器件焊盘和所述本体焊盘,将所述电子器件上的器件焊盘和所述电路板本体上的本体焊盘导通连接。在该步骤之前需要将所述电子器件与安放空间之间的缝隙进行填充并打磨平整。
[0021]本实用新型还提供了另外一种嵌入式电路板贴片生产方法,采用上述权利要求所述结构,具体生产步骤为,
[0022]SI,按照所述电子器件形状对所述电路板本体的上板进行铣孔作业,形成所述安放空间,在所述电路板上表面采用多层堆漆印刷或者贴合实体材料的方式设立支点;
[0023]S2,将所述基板贴覆于所述上板背面形成所述电路板本体,并在所述基板对应所述安放空间区域设置胶水或者贴片膜或者粘接材料;
[0024]S3,将所述电子器件置于所述安放空间中,所述电子器件底部与所述基板上表面粘合;
[0025]S4,向所述电子器件与所述安放空间之间的缝隙内注入填充料,所述填充料的填充高度需要高于所述电子器件和所述电路板本体上表面;
[0026]S5,待所述填充料干燥硬化后对其进行表面打磨,经过打磨使所述填充料与所述电子器件和所述电路板本体上表面平齐;
[0027]S6,在所述电路板本体上方铺设预先刻画好的钢网或丝网,所述钢网或丝网上的开孔对应连通所述器件焊盘和所述本体焊盘,在所述钢网上进行刮金属膏作业,使金属膏通过所述钢网的开孔覆盖所述器件焊盘和所述本体焊盘,将所述电子器件上的器件焊盘和所述电路板本体上的本体焊盘导通连接;
[0028]S7,通过采用蓝宝石或玻璃或微晶锆或塑胶或陶瓷对所述电子器件覆盖的贴合技术保护所述电子器件完成成型工作,亦或者通过采用环氧树脂塑封成型技术对所述电子器件进行保护,亦
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