以做到所述电子器件10上表面与所述电路板20表面平齐的零厚度，对于进一步实现超薄化电路板带来了优选方案。把所述本体焊盘40设置在所述基板22上对应的安放空间内所述电子器件10的一侧，这样只需要通过所述基板22上进行通孔将所述本体焊盘40向所述基板22下表面进行导引通电，不需要两版对孔，减少生产成本。
[0048]实施例四，
[0049]参照图3、4以及8-10所示，本实施例提供一种嵌入式电路板贴片生产方法，采用上述实施例一所述结构，具体生产步骤为，
[0050]SI，按照所述电子器件10形状在所述电路板本体20上进行铣孔作业，形成所述安放空间，在所述电路板本体20上表面采用多层堆漆印刷或者贴合实体材料的方式设立支点70 ；
[0051]S2，将所述绝缘胶纸60贴覆于所述电路板20背面；
[0052]S3，将所述电子器件10置于所述安放空间中，所述电子器件10底部与所述绝缘胶纸60粘合；
[0053]S4，利用导电材料50将所述电子器件10上的器件焊盘30和所述电路板本体20上的本体焊盘40导通连接；
[0054]S5，通过采用蓝宝石或玻璃或微晶锆或塑胶或陶瓷对所述电子器件覆盖的贴合技术保护所述电子器件10完成成型工作，亦或者通过采用环氧树脂塑封成型技术对所述电子器件10进行保护，亦或者通过采用在所述电子器件10表面滴胶成型技术对所述电子器件10进行保护，亦或者通过采用在所述电子器件10表面喷涂防护材料的技术对所述电子器件10进行保护。
[0055]本实施例中所述导电材料50选用金属导线或者导电排线或者导电胶。
[0056]上述方法采用的是将所述电路板20铣孔作业后，嵌入所述电子器件10的方法，此方法是在电路板20下表面不需要太多电路的情形下采用的一种方式，当然了，此方法中，如果所述电子器件10上表面与所述电路板20上表面平齐的情况下，也可以采用钢网9印刷金属导电材料的导通方式，步骤4的具体方式可以采用在所述电路板本体20上方铺设预先刻画好的具有开孔91的钢网或丝网，所述钢网9或丝网上的开孔91对应连通所述器件焊盘30和所述本体焊盘40，在所述钢网9上进行刮金属膏作业，使金属膏通过所述钢网9的开孔91覆盖所述器件焊盘30和所述本体焊盘40，将所述电子器件10上的器件焊盘30和所述电路板本体20上的本体焊盘40导通连接。在该步骤之前需要将所述电子器件10与安放空间之间的缝隙进行填充并打磨平整。
[0057]实施例四，
[0058]参照图5-10所示，本实施例提供了另外一种嵌入式电路板贴片生产方法，采用上述实施例二所述结构，具体生产步骤为，
[0059]SI，按照所述电子器件10形状对所述电路板本体20的上板21进行铣孔作业，形成所述安放空间，在所述电路板20上表面采用多层堆漆印刷或者贴合实体材料的方式设立支点70 ；
[0060]S2，将所述基板22贴覆于所述上板21背面形成所述电路板本体20，并在所述基板22对应所述安放空间区域设置胶水或者贴片膜或者粘接材料60 ;
[0061 ] S3，将所述电子器件10置于所述安放空间中，所述电子器件10底部与所述基板22上表面粘合；
[0062]S4,向所述电子器件10与所述安放空间之间的缝隙内注入填充料90，所述填充料90的填充高度需要高于或平齐所述电子器件10和所述电路板本体20上表面；
[0063]S5，待所述填充料90干燥硬化后对其进行表面打磨，经过打磨使所述填充料90与所述电子器件10和所述电路板本体20上表面平齐；
[0064]S6，在所述电路板本体20上方铺设预先刻画好的钢网9或丝网，所述钢网9或丝网上的开孔91对应连通所述器件焊盘30和所述本体焊盘40，在所述钢网9上进行刮金属膏作业，使金属膏通过所述钢网9的开孔91覆盖所述器件焊盘30和所述本体焊盘40，将所述电子器件10上的器件焊盘30和所述电路板本体20上的本体焊盘40导通连接；
[0065]S7，通过采用蓝宝石或玻璃或微晶锆或塑胶或陶瓷对所述电子器件覆盖的贴合技术保护所述电子器件10完成成型工作，亦或者通过采用环氧树脂塑封成型技术对所述电子器件10进行保护，亦或者通过采用在所述电子器件10表面滴胶成型技术对所述电子器件10进行保护，亦或者通过采用在所述电子器件10表面喷涂防护材料的技术对所述电子器件10进行保护。
[0066]通过上述生产方法，可以将电路板本体20及其负载电子器件10的整体厚度进一步降低，实现超薄化电路板结构，另外，由于可以将所述电子器件10上表面与所述电路板20上表面设置到平齐状态，故此，可以采用更为廉价的焊盘导通连接方案，也就是钢网印刷或者称之为刮金属膏作业，大大降低了生产成本，解决了现有技术中连线易断且成本高的技术问题。
[0067]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种嵌入式电路板贴片结构，包括作为载体的电路板本体，以及与所述电路板本体相连的电子器件，其特征在于，所述电路板本体具有可容纳所述电子器件的纵向厚度或部分厚度的安放空间，所述电路板本体安放空间大于所述电子器件，所述电路板本体的安放空间底面还设有本体焊盘，所述电子器件上表面设有器件焊盘，所述本体焊盘与所述器件焊盘之间利用导电材料导通。2.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述电路板本体由两部分构成，上部分为具有贯穿式安放空间的上板，下部分为普通平面基板，所述上板与基板贴合为一体，所述本体焊盘位于所述基板表面。3.如权利要求2所述的结构，其特征在于，所述基板表面位于所述安放空间下部的区域设有可与所述电子器件连接的粘接材料。4.如权利要求3所述的结构，其特征在于，所述电子器件上表面与所述电路板本体上表面平齐。5.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述电路板本体上方采用上盖对所述电子器件及电路板本体进行覆盖贴合保护，所述上盖材料采用蓝宝石或玻璃或微晶锆或塑胶或陶瓷；亦或者所述上盖材料采用环氧树脂对所述电子器件及电路板本体进行覆盖封装保护；亦或者所述上盖材料采用滴胶，所述滴胶在所述电子器件及电路板本体表面形成保护层从而实现对所述电子器件及电路板本体的保护；亦或者所述上盖材料采用防护材料通过喷涂方式在所述电子器件及电路板本体表面形成保护层进行保护。6.如权利要求5所述的结构，其特征在于，所述电路板本体上表面设有多个与所述上盖边缘相对应的凸起式支点，所述支点高度一致且高于所述本体焊盘与所述器件焊盘之间连通的导电材料。
【专利摘要】本实用新型提供了一种嵌入式电路板贴片结构，包括作为载体的电路板本体，以及与所述电路板本体相连的电子器件，所述电路板本体具有可容纳所述电子器件的纵向厚度或部分厚度的安放空间，所述电路板本体安放空间大于所述电子器件，所述电路板本体的安放空间底面还设有本体焊盘，所述电子器件上表面设有器件焊盘，所述本体焊盘与所述器件焊盘之间利用导电材料导通。通过将所述电子器件置入预先设置的所述安放空间后，大幅减小了电子器件的厚度，相当于是向电路板的厚度要空间，将电路板及其负载电子器件的综合厚度做出了最大限度的降低，甚至可以做到所述电子器件上表面与所述电路板表面平齐的零厚度，对于进一步实现超薄化电路板带来了优选方案。
【IPC分类】H05K3/28, H05K1/02, H05K3/34
【公开号】CN204652774
【申请号】CN201520393899
【发明人】林梓梁
【申请人】林梓梁
【公开日】2015年9月16日
【申请日】2015年6月9日