一种新型微型石英晶体的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种谐振器，尤其涉及一种新型微型石英晶体。
【背景技术】
[0002]随着电子行业的不断发展，对于石英晶体谐振器小型化、和片式化的要求越加明显，当前主流的石英晶体谐振器的分类有引线插件型和表面贴装型两种。引线插件型石英晶体通常包含一个基座和包覆于基座上的外壳，基座包含基片、绝缘子和引线，石英晶体则设于所述基座和外壳形成的密闭空间内；表面贴装型晶体谐振器的结构是在陶瓷片上加金属环，然后在金属环的上方封设一金属板，石英晶片固设于金属环、陶瓷片和金属板形成的密闭空间内。上述两种类型中，引线插件型石英晶体工艺简单、加工成本低廉，但难以满足小型化的需求；表面贴装型石英晶体更易满足小型化、片式化的需求，但该结构工艺复杂且对设备的要求高。因此，亟需一种可以兼顾成本与实用性的新型微型石英晶体。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所解决的技术问题是提供一种成本低廉且可以满足小型化、片式化要求的新型微型石英晶体。
[0004]本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案是:
[0005]本实用新型提供了一种新型微型石英晶体，包括长方体状外壳、固设于所述外壳内部的矩形基座以及固连于所述基座上方的石英晶片，所述基座包括相互固连的基片、绝缘子和引线，所述引线的数量为两个，其具有用于支撑所述石英晶片的钉头，所述石英晶片由导电胶固定于所述钉头上，其特征在于:所述引线对称设于基片同一对角线上的两个内角处，所述基片的底面设有一绝缘层，所述引线穿出所述绝缘层并沿对角线方向折弯、贴附于所述绝缘层上。
[0006]作为上述技术方案的进一步改进，所述基片在同一对角线上设有对称的两个通孔，所述绝缘子的数量为两个且分别容置于两个所述通孔内，两条所述引线从绝缘子的中心贯穿且与绝缘子固连在一起。
[0007]作为上述技术方案的进一步改进，所述基片在同一对角线上设有一长条状通孔，所述绝缘子对应设为长条状，其数量为一个且容置于所述通孔内，两条所述引线分别从绝缘子的两端贯穿且与绝缘子固连在一起。
[0008]作为上述技术方案的进一步改进，所述绝缘层为塑胶板。
[0009]作为上述技术方案的进一步改进，所述绝缘层为涂覆于所述基片底面的绝缘胶。
[0010]作为上述技术方案的进一步改进，两条所述引线的间距为3.0?4.5mm，基座的高度为0.4?0.7mm，石英晶片的长度为3.0?4.5mm，宽度为1.5?1.8mm。
[0011]作为上述技术方案的进一步改进，所述微型石英晶体整体的长度为5?7_，宽度为3?4mm，高度为2?2.5_。
[0012]作为上述技术方案的进一步改进，所述外壳的长*宽*高为6mm*3.5mm*1.8mm ;所述基座的长*宽*高为6mm*3.5mm*0.7mm ;两条所述引线的间距为4_ ;所述石英晶片的长* 宽为 4mm氺 1.8mm。
[0013]作为上述技术方案的进一步改进，所述外壳的长*宽*高为5mm*3.2mm*1.5mm ;所述基座的长*宽*高为5mm*3.2mm*0.5mm ;两条所述引线的间距为3.5mm ;所述石英晶片的长 * 宽为 3.5 mm*1.5mm。
[0014]本实用新型的有益效果是:
[0015]本实用新型采用对角设置引线的结构，最大化地利用了基片与外壳形成的容置空间，使微型石英晶体的基座尺寸进一步的减小，满足了石英晶体小型化、片式化的要求，并且能够以更低的成本替代现有的多种具有陶瓷基座的表面贴装型石英晶体元器件。
【附图说明】
[0016]图1是本实用新型微型石英晶体第一种实施方式的整体结构示意图；
[0017]图2是本实用新型微型石英晶体第一种实施方式的拆分结构示意图；
[0018]图3(A)是本实用新型微型石英晶体第一种实施方式的仰视图；
[0019]图3 (B)是图3 (A)所示本实用新型第一种实施方式在A-A截面的全剖视图；
[0020]图4是本实用新型微型石英晶体第二种实施方式的拆分结构示意图；
[0021]图5㈧是本实用新型微型石英晶体第二种实施方式的仰视图；
[0022]图5(B)是图5(A)所示本实用新型第二种实施方式在B-B截面的全剖视图。
【具体实施方式】
[0023]以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本实用新型的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本实用新型中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。
[0024]图1至图3(B)示出了本实用新型微型石英晶体第一种实施方式的具体结构。如图1至图3 (B)，本实用新型微型石英晶体包括外壳110、基座120、石英晶片130和绝缘层140，所述微型石英晶体整体的长度为5?7mm，宽度为3?4臟，高度为2?2.5mm，石英晶片130的长度为3.0?4.5mm，宽度为1.5?1.8mm。外壳110较佳为一长方体状的金属壳体，其包覆于所述基座120之上，外壳110与基座120通过电阻焊方式封装形成一容置石英晶片130的空间。基座120包括矩形金属基片121、绝缘子122和引线123，所述引线123穿过绝缘子122形成一整体，该整体放置于设于基片121上的通孔1211内，所述通孔1211沿基片121的对角线设置，基座120的高度为0.4?0.7_。优选地，所述基片121在同一对角线上设有对称的两个通孔1211，所述绝缘子122的数量为两个且分别容置于两个所述通孔1211内，两条引线123从绝缘子122的中心贯穿且与绝缘子122固连在一起，两条所述引线123的间距为3.0?4.5mm。在本实施方式中，通孔1211与绝缘子122的的形状可以为圆形、椭圆形、长方形等，只要能够保证二者形状相匹配即可。绝缘层140为一矩形隔层，材质为塑胶板或绝缘胶，其用来避免引线123的下端弯折之后与金属基片121接触，引线123穿出绝缘层140并沿对角线方向折弯、贴附于绝缘层140上。进一步而言，在此较佳实施方式中微型石英晶体的两个引线采取对角设置的结构使结构更加简单，进一步缩小了产品的体积，具体优选为下述两种尺寸:(I)所述外壳110的长*宽*高为6mm*3.5mm*1.8mm ;所述基座120的长*宽*高为6mm*3.5mm*0.7mm ;两条所述引线123的间距为4mm ;所述石英晶片130的长*宽为8mm; (2)所述外壳110的长*宽*高为5mm*3.2mm*1.5mm ;所述基座120的长*宽*高为5mm*3.2mm*0.5mm ;两条所述引线123的间距为3.5mm ;所述石英晶片130的长*宽为3.5 mm*l.5mm。
[0025]图4至图5(B)示出了本实用新型微型石英晶体第二种实施方式的具体结构。这种实施方式与第一种实施方式的区别在于采用了不同结构的基片221和绝缘子222，其他结构均与第一种实施方式相同，故不再作重复说明。如图4至图5(B)所示，在这种实施方式中，基片221只设有一个两端为圆弧的长条形通孔2211，绝缘子222的数量也为一个且为长条形，绝缘子222与第一种实施方式一样也设于通孔2211内，通孔2211和绝缘子222沿基片221的对角线方向设置，两条引线223分别从绝缘子222的两端贯穿且与绝缘子222固连在一起。采用这种实施方式由于基片221的通孔2211和绝缘子222的数量只有一个，简化了整体装配工艺，降低了加工的难度，相比于第一种实施方式具有结构紧凑、节约资源、改善产品性能的积极效果。
[0026]以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，但本实用新型并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
【主权项】
1.一种新型微型石英晶体，包括长方体状外壳、固设于所述外壳内部的矩形基座以及固连于所述基座上方的石英晶片，所述基座包括相互固连的基片、绝缘子和引线，所述引线的数量为两个，其具有用于支撑所述石英晶片的钉头，所述石英晶片由导电胶固定于所述钉头上，其特征在于:所述引线对称设于基片同一对角线上的两个内角处，所述基片的底面设有一绝缘层，所述引线穿出所述绝缘层并沿对角线方向折弯、贴附于所述绝缘层上。2.如权利要求1所述的新型微型石英晶体，其特征在于:所述基片在同一对角线上设有对称的两个通孔，所述绝缘子的数量为两个且分别容置于两个所述通孔内，两条所述引线从绝缘子的中心贯穿且与绝缘子固连在一起。3.如权利要求1所述的新型微型石英晶体，其特征在于:所述基片在同一对角线上设有一长条状通孔，所述绝缘子对应设为长条状，其数量为一个且容置于所述通孔内，两条所述引线分别从绝缘子的两端贯穿且与绝缘子固连在一起。4.如权利要求1所述的新型微型石英晶体，其特征在于:所述绝缘层为塑胶板。5.如权利要求1所述的新型微型石英晶体，其特征在于:所述绝缘层为涂覆于所述基片底面的绝缘胶。6.如权利要求1至5任一项所述的新型微型石英晶体，其特征在于:两条所述引线的间距为3.0?4.5mm，基座的高度为0.4?0.7mm，石英晶片的长度为3.0?4.5mm，宽度为L 5 ?L 8mm07.如权利要求1至5任一项所述的新型微型石英晶体，其特征在于:所述微型石英晶体整体的长度为5?7mm，宽度为3?4mm，高度为2?2.5mm。8.如权利要求1至5任一项所述的新型微型石英晶体，其特征在于: 所述外壳的长*宽*高为6mm*3.5mm*1.8mm ； 所述基座的长*宽*高为6mm*3.5mm*0.7mm ； 两条所述引线的间距为4mm; 所述石英晶片的长*宽为8mm。9.如权利要求1至5任一项所述的新型微型石英晶体，其特征在于: 所述外壳的长*宽*高为5mm*3.2mm*1.5mm ； 所述基座的长*宽*高为5mm*3.2mm*0.5mm ； 两条所述引线的间距为3.5mm； 所述石英晶片的长*宽为3.5mm*1.5mm。
【专利摘要】本实用新型公开了一种新型微型石英晶体，包括长方体状外壳、固设于所述外壳内部的矩形基座以及固连于所述基座上方的石英晶片，基座包括相互固连的基片、绝缘子和引线，引线的数量为两个，其具有用于支撑所述石英晶片的钉头，石英晶片由导电胶固定于钉头上，引线对称设于基片同一对角线上的两个内角处，基片的底面设有一绝缘层，引线穿出绝缘层并沿对角线方向折弯、贴附于所述绝缘层上。本实用新型采用对角设置引线的结构，最大化地利用了基片与外壳形成的容置空间，使微型石英晶体的基座尺寸进一步的减小，满足了石英晶体小型化、片式化的要求，并且能够以更低的成本替代现有的多种具有陶瓷基座的表面贴装型石英晶体元器件。
【IPC分类】H03H9/19, H03H9/02
【公开号】CN204681327
【申请号】CN201520366996
【发明人】葛良清
【申请人】四川索斯特电子有限公司
【公开日】2015年9月30日
【申请日】2015年5月29日