柔性电路板涂层印刷治具的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电路板生产领域所使用的治具，具体地说，涉及一种在向柔性电路板上印刷涂层时使用的治具。
【背景技术】
[0002]现有技术中，柔性电路板4的涂层印刷通常采用由机台1、刮刀2和网板3构成的印刷装置，如附图1所示。将待印刷的柔性电路板4放置于机台I上，并将网板3置于柔性电路板4上方，将倾斜的刮刀2下压从而将印刷油墨透过网板3而印刷至柔性电路板4的表面。此时，网板3与柔性电路板4之间的距离称之为网距h，其决定着所印刷的涂层的厚度，网距h越大，则所印刷的涂层的厚度越大，反之则越小。
[0003]当同一张柔性电路板4上需印刷两种或两种以上厚度的涂层时，现有技术通常采用分次印刷的方法来解决，每次完成一个厚度涂层的印刷。以两次印刷两种厚度的涂层为例，第一次印刷涂层厚度较小的部分，其包括微触、印刷、预烤、曝光、显影、加烤等步骤，而第二次印刷涂层厚度较大的部分则包括酸洗、印刷、预烤、曝光、显影、长烤等步骤。由此可见，现有的印刷作业方式需要分多次来印刷不同厚度的涂层，使得作业耗费工时较长、效率较低。
【发明内容】
[0004]本实用新型的目的是提供一种能够辅助实现多种涂层厚度一次印刷，从而缩短印刷工时、提高作业效率的柔性电路板涂层印刷治具。
[0005]为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是:
[0006]一种柔性电路板涂层印刷治具，用于在柔性电路板上一次性印刷不同厚度的涂层，所述的柔性电路板涂层印刷治具包括放置于待印刷的柔性电路板下方的承载板，所述的承载板上开设有若干个沉槽或沉孔，所述的沉槽或沉孔与所述的柔性电路板上的涂层厚度增加部分相对应且形状相同，所述的涂层厚度增加部分和所述的涂层厚度最小部分的厚度之差与该所述的涂层厚度增加部分所对应的沉槽的深度或所述的柔性电路板在所述的沉孔中下沉的深度相等。
[0007]优选的，所述的沉槽或沉孔的面积大于其所对应的涂层厚度增加部分的面积。
[0008]优选的，所述的沉槽或沉孔的具有与下沉的柔性电路板的高度最低部分相对应的有效区域，所述的有效区域的面积与该所述的沉槽或沉孔所对应的涂层厚度增加部分的面积相同。
[0009]由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点:本实用新型可以实现多种涂层厚度的一次性印刷，使得柔性电路板的印刷流程缩短，提高了印刷效率。
【附图说明】
[0010]附图1为现有的柔性电路板印刷装置的示意图。
[0011]附图2为本实用新型的柔性电路板涂层印刷治具的使用示意图。
[0012]附图3为本实用新型的柔性电路板涂层印刷治具的局部放大剖视示意图。
[0013]以上附图中:1、机台；2、刮刀；3、网板；4、柔性电路板；5、承载板；6、沉槽或沉孔。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图所示的实施例对本实用新型作进一步描述。
[0015]实施例一:同一张柔性电路板4上往往需要在不同位置印刷不同厚度的涂层。将柔性电路板4上涂层厚度最小的部分称为涂层厚度最小部分，而其他涂层厚度大于涂层厚度最小部分中的涂层厚度的部分称为涂层厚度增加部分。
[0016]为了实现同一柔性电路板4上不同厚度涂层的一次印刷，采用如下治具来辅助印刷:
[0017]如附图2和附图3所示，一种柔性电路板涂层印刷治具，包括放置于待印刷的柔性电路板4下方的承载板5，承载板5上开设有若干个沉槽或沉孔6，沉槽或沉孔6与柔性电路板4上的涂层厚度增加部分相对应且形状相同，涂层厚度增加部分和涂层厚度最小部分的厚度之差，与该涂层厚度增加部分所对应的沉槽6的深度或柔性电路板4在沉孔6中下沉的深度相等。
[0018]为了保证涂层厚度增加部分的印刷面积，优选的方案为:使沉槽或沉孔6的开槽面积略大于其所对应的涂层厚度增加部分的面积，其中，沉槽或沉孔6的面积指其在承载板5板面上所呈现出来的面积。进一步的，沉槽或沉孔6的具有与下沉的柔性电路板4的高度最低部分相对应的有效区域，沉槽或沉孔6的面积相对涂层厚度增加部分面积的增加，使得有效区域的面积与该沉槽或沉孔6所对应的涂层厚度增加部分的面积相同为最优。
[0019]附图3中以印刷两种厚度涂层为例，在承载板5上则只需对应开设一种深度的沉槽或沉孔6即可。
[0020]该治具使用时，将其放置于印刷装置的机台I上，再将待印刷的柔性电路板4对应放置于承载板5上。将网板3置于柔性电路板4上方，将倾斜的刮刀2下压从而将印刷油墨透过网板3而印刷至柔性电路板4的表面。在柔性电路板4的涂层厚度最小部分中，网板3与柔性电路板4之间的网距h决定了印刷涂层的厚度。而在柔性电路板4的涂层厚度增加部分，随着刮刀2的下压，柔性电路板4会向下下沉至沉槽或沉孔6中并达到一定的极限位置，此时，沉槽或沉孔6中的柔性电路板4的高度最低部分相对应的沉槽或沉孔6的区域为沉槽或沉孔6的有效区域。由于柔性电路板4的下沉，使得其与网板3之间的网距h得以增加，从而增加了有效区域中所印刷的涂层的厚度，使得涂层厚度和印刷误差均达到设计要求。使用该治具只需一次印刷过程，包括微触、印刷、预烤、曝光、显影、长烤等步骤即可实现多种厚度涂层的印刷，节省了印刷工序，提高了作业效率。
[0021]上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种柔性电路板涂层印刷治具，用于在柔性电路板上一次性印刷不同厚度的涂层，所述的柔性电路板包括涂层厚度最小部分和涂层厚度增加部分，其特征在于:所述的柔性电路板涂层印刷治具包括放置于待印刷的柔性电路板下方的承载板，所述的承载板上开设有若干个沉槽或沉孔，所述的沉槽或沉孔与所述的柔性电路板上的涂层厚度增加部分相对应且形状相同，所述的涂层厚度增加部分和所述的涂层厚度最小部分的厚度之差与该所述的涂层厚度增加部分所对应的沉槽的深度或所述的柔性电路板在所述的沉孔中下沉的深度相等。2.根据权利要求1所述的柔性电路板涂层印刷治具，其特征在于:所述的沉槽或沉孔的面积大于其所对应的涂层厚度增加部分的面积。3.根据权利要求2所述的柔性电路板涂层印刷治具，其特征在于:所述的沉槽或沉孔的具有与下沉的柔性电路板的高度最低部分相对应的有效区域，所述的有效区域的面积与该所述的沉槽或沉孔所对应的涂层厚度增加部分的面积相同。
【专利摘要】本实用新型涉及一种柔性电路板涂层印刷治具，用于在柔性电路板上一次性印刷不同厚度的涂层，柔性电路板涂层印刷治具包括放置于待印刷的柔性电路板下方的承载板，承载板上开设有若干个沉槽或沉孔，沉槽或沉孔与柔性电路板上的涂层厚度增加部分相对应且形状相同，涂层厚度增加部分和涂层厚度最小部分的厚度之差与该涂层厚度增加部分所对应的沉槽的深度或柔性电路板在沉孔中下沉的深度相等。本实用新型可以实现多种涂层厚度的一次性印刷，使得柔性电路板的印刷流程缩短，提高了印刷效率。
【IPC分类】H05K3/28
【公开号】CN204681685
【申请号】CN201420433639
【发明人】朱志祥, 廖显玉, 时园孟
【申请人】淳华科技(昆山)有限公司
【公开日】2015年9月30日
【申请日】2014年8月4日