一种音叉晶体自动上锡装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及音叉生产领域，具体涉及一种音叉晶体自动上锡装置。
【背景技术】
[0002]音叉晶振(也叫圆柱晶振)是指石英晶片外型类似音叉的晶振，应用领域包括钟表及表芯、手机、平板电脑、微型计算机、计算器、家电自动控制和工业自动控制等。目前，我国每年音叉晶振产量超过40亿只，产量约占全球40%。
[0003]在微型音叉晶体生产过程中，为了将晶体的基座与晶片焊接在一起，需要在基座上涂上一层锡。现阶段的上锡工艺技术陈旧，上锡效率低，而且不能与后续工艺很好的配合，大大影响了整个生产线的自动化程度。
【发明内容】
[0004]本实用新型的目的是克服现有技术的缺点和不足，提供一种上锡效率高、能与后续工艺有效衔接的音叉晶体自动上锡装置。
[0005]为实现以上目的，本实用新型的技术解决方案是:一种音叉晶体自动上锡装置，包括制具传送带和喷锡装置，所述喷锡装置位于制具传送带的上方，其特征在于:所述喷锡装置包括滑台气缸、滑杆和喷头固定架，所述滑台气缸与和喷头固定架相连接，所述喷头固定架套接在滑杆上，所述喷头固定架底部安装有上锡喷头。
[0006]所述喷锡装置的正下方设置有制具升降台，所述制具传送带位于喷锡装置与制具升降台之间，所述制具升降台的底部连接有升降台驱动电机。
[0007]所述制具传送带上沿前进方向安装有两组截停装置，所述截停装置包括感应器和挡板，后一组截停装置位于喷锡装置的正下方，并且两组截停装置之间的距离大于焊接制具的长度。
[0008]所述上锡喷头与制具传送带之间设置有压板。
[0009]与现有技术相比，本实用新型的有益效果为:
[0010]1、本实用新型通过喷锡装置和传送带的有效配合，可以在焊接制具运送的过程中将制具上的基座上锡完成，上锡效率高，上锡完毕后可直接送至下一步骤，实现了后续工艺的有效衔接。
[0011]2、本实用新型中的制具升降台可以有效减少喷头与基座之间的距离，提高上锡成功率。
[0012]3、本实用新型中的截停装置能够保证传送带上制具的上锡顺序，避免因前后制具相撞影响上锡效率。
【附图说明】
[0013]图1是本实用新型的结构示意图。
[0014]图中:制具传送带1，喷锡装置2，滑台气缸3，滑杆4，喷头固定架5，上锡喷头6，制具升降台7，升降台驱动电机8，截停装置9，感应器10，挡板11，压板12。
【具体实施方式】
[0015]以下结合【附图说明】和【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细的说明。
[0016]参见图1，一种音叉晶体自动上锡装置，包括制具传送带I和喷锡装置2，所述喷锡装置2位于制具传送带I的上方，所述喷锡装置2的正下方设置有制具升降台7，制具传送带I位于喷锡装置2与制具升降台7之间，所述制具升降台7的底部连接有升降台驱动电机8所述喷锡装置2包括滑台气缸3、滑杆4和喷头固定架5，所述滑台气缸3与和喷头固定架5相连接，所述喷头固定架5套接在滑杆4上，为提高上锡效率，所述喷头固定架5底部安装有两个上锡喷头6，所述上锡喷头6与制具传送带I之间设置有压板12。
[0017]所述制具传送带I上沿前进方向安装有两组截停装置9，所述截停装置9包括感应器10和挡板11，后一组截停装置9位于喷锡装置2的正下方，并且两组截停装置9之间的距离大于焊接制具的长度。
[0018]本实用新型的工作过程为:在装有基座的焊接制具送上制具传送带I时，制具传送带I上的挡板11是呈升起状态的，当焊接制具的前端到达第一个感应器10所在位置时，感应器10感应到有物体通过，及控制挡板11下降，直至焊接制具全部通过感应10后，挡板11再次升起(此时需要注意的是，这时就算下一个焊接制具来到感应器10处，如若前一个感应器10的上锡操作没有完成，挡板10也是不会下降的)。当焊接制具到达第二个感应器10所在位置时，感应器10感应到制具到位，将信息传给升降台驱动电机8，升降台驱动电机8驱动制具升降台7升起，让焊接制具的上表面与压板12的下表面贴合，然后喷锡装置2上的上锡喷头6开始喷锡，同时滑台气缸3驱动喷头固定架5由右向左移动，当喷头固定架5运动到指定位置时，气缸暂停运行，同时喷锡完成，暂停喷锡，此时，制具升降台7下降到初始位置，同时，第二个挡板11收缩，制具被制具传送带I运到下一个工序，然后挡板11伸出，等待下一个制具到来，完成一次上锡周期，进入下一个上锡周期。
【主权项】
1.一种音叉晶体自动上锡装置，包括制具传送带(I)和喷锡装置(2)，所述喷锡装置(2)位于制具传送带(I)的上方，其特征在于:所述喷锡装置(2)包括滑台气缸(3)、滑杆(4)和喷头固定架(5)，所述滑台气缸(3)与和喷头固定架(5)相连接，所述喷头固定架(5)套接在滑杆(4)上，所述喷头固定架(5)底部安装有上锡喷头(6)。2.根据权利要求1所述的一种音叉晶体自动上锡装置，其特征在于:所述喷锡装置(2)的正下方设置有制具升降台(7)，所述制具传送带(I)位于喷锡装置(2)与制具升降台(7 )之间，所述制具升降台(7 )的底部连接有升降台驱动电机(8 )。3.根据权利要求1所述的一种音叉晶体自动上锡装置，其特征在于:所述制具传送带(I)上沿前进方向安装有两组截停装置(9)，所述截停装置(9)包括感应器(10)和挡板(11)，后一组截停装置(9)位于喷锡装置(2)的正下方，并且两组截停装置(9)之间的距离大于焊接制具的长度。4.根据权利要求1所述的一种音叉晶体自动上锡装置，其特征在于:所述上锡喷头(6)与制具传送带(I)之间设置有压板(12)。
【专利摘要】一种音叉晶体自动上锡装置，包括制具传送带和喷锡装置，所述喷锡装置位于制具传送带的上方，其特征在于：所述喷锡装置包括滑台气缸、滑杆和喷头固定架，所述滑台气缸与和喷头固定架相连接，所述喷头固定架套接在滑杆上，所述喷头固定架底部安装有上锡喷头。本实用新型结构简单、上锡效率高、能与后续工艺有效衔接，大大提高了整个生产线的自动化程度。
【IPC分类】H03H3/02
【公开号】CN204707101
【申请号】CN201520509222
【发明人】王金涛, 陆青林, 谢文
【申请人】湖北泰晶电子科技股份有限公司
【公开日】2015年10月14日
【申请日】2015年7月15日