碳晶电热板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及碳晶电热板，具体地，涉及一种高效碳晶电热板。
【背景技术】
[0002]碳晶电热板是以碳纤维改性后进行球磨处理制成碳素晶体颗粒，将碳晶颗粒与高分子树脂材料以特殊工艺合成制作的发热材料。其发热原理是在电场的作用下，发热体中的碳分子团产生“布朗运动”，碳分子之间发生剧烈撞击和摩擦产生热能，并以远红外辐射的形式对外传递热量，其电能与热能转换率98%以上。碳晶电热板在通电几十秒内，表面温度从环境温度迅速升高，并以恒定的温度对外进行传导加热。碳晶电热板品具有高效、节能、经济、无污染、寿命长和温度可控等特点，且成本低廉。
[0003]碳晶导电层需要厚度均一、连续。但是碳晶导电层由于其自身性质，很难做到完全的厚度均一、连续。
【实用新型内容】
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种碳晶电热板，其特征在于，依次包括第一绝缘层、碳晶层、第二绝缘层，所述碳晶层包括绝缘基板、第一导电基板、第二导电基板和碳晶浆层，所述第一导电基板和第二导电基板设置于绝缘基板表面，所述第一导电基板与第二导电基板具有凹槽，所述碳晶浆层位于凹槽之内，所述碳晶浆层与第一导电基本、第二导电基板电性连接，所述碳晶电热板具有正极铜箔和负极铜箔，第一导电基板电性连接正极铜箔，所述第二导电基板电性连接负极铜箔。
[0005]所述正极铜箔与负极铜箔为水平设置，第一导电基板与第二导电基板为水平设置。
[0006]所述第一导电基板与第二导电基板外边缘覆盖一层纳米二氧化钛光催化剂。
[0007]所述正极铜箔与第一导电基板通过锡焊焊接在一起、所述负极铜箔与第二导电基板通过锡焊焊接在一起。
[0008]所述第二导电基板与第一导电基板的凹槽为宽度为l-10mm、间隔为0.5-lmm的数条交叉条纹。
[0009]所述交叉条纹为垂直交叉条纹。
[0010]所述交叉条纹为45度交叉条纹。
[0011 ] 所述碳晶浆层通过喷涂于第一导电基板与第二导电基板形成。
[0012]所述绝缘基板聚碳酸酯透明树脂。
[0013]所述第一绝缘层与第二绝缘层为聚烯烃热塑性弹性体绝缘层。
[0014]本实用新型通过导电基板的凹槽，填入碳晶层，大大提高了碳晶层的稳定性。提高了碳晶电热板的寿命，降低了碳晶电热板的故障。二氧化钛光催化剂能够保持导电基板的清洁，抑制有机物在其表面的迀移，提高导电基板的导电效率。
【附图说明】
[0015]图1为碳晶电热板的截面图。
[0016]图2为第一第二导电基板的平面图。
[0017]其中:
[0018]I第一绝缘层
[0019]2碳晶层
[0020]3第二绝缘层
[0021]4纳米二氧化钛光催化剂
[0022]101绝缘基板
[0023]102碳晶浆层
[0024]103第一导电基板
[0025]104第二导电基板
【具体实施方式】
[0026]为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例的附图，对本实用新型实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0027]除非另作定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本实用新型专利申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。
[0028]碳晶电热板，依次包括第一绝缘层、碳晶层、第二绝缘层，所述碳晶层包括绝缘基板、第一导电基板、第二导电基板和碳晶浆层，所述第一导电基板和第二导电基板设置于绝缘基板表面，所述第一导电基板与第二导电基板具有凹槽，所述碳晶浆层位于凹槽之内，所述碳晶浆层与第一导电基本、第二导电基板电性连接，所述碳晶电热板具有正极铜箔和负极铜箔，第一导电基板电性连接正极铜箔，所述第二导电基板电性连接负极铜箔。
[0029]在一种实施例中，正极铜箔与负极铜箔为水平设置，第一导电基板与第二导电基板为水平设置，这种设计有利于产品的组装与制造，制造得到的碳晶电热板更加平整。
[0030]在一种实施例中，正极铜箔与第一导电基板通过锡焊焊接在一起、所述负极铜箔与第二导电基板通过锡焊焊接在一起。
[0031]在一种实施例中，第二导电基板与第一导电基板的凹槽为宽度为l-10mm、间隔为0.5-1_的数条交叉条纹。可以采用激光蚀刻工艺可以制备得到细密的凹槽，导电基板可以通过设计经过激光蚀刻工艺得到不同的条纹，在一种实施例中，交叉条纹为垂直交叉条纹。也可以设计成45度交叉条纹。
[0032]在一种实施例中，碳晶浆层通过喷涂于第一导电基板与第二导电基板形成。当然，也可以采用其他工艺使碳晶浆层填充于导电基板的凹槽之中。
[0033]在一种实施例中，所述绝缘基板聚碳酸酯透明树脂。所述第一绝缘层与第二绝缘层为聚烯烃热塑性弹性体绝缘层。
[0034]本实用新型通过导电基板的凹槽，填入碳晶层，大大提高了碳晶层的稳定性。提高了碳晶电热板的寿命，降低了碳晶电热板的故障。
[0035]实施例1
[0036]见图1，为碳晶电热板的截面图，碳晶电热板，依次包括第一绝缘层1、碳晶层2、第二绝缘层3，所述碳晶层包括绝缘基板101、第一导电基板103、第二导电基板104和碳晶浆层102，所述第一导电基板103和第二导电基板104设置于绝缘基板101表面，所述第一导电基板103与第二导电基板104具有凹槽，所述碳晶浆层102位于凹槽之内，所述碳晶浆层102与第一导电基板103、第二导电基板104电性连接，所述碳晶电热板具有正极铜箔和负极铜箔，第一导电基板103电性连接正极铜箔，所述第二导电基板104电性连接负极铜箔。第一导电基板103与第二导电基板104为水平设置，正极铜箔与第一导电基板103通过锡焊焊接在一起、所述负极铜箔与第二导电基板104通过锡焊焊接在一起。第二导电基板104与第一导电基板103的凹槽为宽度为5mm、间隔为Imm的数条交叉条纹。
[0037]实施例2
[0038]见图1，图2，为碳晶电热板的截面图和第一第二导电基板的平面图，碳晶电热板，依次包括第一绝缘层1、碳晶层2、第二绝缘层3，所述碳晶层包括绝缘基板101、第一导电基板103、第二导电基板104和碳晶浆层102，所述第一导电基板103和第二导电基板104设置于绝缘基板101表面，所述第一导电基板103与第二导电基板104具有凹槽，所述碳晶浆层102位于凹槽之内，所述碳晶浆层102与第一导电基板103、第二导电基板104电性连接，所述碳晶电热板具有正极铜箔和负极铜箔，第一导电基板103电性连接正极铜箔，所述第二导电基板104电性连接负极铜箔。第一导电基板103与第二导电基板104为水平设置，正极铜箔与第一导电基板103通过锡焊焊接在一起、所述负极铜箔与第二导电基板104通过锡焊焊接在一起。第一导电基板103与第二导电基板104外边缘覆盖一层纳米二氧化钛光催化剂4，第二导电基板104与第一导电基板103的凹槽为宽度为5mm、间隔为Imm的数条交叉条纹。
[0039]综上所述仅为本实用新型较佳的实施例，并非用来限定本实用新型的实施范围。即凡依本实用新型申请专利范围的内容所作的等效变化及修饰，皆应属于本实用新型的技术范畴。
【主权项】
1.碳晶电热板，其特征在于，依次包括第一绝缘层、碳晶层、第二绝缘层，所述碳晶层包括绝缘基板、第一导电基板、第二导电基板和碳晶浆层，所述第一导电基板和第二导电基板设置于绝缘基板表面，所述第一导电基板与第二导电基板具有凹槽，所述碳晶浆层位于凹槽之内，所述碳晶浆层与第一导电基本、第二导电基板电性连接，所述碳晶电热板具有正极铜箔和负极铜箔，第一导电基板电性连接正极铜箔，所述第二导电基板电性连接负极铜箔。2.根据权利要求1所述的碳晶电热板，其特征在于，所述正极铜箔与负极铜箔为水平设置，第一导电基板与第二导电基板为水平设置。3.根据权利要求1所述的碳晶电热板，其特征在于，所述第一导电基板与第二导电基板外边缘覆盖一层纳米二氧化钛光催化剂。4.根据权利要求1所述的碳晶电热板，其特征在于，所述正极铜箔与第一导电基板通过锡焊焊接在一起、所述负极铜箔与第二导电基板通过锡焊焊接在一起。5.根据权利要求1所述的碳晶电热板，其特征在于，所述第二导电基板与第一导电基板的凹槽为宽度为l-10mm、间隔为0.5-lmm的数条交叉条纹。6.根据权利要求5所述的碳晶电热板，其特征在于，所述交叉条纹为垂直交叉条纹。7.根据权利要求5所述的碳晶电热板，其特征在于，所述交叉条纹为45度交叉条纹。8.根据权利要求1所述的碳晶电热板，其特征在于，所述碳晶浆层通过喷涂于第一导电基板与第二导电基板形成。9.根据权利要求1所述的碳晶电热板，其特征在于，所述绝缘基板聚碳酸酯透明树脂。10.根据权利要求1所述的碳晶电热板，其特征在于，所述第一绝缘层与第二绝缘层为聚烯烃热塑性弹性体绝缘层。
【专利摘要】本实用新型涉及碳晶电热板，依次包括第一绝缘层、碳晶层、第二绝缘层，所述碳晶层包括绝缘基板、第一导电基板、第二导电基板和碳晶浆层，所述第一导电基板和第二导电基板设置于绝缘基板表面，所述第一导电基板与第二导电基板具有凹槽，所述碳晶浆层位于凹槽之内，所述碳晶浆层与第一导电基本、第二导电基板电性连接，所述碳晶电热板具有正极铜箔和负极铜箔，第一导电基板电性连接正极铜箔，所述第二导电基板电性连接负极铜箔。通过导电基板的凹槽，填入碳晶层，大大提高了碳晶层的稳定性。提高了碳晶电热板的寿命，降低了碳晶电热板的故障。二氧化钛光催化剂能够保持导电基板的清洁，抑制有机物在其表面的迁移，提高导电基板的导电效率。
【IPC分类】H05B3/28
【公开号】CN204707294
【申请号】CN201520263255
【发明人】刘旭
【申请人】上海森中电器有限公司
【公开日】2015年10月14日
【申请日】2015年4月27日