一种纳米填充料散热器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及散热领域，特别是电子器件散热装置，具体涉及一种纳米填充料散热设备。
【背景技术】
[0002]对于工作在周期性或脉冲状态的电子器件(如移动电子设备和计算机芯片等)，相变储能式散热器是较为合适的热管理方式，近年来已经得到了广泛的关注。根据电子器件的允许工作温度(通常低于100°c )，实验中通常选用石蜡类的有机相变材料。然而，因石蜡的导热系数较低，在储能单元中易形成较大的温度梯度而影响其热响应速率，因此，要提高相变储能式散热器的性能，有必要对相变材料的导热能力进行改进。
[0003]近年来，由于纳米材料技术的飞速发展，高导热的纳米尺度材料(如金属纳米颗粒以及碳纳米管等)成为了新的相变材料导热填料。纳米填料具有极高的比表面积，其强化传热的潜力较之传统材料更具优势，而且有望形成分散性更好、更为稳定的复合相变材料，可以认为是一种具有“自定义”较高导热系数的新型相变材料。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型设计一种纳米填充料填充散热器的装置，解决上述技术问题。
[0005]一种纳米填充料散热器，包括散热器、芯片和散热面，其特征在于:所述散热器内部填充相变材料。
[0006]所述相变材料密封在散热器内部。
[0007]本实用新型有益效果:解决了一般相变材料导热系数低，在散热单元中易形成较大温度梯度，而影响其热响应速率的问题。最明显的优势是具有较大的导热系数。
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型结构图
【具体实施方式】
[0009]如图1所示，芯片4产生热量，热量通过散热面3向外传递。散热器I与散热面3对接，使热量最大程度传导至散热器I。散热器I内部填充相变材料2。所述散热器I为高导热骨架材料，相变材料2为金属纳米颗粒或碳纳米材料与石蜡的混合物。所述相变材料2密封在散热器I内部。石蜡受热融化，热量经由金属纳米颗粒或碳纳米材料，向外扩散，此结构最大限度的提高导热系数和响应时间。
【主权项】
1.一种纳米填充料散热器，包括散热器(1)、芯片(4)和散热面(3)，其特征在于:所述散热器(I)内部填充相变材料(2)。2.根据权利要求1所述一种纳米填充料散热器，其特征在于:相变材料(2)密封在散热器⑴内部。
【专利摘要】本实用新型涉及一种纳米填充料散热器，包括散热器、芯片和散热面，其特征在于：所述散热器内部填充相变材料。本实用新型有益效果：解决了一般相变材料导热系数低，在散热单元中易形成较大温度梯度，而影响其热响应速率的问题。最明显的优势是具有较大的导热系数。
【IPC分类】H05K7/20
【公开号】CN204707388
【申请号】CN201520327776
【发明人】乔宪武, 吴昊
【申请人】中国计量学院
【公开日】2015年10月14日
【申请日】2015年5月19日