一种屏蔽罩模具的带料结构的制作方法

文档序号:9055056阅读:368来源:国知局
一种屏蔽罩模具的带料结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及屏蔽罩加工技术领域,特别是涉及一种屏蔽罩模具的带料结构。
【背景技术】
[0002]屏蔽罩部件主要应用于手机,GPS等电子领域,是防止电磁干扰(EMI)、对PCB板上的元件及LCM起屏蔽作用。屏蔽罩的材料一般采用0.2mm厚的不锈钢和洋白铜为材料,其中洋白铜是一种容易上锡的金属屏蔽材料。为保证屏蔽罩的使用功能,需要保证其平面度小于0.10的要求。从而使检测这一要求的方式变得尤为重要。
[0003]以往在制作屏蔽罩样品过程中,传统的带料方式就是在同一边进行接刀,如图1所示:屏蔽罩I具有两个长边12与两个短边11,相邻两个屏蔽罩的长边之间利用废料A2连接,废料A2与屏蔽罩之间存在接刀点A3,通过废料将屏蔽罩连接起来,便于生产线的连续生产,这种方式必然会存在四处接刀缺口,影响检测的准确性。
[0004]新型带料方式接刀位置正好在折弯边的拐角处,也就是相邻两边垂直接刀,避免了同一条边过切及接刀缺口的存在。从而避免了量测时可能出现的量测误差,保证了产品的质量。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型主要解决的技术问题是提供一种屏蔽罩模具的带料结构,能够避免屏蔽罩同一条边过切及接刀缺口的存在,从而避免了量测时可能出现的量测误差,保证了产品的质量。
[0006]为解决上述技术问题,本实用新型采用的一个技术方案是:提供一种屏蔽罩模具的带料结构,包括:产品和废料B,所述产品具有两条长边与两条短边,所述废料B设置于所述两条短边的外侧,所述废料B的形状与产品两条短边的形状相匹配,所述废料B与产品的拐角处之间形成有接刀点B。
[0007]优选的,所述废料B与两条短边之间设置有废料区,原材料在冲压时需要冲掉废料区,留下废料B与接刀点B,便于实现产品的连续生产。
[0008]本实用新型的有益效果是:将带料结构的接刀点设置在产品折弯边的拐角处,也就是相邻两边垂直接刀,避免了同一条边过切及接刀缺口的存在,从而避免了量测时可能出现的量测误差,保证了产品的质量。
【附图说明】
[0009]图1是现有技术中屏蔽罩带料结构的结构示意图;
[0010]图2是本实用新型一种屏蔽罩模具的带料结构一较佳实施例的结构示意图;
[0011 ] 图3是所示屏蔽罩平面度检测的原理示意图;
[0012]附图中各部件的标记如下:1、产品,11、短边,12、长边,2、废料A,3接刀点A,4、废料B,5、接刀点B,6、检测光源,7、检测光束,8、废料区。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述,以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0014]请参阅图2,本实用新型实施例包括:
[0015]一种屏蔽罩模具的带料结构,包括:产品I和废料B4,所述产品I具有两条长边12与两条短边11,所述废料B4设置于所述两条短边11的外侧,所述废料B4的形状与产品两条短边11的形状相匹配,所述废料B4与产品I的拐角处之间形成有接刀点B5,也就是相邻两边垂直接刀,避免了同一条边过切及接刀缺口的存在,从而避免了量测时可能出现的量测误差,保证了产品的质量。
[0016]如图3所示,将屏蔽罩朝下平放于水平大理石面上,利用检测光源6发出检测光束7,以漏光程度作为判定标准。本实用新型避免了同一条边过切及接刀缺口的存在,不影响检测效率,并可大幅提高及保证屏蔽罩的质量。
[0017]以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种屏蔽罩模具的带料结构,其特征在于,包括:产品和废料B,所述产品具有两条长边与两条短边,所述废料B设置于所述两条短边的外侧,所述废料B的形状与产品两条短边的形状相匹配,所述废料B与产品的拐角处之间形成有接刀点B。2.根据权利要求1所述的一种屏蔽罩模具的带料结构,其特征在于,所述废料B与两条短边之间设置有废料区。
【专利摘要】本实用新型公开了一种屏蔽罩模具的带料结构,包括:产品和废料B,所述产品具有两条长边与两条短边,所述废料B设置于所述两条短边的外侧,所述废料B的形状与两条短边的形状相匹配,所述废料B与产品的拐角处之间形成有接刀点B。通过上述方式,本实用新型能够避免屏蔽罩同一条边过切及接刀缺口的存在,从而避免了量测时可能出现的量测误差,保证了产品的质量。
【IPC分类】H05K9/00
【公开号】CN204707404
【申请号】CN201520370416
【发明人】乔振鸣, 金金方, 江荣强, 黄家萍, 张衍明
【申请人】艾柯豪博(苏州)电子有限公司
【公开日】2015年10月14日
【申请日】2015年6月2日
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