一种pcb板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种PCB板，属于PCB板技术领域。
【背景技术】
[0002]PCB板(电路板)是电子电路的载体，任何的电路设计都需要被安装在一块电路板上，才可以实现其功能。在双层或多层PCB板绘制过程中，通常会直接将焊接元器件引脚插孔1-1充当顶层和底层走线的过孔，如图1-2所示，在生产和使用的过程中，当插件元器件损坏需要维修或者更换时，需要将元器件从PCB板1-2上取下，而在这个过程中元器件的引脚1-3很容易通过插孔锡料1-7将插孔铜箔1-4带起，甚至将顶层铜箔1-5也带起，导致顶层铜箔1-5和底层铜箔1-6断开，进而使电路开路失效，而这种PCB板损坏的情况是很难维修好。
[0003]有鉴于此，本发明人对此进行研宄，专门开发出一种PCB板，本案由此产生。【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的是提供一种PCB板，解决了双层线路板在维修时插件元器件拆卸造成的焊盘过孔损坏，导致线路板损坏的问题。
[0005]为了实现上述目的，本实用新型的解决方案是:
[0006]一种PCB板，包括PCB基板，所述PCB基板上设有若干个安装插件元器件的插孔、固定安装用的定位孔、以及实现内部互联的第一过孔，所述插孔的外周进一步设有1-6个第二过孔，插孔焊盘边缘与第二过孔边缘最短距离为0.5-lmm，所述第二过孔内壁覆盖有过孔铜箔，过孔铜箔顶部与顶层铜箔相连，底部与底层铜箔相连，实现PCB基板顶层与底层的互联。
[0007]作为优选，所述第二过孔的直径为0.5-0.6mm。
[0008]作为优选，所述第二过孔的过孔铜箔厚度为0.1-0.2mm。
[0009]作为优选，所述第二过孔内填充有锡料，填充锡料后可以增加第二过孔的电流截面积。
[0010]作为优选，所述插孔的直径为0.8-1.2mm，在引脚直径的基础上增加0.2-0.3mm。
[0011]作为优选，所述插孔的外周进一步设有1-4个第二过孔，第二过孔的数量根据流过电流的大小而定，当流过电流较大时，需要的第二过孔多些，当流过电流较小时，需要的第二过孔少些。
[0012]本实用新型所述的PCB板在使用时，当插孔内的插件元器件损坏进行更换，将插件元器件引脚拔出插孔，插孔铜箔很容易被引脚带走，甚至将顶层焊盘扯起，导致PCB板损坏。本实用新型所述的PCB板在插孔外周增设1-6个第二过孔，当PCB板损坏时，可以将更换后的插件元器件仍安装到原始的插孔内，使用烙铁和锡丝将插件元器件引脚焊在插孔焊盘上，此时插孔内的插孔铜箔不再起到将底层铜箔和顶层铜箔连接在一起的作用，插孔作用只是让锡料可以填充到元器件引脚和插孔铜箔之间，对元器件引脚起到进一步固定，顶层上的焊盘也不再是需要连接的顶层铜箔的一部分，此时，通过设置在插孔外周的第二过孔内的过孔铜箔，将底层铜箔和顶层铜箔连接在一起，保证了 PCB基板底层和顶层铜箔的电气导通性能。
[0013]本实用新型所述的PCB板在现有技术的基础上在插孔外周增设数个第二过孔，当插件元器件损坏时，只需将损坏的元器件卸下，再安装上好的元器件就可以了，大大的减少了二次损坏电路板的可能，以及在生产维修过程中因PCB板损坏造成整块电路板报废的可能，同时也降低了电路板维修的难度，加快维修速度。而且，整个PCB板绘制过程简洁、方便，无须额外工序和成本。
[0014]以下结合附图及具体实施例对本实用新型做进一步详细描述。
【附图说明】
[0015]图1为现有技术中的PCB板局部结构示意图；
[0016]图2为图1的俯视图；
[0017]图3为本实施例的PCB板局部结构示意图；
[0018]图4为图3的俯视图；
[0019]图5为图3的仰视图；
[0020]图6为本实施例维修后PCB板局部结构示意图。
【具体实施方式】
[0021 ] 如图3-5所示，一种PCB板，包括PCB基板I，所述PCB基板I上设有若干个安装插件元器件的插孔2、固定安装用的定位孔、以及实现内部互联的第一过孔，所述插孔2的外周进一步设有1-6个第二过孔3，插孔焊盘4边缘与第二过孔3边缘最短距离为0.5-lmm,所述第二过孔3内壁覆盖有过孔铜箔5，过孔铜箔5顶部与顶层铜箔6相连，底部与底层铜箔7相连，实现PCB基板顶层与底层的互联。所述第二过孔的直径小于插孔2的直径，一般为0.5-0.6mm。所述第二过孔的过孔铜箔厚度为0.1-0.2mm，所述插孔的直径为一般为0.8-1.2mm，在引脚直径的基础上加0.2-0.3mm。
[0022]每个插孔2外周第二过孔3的设置数量根据流过电流的大小而定，一般为1-4个，当流过电流较大时，需要的第二过孔3多些，当流过电流较小时，需要的第二过孔3少些。插孔2内设有插孔铜箔8，插件元器件引脚9通过插孔锡料10固定在插孔内。所述第二过孔3内填充有锡料，填充锡料后可以增加第二过孔3的电流截面积。
[0023]上述PCB板的绘制工艺，包括如下步骤:
[0024]I)绘制电路原理图:依据选定的电路方案绘制原理图，在选定电路方案的基础上，同时考虑空间、温升、功率等因素，选择相应元器件封装，加载到原理图上；
[0025]2)绘制PCB板形状:使用Line工具绘制出PCB的形状，具体形状根据项目要求而定;
[0026]3) PCB板布版:根据安规、散热、板面大小、项目提供的布板空间以及为下一步铺铜做准备等一些要求下，对各个元器件进行布局，在放置插件元器件(如变压器、电解电容)时，对于需要充当顶层铜箔6和底层铜箔7连接过孔的插孔要确定下来，并在插孔焊盘4附近相应位置放下第二过孔3，插孔焊盘4边缘和第二过孔3边缘最短距离为0.5-lmm,且第二过孔3不能影响到附近其他的元器件。当第二过孔3需要过大电流时，可以设置多个第二过孔3，由原先的I个变成2-3个或者4-5个，具体可以根据电流密度来计算；
[0027]4)铺铜:根据安规要求、EMC要求以及通过电流的大小，对已布局完成的PCB板进行铺铜，绘制出需要的铜箔形状，并将相同网络节点通过铜箔链接起来。对于需要保护的插孔2，先在PCB基板I底层用铺铜的方式连接到事先布置好的第二过孔3，再通过第二过孔3连接到PCB基板I顶层上其他在同一网络节点上的走线、焊盘或者第一过孔；
[0028]5)整理板面:将元器件的位号排布整齐，可以统一的放在对应元器件的左侧或右侦牝目的是为了明确的区分出PCB板上的哪些位号对应哪些元器件。
[0029]通过上述绘制工艺得到的PCB板在使用时，当插孔2内的插件元器件损坏进行更换，将插件元器件引脚9拔出插孔2，插孔铜箔8很容易被引脚9带走，甚至将顶层焊盘4扯起，导致PCB板损坏。通过在PCB板在插孔2外周增设1-6个第二过孔3，当PCB板损坏时，可以将更换后的插件元器件仍安装到原始的插孔3内，使用烙铁和锡丝将插件元器件引脚焊在插孔焊盘4上，如图6所示，此时插孔2内的插孔铜箔8不再起到将底层铜箔6和顶层铜箔7连接在一起的作用，插孔2作用只是让锡料10可以填充到元器件引脚9和插孔铜箔8/底层焊盘4之间，对元器件引脚9起到进一步固定，顶层上的焊盘4也不再是需要连接的顶层铜箔6的一部分，此时，通过设置在插孔2外周的第二过孔内3的过孔铜箔5，可以将底层铜箔7和顶层铜箔6连接在一起，保证了 PCB基板底层和顶层铜箔的电气导通性能。安装完成后，除了插孔铜箔8和顶层焊盘4损坏，整块PCB板的电路完好无损，电路板可以正常工作，避免了现有技术中因过孔铜箔和顶层焊盘损坏，导致电路板失效的问题。
[0030]上述实施例和图式并非限定本实用新型的产品形态和式样，任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本实用新型的专利范畴。
【主权项】
1.一种PCB板，其特征在于:包括PCB基板，所述PCB基板上设有若干个安装插件元器件的插孔、固定安装用的定位孔、以及实现内部互联的第一过孔，所述插孔的外周进一步设有1-6个第二过孔，插孔焊盘边缘与第二过孔边缘最短距离为0.5-lmm，所述第二过孔内壁覆盖有过孔铜箔，过孔铜箔顶部与顶层铜箔相连，底部与底层铜箔相连，实现PCB基板顶层与底层的互联。2.如权利要求1所述的一种PCB板，其特征在于:所述第二过孔的直径为0.5-0.6_。3.如权利要求1所述的一种PCB板，其特征在于:所述第二过孔的过孔铜箔厚度为0.1-0.2mm。4.如权利要求1所述的一种PCB板，其特征在于:所述第二过孔内填充有锡料。5.如权利要求1所述的一种PCB板，其特征在于:所述插孔的直径为0.8-1.2mm。6.如权利要求1所述的一种PCB板，其特征在于:所述插孔的外周设有1-4个第二过孔。
【专利摘要】本实用新型公开一种PCB板，所述PCB板，包括PCB基板，PCB基板上设有若干个安装插件元器件的插孔、固定安装用的定位孔、以及实现内部互联的第一过孔，所述插孔的外周进一步设有1-6个第二过孔，插孔焊盘边缘与第二过孔边缘最短距离为0.5-1mm，所述第二过孔内壁覆盖有过孔铜箔，过孔铜箔顶部与顶层铜箔相连，底部与底层铜箔相连，实现PCB基板顶层与底层的互联。本实用新型所述的PCB板，解决了双层线路板在维修时插件元器件拆卸造成的焊盘过孔损坏，导致线路板损坏的问题。
【IPC分类】H05K1/11, H05K3/22
【公开号】CN204721717
【申请号】CN201520388067
【发明人】任兴强, 许徳平
【申请人】新际电子元件（杭州）有限公司
【公开日】2015年10月21日
【申请日】2015年6月5日