一种电子产品的散热件的制作方法
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及一种散热装置，特别地涉及一种例如手机、平板电脑、笔记本电脑 等的电子产品的散热件。
【背景技术】
[0002] 随着例如手机、平板电脑、笔记本电脑等的电子产品不断向小型化、高集成化、超 薄超轻化方向发展，如何解决电子产品的处理器的散热问题也越来越迫切。如双核甚至四 核的智能手机，其处理器的发热量较大，如果采用传统的铜箱、铝箱来散热，由于铜箱、铝箱 的导热系数低，在不大幅度增加铜箱、铝箱的厚度的情况下，达不到理想的散热效果；若想 以传统的散热方式达到理想的散热效果，则智能手机必须设计得较厚，采用更多的金属材 质来辅助散热，这不仅会增加机身的重量，提高制造成本，而且也不会适应智能手机时尚、 轻便的市场需求。目前，很多款式时尚的智能手机由于过于追求其时尚设计、功能强大化却 没有解决好散热问题，导致手机的散热性能较差，从而出现如信号差、死机等的实际问题。 再如笔记本电脑、台式电脑、投影仪等电子产品，现在市场上绝大多数的笔记本电脑、台式 电脑、投影仪都是采用风扇辅助散热。首先风扇较容易损坏，存在使用寿命问题；其二机箱 外壳的换气口会吸进空气中的尘埃，从而污染处理器及其他电路，造成机器的性能下降甚 至缩短其使用寿命，而且尘埃累积多后也会影响风扇的散热效果，长期使用后需要经常拆 机清理尘埃维护，比较麻烦。还有导航仪、平板电脑等这类电子产品也都普遍存在着散热方 式跟不上处理器的散热需求的问题。综上所述，目前的电子产品普遍存在散热设计跟不上 产品的轻薄化与高性能设计需求的问题。 【实用新型内容】
[0003] 本实用新型要解决的技术问题是提供一种散热效果较好、结构较为轻薄的电子产 品的散热件。
[0004] 实现本实用新型目的的技术方案是提供一种电子产品的散热件包括至少2张石 墨散热膜和数量与石墨散热膜1的数量相同的导热硅胶片；
[0005] 所有石墨散热膜通过导热硅胶片上下重叠紧密粘贴在一起；
[0006] 位于最下方的石墨散热膜的下表面粘贴有一张导热硅胶片。
[0007] 各张石墨散热膜的型号规格及厚度不须相同。
[0008] 所述的电子产品的散热件还包括1张离型膜；
[0009] 离型膜贴合在位于最下方的导热硅胶片的下表面上。
[0010] 导热硅胶片的厚度为0. 005至0.Imm;石墨散热膜的厚度为0. 01至0. 1mm。
[0011] 所述的电子产品的散热件还包括单面胶带；单面胶带由其胶面从上方粘贴在位于 最上方的石墨散热膜的上表面上。
[0012] 本实用新型具有积极的效果：本实用新型的电子产品的散热件的散热效果较好， 采用不同型号规格的是石墨散热膜任意组合重叠在一起比使用单张石墨散热膜的散热效 果优异。并且通过采用不同型号规格的石墨散热膜任意组合重叠在一起可以组成多种总厚 度的散热装置以满足实际使用时的各种厚度需求，自由度较高，不受单张石墨膜的厚度局 限。本实用新型的电子产品的散热件可以替代某些电子产品的散热风扇，节省其空间的同 时，延长使用寿命，降低维护成本，同时有利这些产品向更轻、更时尚、更实用的方向发展。
【附图说明】
[0013] 图1为实施例1中的电子产品的散热件的一种结构示意图；
[0014] 图2为实施例2中的电子产品的散热件的一种结构示意图。
[0015] 上述附图中的标记如下：
[0016] 石墨散热膜1，导热硅胶片2,离型膜3,单面胶带4。
【具体实施方式】
[0017](实施例1、电子产品的散热件）
[0018] 见图1，本实施例的电子产品的散热件（以下简称散热装置）包括至少2张石墨散 热膜1、数量与石墨散热膜1的数量相同的导热硅胶片2和1张离型膜3。
[0019] 石墨散热膜1是一种新型的导热散热材料，分为膨胀石墨膜和人造高导热石墨 膜。膨胀石墨膜是采用高纯石墨鳞片通过化学处理并经高温膨胀乳制而成，厚度在〇. 03至 1. 0_，平面导热系数在200至600W/m*K，膨胀石墨膜的石墨纯度越高，平面导热系数越好， 其垂直方向导热系数为5至20W/m*K;人造高导热石墨膜是用高定向高分子含碳薄膜材料 经过特殊工艺制得的、具有石墨结构的石墨膜，厚度在0. 01至0. 1mm，平面导热系数在800 至1900W/m*K，人造高导热石墨膜的水平方向结构越紧密，其导热系数越高，其垂直方向导 热系数为10至55W/m*K。本实施中的石墨散热膜1采用江苏传奇科技有限公司制造的人造 高导热石墨膜，其型号参数数据如下表：
[0020]
[0021 ] 导热硅胶片2具有导热、绝缘、防震性能，材质柔软且表面自带粘性，操作方便，可 应用在各种不规则零件表面与散热器、外壳等之间起导热填充作用。导热硅胶片2的厚度 为0. 005至0. 1mm，本实施例中导热硅胶片2的厚度均为0. 01mm。
[0022] 见图1，本实施例的电子产品的散热件包括型号为CQM010和CQM025的石墨散热 膜1各一张以及2张导热硅胶片2,首先使用覆膜机将型号为CQM010的石墨散热膜1的上 表面与一张导热硅胶片2紧密粘贴在一起，将型号为CQM025的石墨散热膜1粘贴在上述导 热硅胶片2的上表面，从而型号为CQM010和CQM025的2张石墨散热膜1通过导热硅胶片 2粘贴在一起；将位于最下方的型号为CQM010的石墨散热膜1的下表面与另一张导热硅胶 片2紧密粘贴在一起，且上述导热硅胶片2的下表面覆有离型膜3。本实施例的电子产品的 散热件使用时将位于最下方的导热硅胶片2的下表面的离型膜3剥离，黏贴于相应的CPU (电子产品的核心芯片处理器)上即可。本实用新型的电子产品的散热件根据电子产品的实 际散热空间配置需要选择不同型号规格的人造高导热石墨膜，通过选择不同厚度的人造高 导热石墨膜组合并考虑导热硅胶片2的厚度以达到理想的厚度来满足电子产品的实际散 热空间大小。例如电子产品的实际散热空间所允许的厚度为0. 1mm，可以选用3张型号为 CQM010的石墨散热膜1通过导热硅胶片2重叠粘贴在一起，选用厚度为0. 02mm的导热娃 胶片，型号为CQM010的石墨散热膜1带导热硅胶片2的厚度为0. 03_，3张带导热硅胶片 2的石墨散热膜1的总厚度为0. 09_ ;也可以选用5张型号为CQM010的石墨散热膜1重叠 粘贴在一起，只需选用0.005mm厚度的导热硅胶片2 ;当然也可以选用2张型号为CQM025 的石墨散热膜1重叠粘贴在一起，型号为CQM025的石墨散热膜1的带导热硅胶片2的厚度 0. 045mm，总厚度为0. 09mm。在保证散热效果的前提下，根据成本要求选取不同型号的石墨 散热膜1任意搭配通过导热硅胶片2重叠粘贴在一起。
[0023](实施例2)
[0024] 见图2,本实施例的电子产品的散热件与实施例1基本相同，其不同之处在于：还 包括单面胶带4。单面胶带4是含基材的胶带，在基材的一面涂布胶制成单面胶带4。单面 胶带4的厚度为0? 005至0?Imm0
[0025] 单面胶带4由其胶面从上方粘贴在位于最上方的石墨散热膜1的上表面上。
[0026] 显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实 用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可 以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而这些 属于本实用新型的精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围 之中。
【主权项】
1. 一种电子产品的散热件，其特征在于：包括至少2张石墨散热膜（I)和数量与石墨散 热膜（1)的数量相同的导热硅胶片（2); 所有石墨散热膜（1)通过导热硅胶片（2)上下重叠紧密粘贴在一起； 位于最下方的石墨散热膜（1)的下表面粘贴有一张导热硅胶片（2)。2. 根据权利要求1所述的电子产品的散热件，其特征在于：还包括1张离型膜（3); 离型膜（3)贴合在位于最下方的导热硅胶片（2)的下表面上。3. 根据权利要求1所述的电子产品的散热件，其特征在于：导热硅胶片（2)的厚度为 0? 005至0? 1謹；石墨散热膜（1)的厚度为0?Ol至0? 1謹。4. 根据权利要求1或2所述的电子产品的散热件，其特征在于：还包括单面胶带（4); 单面胶带（4)由其胶面从上方粘贴在位于最上方的石墨散热膜（1)的上表面上。
【专利摘要】本实用新型涉及一种电子产品的散热件，包括至少2张石墨散热膜和数量与石墨散热膜1的数量相同的导热硅胶片；所有石墨散热膜通过导热硅胶片上下重叠紧密粘贴在一起；位于最下方的石墨散热膜的下表面粘贴有一张导热硅胶片。且各张石墨散热膜的型号规格及厚度不须相同。所述的电子产品的散热件还包括1张离型膜；离型膜贴合在位于最下方的导热硅胶片的下表面上。该电子产品的散热件的散热效果较好，采用不同型号规格的是石墨散热膜任意组合重叠在一起比使用单张石墨散热膜的散热效果优异。并且通过采用不同型号规格的石墨散热膜任意组合重叠在一起可以组成多种总厚度的散热装置以满足实际使用时的各种厚度需求。
【IPC分类】H05K7/20
【公开号】CN204741649
【申请号】CN201520278365
【发明人】孙伟峰
【申请人】江苏传奇科技有限公司
【公开日】2015年11月4日
【申请日】2015年4月30日