一种集成电路的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及集成电路领域，具体涉及一种集成电路。
【背景技术】
[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“1C”表示。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种集成电路，优化了传统的集成电路，具有减震效果好、使用寿命长的优点。
[0004]为实现上述目的，本实用新型提供以下的技术方案:一种集成电路，由基板和电子元件组成，所述基板包括上基板和下基板，所述上基板焊接在下基板上侧，所述电子元件包括的晶体管、电阻、电容和电感元件，所述上基板上设置有凹槽，所述晶体管、电阻、电容和电感元件设置在凹槽内，通过焊垫进行固定，所述晶体管、电阻、电容和电感元件通过布线进行连接。
[0005]优选的，所述电子元件两侧设置有厚栅氧层的PMOS管，所述厚栅氧层的PMOS管焊接在上基板上，所述厚栅氧层的PMOS管的高度大于电子元件的高度。
[0006]优选的，所述厚栅氧层的PMOS管上设置有保护环。
[0007]优选的，所述保护环之间设置有隔离环。
[0008]优选的，所述上基板与下基板之间设置有减震装置，所述减震装置包括减震弹簧和减震垫，所述减震垫固定在上基板和下基板上，所述减震垫之间设置有减震弹簧。
[0009]采用以上技术方案的有益效果是:本实用新型提供了一种集成电路，所述电子元件两侧设置有厚栅氧层的PMOS管，可以对集成电路在使用过程中起到保护作用，所述厚栅氧层的PMOS管上设置有保护环，可以减少电子元件之间的接触电阻，进而保护电子元件，所述保护环之间设置有隔离环，可以起到降低噪声的作用，所述上基板与下基板之间设置有减震装置，所述减震装置包括减震弹簧和减震垫，可以使集成电路具有抗震的功能，延长其使用时长，该集成电路具有减震效果好、使用寿命长的优点，具有广阔的市场前景。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型一种集成电路的结构示意图；
[0011]图2为本实用新型一种集成电路的侧视图；
[0012]其中:1-上基板、2-下基板、3-晶体管、4-电阻、5-电容、6-电感、7-凹槽、8-焊垫、9-布线、10-厚栅氧层的PMOS管、11-保护环、12-隔离环、13-减震装置、14-减震弹簧、15-减震垫。
【具体实施方式】
[0013]为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合【具体实施方式】，进一步阐述本实用新型。
[0014]如图1所示，一种集成电路，由基板和电子元件组成，所述基板包括上基板I和下基板2，所述上基板I焊接在下基板2上侧，所述电子元件包括的晶体管3、电阻4、电容5和电感6元件，所述上基板I上设置有凹槽7，所述晶体管3、电阻4、电容5和电感6元件设置在凹槽7内，通过焊垫8进行固定，所述晶体管3、电阻4、电容5和电感元件6通过布线9进行连接。
[0015]此外，如图2所示，所述电子元件两侧设置有厚栅氧层的PMOS管10，所述厚栅氧层的PMOS管10上设置有保护环11，所述保护环11之间设置有隔离环12，所述上基板I与下基板2之间设置有减震装置13，所述减震装置13包括减震弹簧14和减震垫15，所述减震垫15固定在上基板I和下基板2上，所述减震垫15之间设置有减震弹簧14。
[0016]基于上述，本实用新型提供了一种集成电路，所述电子元件两侧设置有厚栅氧层的PMOS管，可以对集成电路在使用过程中起到保护作用，所述厚栅氧层的PMOS管上设置有保护环，可以减少电子元件之间的接触电阻，进而保护电子元件，所述保护环之间设置有隔离环，可以起到降低噪声的作用，所述上基板与下基板之间设置有减震装置，所述减震装置包括减震弹簧和减震垫，可以使集成电路具有抗震的功能，延长其使用时长，该集成电路具有减震效果好、使用寿命长的优点，具有广阔的市场前景。
[0017]由技术常识可知，本实用新型可以通过其它的不脱离其精神实质或必要特征的实施方案来实现。因此，上述公开的实施方案，就各方面而言，都只是举例说明，并不是仅有的。所有在本实用新型范围内或在等同于本实用新型的范围内的改变均被本实用新型包含ο
【主权项】
1.一种集成电路，其特征在于:由基板和电子元件组成，所述基板包括上基板和下基板，所述上基板焊接在下基板上侧，所述电子元件包括的晶体管、电阻、电容和电感元件，所述上基板上设置有凹槽，所述晶体管、电阻、电容和电感元件设置在凹槽内，通过焊垫进行固定，所述晶体管、电阻、电容和电感元件通过布线进行连接。2.根据权利要求1所述的一种集成电路，其特征在于:所述电子元件两侧设置有厚栅氧层的PMOS管，所述厚栅氧层的PMOS管焊接在上基板上，所述厚栅氧层的PMOS管的高度大于电子元件的高度。3.根据权利要求2所述的一种集成电路，其特征在于:所述厚栅氧层的PMOS管上设置有保护环。4.根据权利要求3所述的一种集成电路，其特征在于:所述保护环之间设置有隔离环。5.根据权利要求1所述的一种集成电路，其特征在于:所述上基板与下基板之间设置有减震装置，所述减震装置包括减震弹簧和减震垫，所述减震垫固定在上基板和下基板上，所述减震垫之间设置有减震弹簧。
【专利摘要】本实用新型公开了一种集成电路，所述电子元件两侧设置有厚栅氧层的PMOS管，可以对集成电路在使用过程中起到保护作用，所述厚栅氧层的PMOS管上设置有保护环，可以减少电子元件之间的接触电阻，进而保护电子元件，所述保护环之间设置有隔离环，可以起到降低噪声的作用，所述上基板与下基板之间设置有减震装置，所述减震装置包括减震弹簧和减震垫，可以使集成电路具有抗震的功能，延长其使用时长，该集成电路具有减震效果好、使用寿命长的优点，具有广阔的市场前景。
【IPC分类】H03K19/094
【公开号】CN204761414
【申请号】CN201520597598
【发明人】黄海峰, 王从宁
【申请人】泉州宏讯电子有限公司
【公开日】2015年11月11日
【申请日】2015年8月10日