导热铜箔的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子制造技术领域，特别是涉及一种手机用于电路板上的导热铜箔。
【背景技术】
[0002]现有技术中，电路板导热多采用传统的石英导热，但是因石英导热材料太厚，导热性能不佳。另外采用铜箔导热，因铜的特性是导电、导热能力都很强，为了绝缘因此在铜箔的表面贴一层膜进行绝缘，但是膜的厚度为0.05mm属于偏厚，会导致散热性能不佳，热量都覆盖在膜上，使用时间久后会导致电子元器件过热损坏，并且膜的厚度会影响电子产品的体积，影响美观。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型主要解决的技术问题是提供一种导热铜箔，能够提高导热性，且屏蔽干扰信号。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是:提供一种导热铜箔，包括:铜箔本体，在所述铜箔本体的正面设置有多个电击凹槽，所述铜箔本体的正面和电击凹槽的表面均雾化有散热层，所述铜箔本体的反面粘贴在电路板上。
[0005]在本实用新型一个较佳实施例中，所述电击凹槽呈蜂窝式排列且密集阵列在所述铜箔本体的正面。
[0006]在本实用新型一个较佳实施例中，所述散热层为一层主要含有硅和硼的混合物。
[0007]本实用新型的有益效果是:在铜箔表面通过电击产生较多的电击凹槽从而提高了表面积，其表面雾化一层硅、硼散热层，更好的提高了导热性，并且采用的硅、硼物质起到了屏蔽干扰信号的作用。
【附图说明】
[0008]图1是本实用新型导热铜箔一较佳实施例的立体结构放大示意图；
[0009]附图中各部件的标记如下:1、铜箔本体；2、散热层；3、电路板；10、电击凹槽。
【具体实施方式】
[0010]下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0011]请参阅图1，因电击凹槽10尺寸非常微小，所以图1为放大示意图，本实用新型实施例包括:一种导热铜箔，包括:铜箔本体I，在所述铜箔本体I的正面设置有多个电击凹槽10，所述铜箔本体I的正面和电击凹槽10的表面均电熨雾化有散热层2，所述铜箔本体I的反面粘贴在电路板3上。
[0012]进一步说，所述电击凹槽10呈蜂窝式排列且密集阵列在所述铜箔本体I的正面；所述散热层2为一层主要含有硅和硼的混合物。
[0013]本实用新型导热铜箔为解决散热问题:首先在铜箔本体I的正面通过电击使得铜箔本体I的正面产生较多的电击凹槽10，这样提高了散热面积，再通过电熨工艺在其表面雾化一层含有硅、硼等物质的散热层2，一方面电熨雾化的物质很薄，另外增加了其铜箔本体I面积，其散热性能也大大提升，采用电熨雾化后的散热层2为黑色薄膜体，其黑色薄膜体能够更好、更强的吸热，更好的提高了导热性，而采用的硅、硼等物质起到了屏蔽干扰信号的作用。
[0014]以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种导热铜箔，其特征在于，包括:铜箔本体，在所述铜箔本体的正面设置有多个电击凹槽，所述铜箔本体的正面和电击凹槽的表面均雾化有散热层，所述铜箔本体的反面粘贴在电路板上。2.根据权利要求1所述的导热铜箔，其特征在于:所述电击凹槽呈蜂窝式排列且密集阵列在所述铜箔本体的正面。
【专利摘要】本实用新型公开了一种导热铜箔，包括：铜箔本体，在所述铜箔本体的正面设置有多个电击凹槽，所述铜箔本体的正面和电击凹槽的表面均雾化有散热层，所述铜箔本体的反面粘贴在电路板上。通过上述方式，本实用新型能够提高了导热性，且屏蔽干扰信号。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN204761823
【申请号】CN201520185378
【发明人】刘宝兵
【申请人】昆山奇华印刷科技有限公司
【公开日】2015年11月11日
【申请日】2015年3月31日