一种通讯机柜的制作方法

文档序号:9108706阅读:278来源:国知局
一种通讯机柜的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及通信设备领域,特别涉及一种通讯机柜。
【背景技术】
[0002]对于通讯机柜而言,适宜的工作温度对于设备的使用寿命和使用安全是相当重要的,而在炎热的夏季,通信机柜内的设备产生的热量很难散发出来,这就需要研发一种便于设备散热的通信机柜。

【发明内容】

[0003]本实用新型为了解决现有技术存在的上述不足,提供了一种通讯机柜。
[0004]本实用新型是通过如下技术方案实现的:
[0005]一种通讯机柜,包括机柜本体,所述机柜本体内设有可放置通讯设备的层板,所述层板分层设置,所述层板上安装有散热器,所述机柜本体的两侧壁上还设有对应各层层板的转动页,所述散热器的上端与层板平齐,所述散热器上端开口,并在开口处安装有可拆卸的金属通风网,所述散热器包括有上部的固定台和下部的风扇底座,所述风扇底座内安装有风扇装置。
[0006]所述层板上设有凹台,凹台中间设有安装孔,安装孔内安装散热器,所述凹台的外径与固定台的内径相同。
[0007]所述转动页通过两端的转轴固定在机柜本体上,并且前端的转轴上固定有旋转钮,所述转动页的下边与层板平齐,上边高于通信设备与层板间的间隙。
[0008]在本实用新型中,气流由层板向上吹出,经通信设备后将热量由两侧的转动页开口带出,具有较好的散热效果。本发明通过特殊的结构将散热器与层板设置成分离式的,这既便于散热器的清洁,也解决了层板较薄,不易安装散热器的难题。
【附图说明】
[0009]下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
[0010]附图1为本实用新型的结构示意图。
[0011]附图2为层板的结构示意图。
[0012]附图3为散热器的结构示意图。
[0013]附图4为通风网的位置结构图。
[0014]附图5为风扇装置的结构示意图。
[0015]附图6为转动页的结构示意图。
[0016]图中,I机柜本体,2层板,3转动页,4旋转钮,5凹台,6安装孔,7散热器,8固定台,9风扇底座,10通风网,11风扇装置,12转轴。
【具体实施方式】
[0017]附图1为本实用新型的一种具体实施例。该实施例包括机柜本体I,所述机柜本体内设有可放置通讯设备的层板2,所述层板分层设置,所述层板上安装有散热器7,所述机柜本体的两侧壁上还设有对应各层层板的转动页3。
[0018]进一步,所述散热器的上端与层板平齐。
[0019]进一步,所述散热器上端开口,并在开口处安装有可拆卸的金属通风网10。
[0020]进一步,所述散热器包括有上部的固定台8和下部的风扇底座9,所述风扇底座内安装有风扇装置11。
[0021]进一步,所述层板上设有凹台5,凹台中间设有安装孔6,安装孔内安装散热器。
[0022]进一步,所述固定台的外径与层板上凹台的内径相同。
[0023]进一步,所述转动页通过两端的转轴12固定在机柜本体上,并且前端的转轴上固定有旋转钮4。
[0024]进一步,所述转动页的下边与层板平齐,上边高于通信设备与层板间的间隙。
【主权项】
1.一种通讯机柜,包括机柜本体(1),所述机柜本体内设有可放置通讯设备的层板(2),所述层板分层设置,其特征是:所述层板上安装有散热器(7),所述机柜本体的两侧壁上还设有对应各层层板的转动页(3 )。2.根据权利要求1所述的通讯机柜,其特征在于:所述散热器的上端与层板平齐。3.根据权利要求1所述的通讯机柜,其特征在于:所述散热器上端开口,并在开口处安装有可拆卸的金属通风网(10)。4.根据权利要求1所述的通讯机柜,其特征在于:所述散热器包括有上部的固定台(8)和下部的风扇底座(9),所述风扇底座内安装有风扇装置(11)。5.根据权利要求1所述的通讯机柜,其特征在于:所述层板上设有凹台(5),凹台中间设有安装孔(6 ),安装孔内安装散热器。6.根据权利要求4所述的通讯机柜,其特征在于:所述固定台的外径与层板上凹台的内径相同。7.根据权利要求1所述的通讯机柜,其特征在于:所述转动页通过两端的转轴(12)固定在机柜本体上,并且前端的转轴上固定有旋转钮(4 )。8.根据权利要求1所述的通讯机柜,其特征在于:所述转动页的下边与层板平齐,上边高于通信设备与层板间的间隙。
【专利摘要】本实用新型涉及通信设备领域,特别涉及一种通讯机柜。其包括机柜本体,所述机柜本体内设有可放置通讯设备的层板,所述层板分层设置,所述层板上安装有散热器,所述机柜本体的两侧壁上还设有对应各层层板的转动页。本实用新型具有较好的散热效果,并且其通过特殊的结构将散热器与层板设置成分离式的,这既便于散热器的清洁,也解决了层板较薄,不易安装散热器的难题。
【IPC分类】H05K7/20, H05K5/02
【公开号】CN204761870
【申请号】CN201520272533
【发明人】李桂贤
【申请人】李桂贤
【公开日】2015年11月11日
【申请日】2015年4月30日
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