大规模电路板散热效率提升装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及散热领域，尤其涉及一种大规模电路板散热效率提升装置。
【背景技术】
[0002]在现有技术领域中，针对于电路板散热装置一般都是由底部风机抽取箱体内由热源产生的热量，或者是风机向电路板吹送风或者抽风，起到降温作用，然而其本身还是半封闭的状态下完成散热的功能。
[0003]但随着电路板老化，会导致功耗局部上升，尤其是电路板上局部元器件老化会导致产生很大热量，从而产生更多的热量，由于箱体内空间处于半封闭状态，导致热量无法快速排出箱体内。结果导致电路板功耗更高，内部温度过高，导致电路板功能性丧失，机台无法对内部信号进行处理，导致机台故障。从实际处理来看只要能使电路板温度不至于过高，就能改善此类情况的发生。而且从节约成本方面来讲，对现有内循环式的散热装置需要进行优化改造，改造成内循环和外循环的散热模式，对箱体内的热量进行有效的置换，相应的来降低内部温度，保证电路板工作正常，因为单块电路板价格会远远超过改造的费用。
[0004]因此针对上述技术问题，有必要提供一种可以避免因温度过高而导致的电路板功能性丧失，降低机台故障率，并降低机台运维成本。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的是提供一种大规模电路板散热效率提升装置，可以有效改善箱体内电路板的散热效率。
[0006]为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种大规模电路板散热效率提升装置，包括:内设电路板的机箱，所述机箱顶部设有送风装置，该机箱底部设有排风管道。
[0007]进一步，所述机箱的至少一侧面设有若干孔槽，且通过一侧面送风装置将冷风送至机箱内。
[0008]进一步，各电路板层叠设置，且所述送风装置和侧面送风装置送风风向与电路板层面平行。
[0009]进一步，所述侧面送风装置包括风机阵列，即若干个分别安装于各孔槽内的风机。
[0010]进一步，所述机箱底部与排风管道的连接处还设有抽风机。
[0011]进一步，所述大规模电路板散热效率提升装置还包括温度报警装置，该温度报警装置包括:设于所述排风管道内的温度传感器，该温度传感器与处理器模块的输入端相连，所述处理器模块的输出端与报警模块相连。
[0012]进一步，所述处理器模块还与显示模块相连，以显示温度传感器所检测的温度值。
[0013]进一步，所述机箱顶部的进风口还设有滤网。
[0014]进一步，所述机箱内设有用于将各电路板分区的分隔板。
[0015]本实用新型的有益效果是，本实用新型中的大规模电路板散热装置可以在顶部安装送风装置送冷风，经过滤网进入机箱内，通过位于机箱底部的排风管道带走热风；并且通过位于机箱侧面的侧面送风装置送入冷风；能有效的避免因机箱内部温度过高导致电路板功能性丧失。进一步，为了监控散热装置的散热效果，可以在排风管道处安装过温报警装置，通过温度传感器实时监测排风管道内的热空气的温度，在温度控制器上设定报警范围，一旦排风管道内空气温度超过报警范围就会发出警报声，及时提醒设备人员来进行处理。
【附图说明】
[0016]图1是本大规模电路板散热效率提升装置的结构示意图；
[0017]图2是本实用新型中机箱的结构示意图；
[0018]图3是本大规模电路板散热效率提升装置的电路框图。
[0019]图中:滤网1、送风装置2、机箱3、机箱底部4、抽风机5、排风管道6、送风装置风向
7、侧面送风装置风向8、抽风机风向9、风机阵列10、机箱侧面11、报警装置12、电路板13、分隔板14、机箱外壁15、风机16。
【具体实施方式】
[0020]现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
[0021]实施例1
[0022]如图1和图2所示，本实用新型提供了一种大规模电路板散热效率提升装置，包括:内设电路板13的机箱3，且机箱顶部设有送风装置2，机箱底部4设有排风管道6。
[0023]具体的，通过所述送风装置2输送冷风进入机箱3内，对电路板13进行降温散热，并且通过排风管道6将热风排入至工厂的排风管道内。
[0024]进一步，各电路板13层叠设置，且所述送风装置2和侧面送风装置送风风向与电路板层面平行，即所述送风装置2和侧面送风装置适于将冷风送至各电路板13的层间中。
[0025]为了进一步提高对电路板的散热效果，所述机箱3的至少一侧面设有若干孔槽，且各孔槽分别装有风机16，且通过一侧面送风装置将冷风送至机箱3内，能保障安装有大规模电路板的机箱3迅速降温。为了实现达到送风目的，所述侧面送风装置包括若干个分别安装于各孔槽内的风机16 ;并且各孔槽例如但不限于采用阵列分布，如3X3、4X4分布方式，因此，各风机构成风机阵列10。
[0026]并且，所述机箱底部4与排风管道6的连接处还设有抽风机5，即底部4出风口设有抽风机5，以快速排出机箱热量，降低机箱内的温度，保证了电路板工作的稳定性。
[0027]如图3所示，可选的，所述大规模电路板散热效率提升装置还包括温度报警装置12，该温度报警装置12包括:设于所述排风管道6内的温度传感器，该温度传感器与处理器模块的输入端相连，所述处理器模块的输出端与报警模块相连。所述处理器模块设定温度限定值，若排风管道内的温度超过该温度设定值，则启动报警模块进行报警。所述报警模块可以采用声和/或光报警方式，即包括蜂鸣器和/或发光二极管。所述处理器模块例如但不限于采用单片机。
[0028]所述处理器模块还与显示模块相连，以显示温度传感器所检测的温度值，可以很直观的查看排风管道的温度值。所述显示模块例如但不限于采用液晶显示模块、数码管显示模块。
[0029]可选的，所述机箱顶部的进风口还设有滤网I。
[0030]所述机箱3内设有用于将各电路板13分区的分隔板14，以起到对机箱3中的若干电路板13分区控制的作用。
[0031]以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
【主权项】
1.一种大规模电路板散热效率提升装置，其特征在于，包括:内设电路板(13)的机箱(3)，且机箱顶部设有送风装置(2)，机箱底部(4)设有排风管道(6); 所述机箱(3)的至少一侧面设有若干孔槽，且通过一侧面送风装置将冷风送至机箱(3)内； 所述大规模电路板散热效率提升装置还包括温度报警装置(12)，该温度报警装置(12)包括:设于所述排风管道￠)内的温度传感器，该温度传感器与处理器模块的输入端相连，所述处理器模块的输出端与报警模块相连。2.根据权利要求1所述的大规模电路板散热效率提升装置，其特征在于， 各电路板(13)层叠设置，且所述送风装置(2)和侧面送风装置送风风向与电路板层面平行。3.根据权利要求2所述的大规模电路板散热效率提升装置，其特征在于，所述侧面送风装置包括风机阵列(10)，即若干个分别安装于各孔槽内的风机(16)。4.根据权利要求3所述的大规模电路板散热效率提升装置，其特征在于，所述机箱底部(4)与排风管道￠)的连接处还设有抽风机(5)。5.根据权利要求4所述的大规模电路板散热效率提升装置，其特征在于，所述处理器模块还与显示模块相连。6.根据权利要求5所述的大规模电路板散热效率提升装置，其特征在于，所述机箱顶部的进风口还设有滤网(I)。7.根据权利要求6所述的大规模电路板散热效率提升装置，其特征在于，所述机箱(3)内设有用于将各电路板(13)分区的分隔板(14)。
【专利摘要】本实用新型公开了一种大规模电路板散热效率提升装置，包括：内设电路板的机箱，所述机箱顶部设有送风装置，该机箱底部设有排风管道；本实用新型中的大规模电路板散热装置可以在顶部安装送风装置送冷风，经过滤网进入机箱内，通过位于机箱底部的排风管道带走热风；并且通过位于机箱侧面的侧面送风机构送入冷风；能有效的避免因机箱内部温度过高导致电路板功能性丧失。进一步，为了监控散热装置的散热效果，可以在排风管道处安装过温报警装置，通过温度传感器实时监测排风管道内的热空气的温度，在温度控制器上设定报警范围，一旦排风管道内空气温度超过报警范围就会发出警报声，及时提醒设备人员来进行处理。
【IPC分类】H05K7/20
【公开号】CN204761923
【申请号】CN201520332796
【发明人】高峰
【申请人】苏州同冠微电子有限公司
【公开日】2015年11月11日
【申请日】2015年5月21日