用于有较高散热性需求产品的印刷电路板结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及印刷电路板，尤其是一种用于有较高散热性需求产品的印刷电路板结构。
【背景技术】
[0002]随着车载电子产品的需求多样化，像日间行车灯、示宽灯、迎宾灯等新鲜需求越来越多，逐渐发展为汽车电子中不可或缺的一部分，这类产品都普遍有一个共性，需要产品有较好的散热性，有较多的功能集成性。
[0003]传统的车灯产品，一般采用金属基板，如铝基板或铜基板，但由于此种产品的局限性，很难加工成多层结构，这就使得科技日趋发达的产品功能的需求受到限制。
[0004]传统的线路板可以满足多功能的设计，但是由于传统线路板用的材料，散热效果太差，导致车灯在持续发热后，产品的可靠性得不到保证。
【发明内容】
[0005]针对现有技术中存在的不足，本实用新型提供一种用于有较高散热性需求产品的印刷电路板结构，达到产品的散热性和集成性的要求。本实用新型采用的技术方案是:
[0006]—种用于有较高散热性需求产品的印刷电路板结构，包括印刷电路基板，所述印刷电路基板包括中间的基材，以及基材上表面和下表面覆盖的内层铜箔；
[0007]在印刷电路基板的散热区域钻有多个通孔；在通孔的孔壁镀有铜层连接印刷电路基板上下表面的内层铜箔；通孔中填充有树脂；
[0008]外层铜箔通过半固化片压合在印刷电路基板的上、下表面；使得通孔成为埋孔；
[0009]在印刷电路基板的上、下表面设有穿透外层铜箔和半固化片的盲孔，盲孔中填充有金属连接外层铜箔和内层铜箔；盲孔避开所述埋孔上方和下方区域。
[0010]进一步地，所述内层铜箔的厚度为70?105 μπι。
[0011]进一步地，所述通孔的孔径为0.2?0.3mm，各通孔之间的孔壁距离为0.2?0.3mmο
[0012]进一步地，半固化片的厚度为50?100 μ m，外层铜箔的厚度为12?17 μπι;
[0013]进一步地，盲孔的孔径为75?150 μπι，在印刷电路基板的散热区域，盲孔与通孔的数量比大于等于1:1。
[0014]本实用新型使得传统线路板具备散热性佳的实现可行性，可以避免由于采用金属基板而达不到多功能集成的能力，大大延伸了传统线路板的应用范围，使得采用传统线路板的产品功能更加多样性。
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型的印刷电路基板不意图D
[0016]图2为本实用新型的制作通孔示意图。
[0017]图3为本实用新型的通孔孔壁和印刷电路基板上、下表面镀铜示意图。
[0018]图4为本实用新型的通孔中填充树脂示意图。
[0019]图5为本实用新型的压合外层铜箔示意图。
[0020]图6为本实用新型的激光打盲孔示意图。
[0021]图7为本实用新型的盲孔中填充金属示意图。
【具体实施方式】
[0022]下面结合具体附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
[0023]本实用新型提出的用于有较高散热性需求产品的印刷电路板结构，采用下述工艺步骤制作:
[0024]步骤SI，提供一印刷电路基板I，所述印刷电路基板I包括中间的基材101，以及基材101上表面和下表面覆盖的内层铜箔102 ;
[0025]印刷电路基板I采用环氧树脂基板，其中间的基材为环氧树脂基材；所述内层铜箔102的厚度为70?105 μ m，较厚的厚度可得到良好的散热效果；
[0026]图1中所示的为印刷电路基板I的散热区域，在印刷电路基板I的功能区域(图1中未画出)，则可以按照需要在内层铜箔102上制作功能性电路，如常规的PCB板制作电路工艺制作功能性电路。
[0027]印刷电路基板I的散热区域的区域大小，按照需要加强散热的元件决定，比如LED灯珠需要贴合在所述散热区域，则散热区域可设为4x8_的矩形区域；
[0028]步骤S2，如图2所示，在印刷电路基板I的散热区域钻出多个通孔2，通孔2的孔径为0.2?0.3mm,各通孔2之间的孔壁距离为0.2?0.3mm ；
[0029]步骤S3，如图3所示，在通孔2孔壁和印刷电路基板I上、下表面镀铜，所镀的铜层3厚度为20?30 μ m，典型厚度为25 μ m ;
[0030]此步骤在整个印刷电路基板I表面都镀铜，不仅是图3中所示印刷电路基板I的散热区域镀铜，其它的功能区域也一起镀铜。
[0031]此步骤可使得印刷电路基板上下表面的内层铜箔连接并热导通，而且使得印刷电路基板上下表面的铜箔因为镀铜而加厚，厚铜层更利于散热。
[0032]步骤S4，如图4所示，在通孔2中填充树脂4 ;
[0033]填充树脂的目的是为了防止后续压合半固化片和外层铜箔时，半固化片熔化后进入通孔2 ;
[0034]步骤S5，如图5所示，提供外层铜箔5，将外层铜箔5通过半固化片6压合在印刷电路基板I的上、下表面；通孔2成为埋孔2';
[0035]此步骤中，首先将厚度为50?100 μπι的半固化片6放置在印刷电路基板I的上、下表面，然后将厚度为12?17 μπι的外层铜箔5压合在印刷电路基板I的上、下表面；压合时，增温段持续半小时，温度提升到260°C，然后持续40分钟，再进入降温段，降温时间为二个半小时。
[0036]步骤S6，如图6所示，在印刷电路基板I的上、下表面通过激光打孔工艺打穿外层铜箔5和半固化片6，打出盲孔7 ;盲孔7避开所述埋孔2'上方和下方区域；
[0037]在上一步外层铜箔压合好以后，可根据需要在外层铜箔的功能区域用常规工艺制作功能性电路，该功能性电路需要与内层铜箔制作出的功能性电路连接的位置，也需要同时打出盲孔7 ;
[0038]盲孔7的孔径为75?150 μ m，小于步骤3中通孔2的孔径；在印刷电路基板I的散热区域，盲孔7与通孔2的数量比大于等于1:1;
[0039]步骤S7，在盲孔7中填充金属，填充时盲孔7的填满度大于80%，外层铜箔5和内层铜箔102充分连接，使得外层铜箔5和内层铜箔102电连接和热导通；
[0040]填满度是指填充的金属体积与盲孔7体积之比。图7中填满度为100%，金属完全填充盲孔7 ;填充盲孔7的金属可采用铜。
[0041]上述工艺步骤形成了一种用于有较高散热性需求产品的印刷电路板结构，包括印刷电路基板I，所述印刷电路基板I包括中间的基材101，以及基材101上表面和下表面覆盖的内层铜箔102;
[0042]在印刷电路基板I的散热区域钻有多个通孔2 ;在通孔2的孔壁镀有铜层3连接印刷电路基板上下表面的内层铜箔；通孔2中填充有树脂4 ;
[0043]外层铜箔5通过半固化片6压合在印刷电路基板I的上、下表面；使得通孔2成为埋孔2';
[0044]在印刷电路基板I的上、下表面设有穿透外层铜箔5和半固化片6的盲孔7，盲孔7中填充有金属连接外层铜箔5和内层铜箔102 ;盲孔7避开所述埋孔2'上方和下方区域。
【主权项】
1.一种用于有较高散热性需求产品的印刷电路板结构，包括印刷电路基板(1)，所述印刷电路基板(I)包括中间的基材(101)，以及基材(101)上表面和下表面覆盖的内层铜箔(102);其特征在于: 在印刷电路基板(I)的散热区域钻有多个通孔(2);在通孔(2)的孔壁镀有铜层(3)连接印刷电路基板上下表面的内层铜箔；通孔(2)中填充有树脂(4); 外层铜箔(5)通过半固化片(6)压合在印刷电路基板⑴的上、下表面；使得通孔(2)成为埋孔(2'); 在印刷电路基板⑴的上、下表面设有穿透外层铜箔(5)和半固化片(6)的盲孔(7)，盲孔(7)中填充有金属连接外层铜箔(5)和内层铜箔(102);盲孔(7)避开所述埋孔(2')上方和下方区域。2.如权利要求1所述的用于有较高散热性需求产品的印刷电路板结构，其特征在于: 所述内层铜箔(102)的厚度为70?105 μm。3.如权利要求1所述的用于有较高散热性需求产品的印刷电路板结构，其特征在于: 所述通孔(2)的孔径为0.2?0.3mm，各通孔(2)之间的孔壁距离为0.2?0.3mm。4.如权利要求1所述的用于有较高散热性需求产品的印刷电路板结构，其特征在于: 半固化片(6)的厚度为50?100 μ m，外层铜箔(5)的厚度为12?17 μ m。5.如权利要求1所述的用于有较高散热性需求产品的印刷电路板结构，其特征在于: 盲孔(7)的孔径为75?150 μ m，在印刷电路基板⑴的散热区域，盲孔(7)与通孔(2)的数量比大于等于1:1。
【专利摘要】本实用新型提供一种用于有较高散热性需求产品的印刷电路板结构，包括印刷电路基板，所述印刷电路基板包括中间的基材，以及基材上表面和下表面覆盖的内层铜箔；在印刷电路基板的散热区域钻有多个通孔；在通孔的孔壁镀有铜层连接印刷电路基板上下表面的内层铜箔；通孔中填充有树脂；外层铜箔通过半固化片压合在印刷电路基板的上、下表面；使得通孔成为埋孔；在印刷电路基板的上、下表面设有穿透外层铜箔和半固化片的盲孔，盲孔中填充有金属连接外层铜箔和内层铜箔；盲孔避开所述埋孔上方和下方区域。本实用新型使得传统线路板具备散热性佳的实现可行性。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN204836779
【申请号】CN201520495351
【发明人】金小健
【申请人】高德（无锡）电子有限公司
【公开日】2015年12月2日
【申请日】2015年7月9日