贴片系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及贴片技术领域，特别是涉及贴片系统。
【背景技术】
[0002]目前，常规的SMT贴片系统配置配自动上板机、印刷机、高速贴片机、泛用贴片机、回流炉、AOI (Automatic Optic Inspect1n、自动光学检测)设备。电路板通过自动上板面进入印刷机印刷锡膏后，进入目视检查或SPI设备自动检查锡膏状态，然后高速贴片机贴装兀件，尚速贴片机具有自动贴片及识别功能，贴片完成后的电路板进入泛用贴片机贴装封装芯片以及端子等异形元件，贴装好的电路板从泛用贴片机流入回流炉，回流炉通过设备发热元件加热空气并通过回流风扇将加热后的高温空气在炉膛内循环，将流过炉膛内的电路板锡膏溶解成液态，再经过回流炉的降温温区将液态锡膏冷却成固态，从而将元件焊接在电路板上，焊接完成后的电路板流入AOI设备进行检查，通过检查后的电路板即成为合格的电路板。
[0003]目前，一个SMT贴片系统标配I台回流炉，而回流炉是电热设备，需要通过加热空气的方式实现焊接，因此，回流炉通常是24小时不间断开启的，其设备耗电量巨大，造成其生产成本非常昂贵，进而推高电子产器的制造成本。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型主要解决的技术问题是提供一种贴片系统，能够实现回流炉的共用，节省电量开支。
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是:提供一种贴片系统，包括第一泛用贴片机；第二泛用贴片机；回流炉，所述回流炉设置有第一传送带和第二传送带；第一移载机，所述第一移载机的一侧位于所述第一泛用贴片机和第二泛用贴片机的出板口的前方，所述第一移载机的另一侧靠近所述第一传送带和第二传送带的一端；第一下板机；第二下板机；第二移载机，所述第二移载机的一侧靠所述第一传送带和第二传送带的另一端，所述第二移载机的另一侧靠近所述第一下板机和第二下板机。
[0006]其中，所述第一移载机包括第一底座、第一移动装置、第一移板装置和第二移板装置、第一上板传感器、第二上板传感器、第一处理器、第一到位传感器和第二到位传感器；所述第一移动装置设置于所述第一底座上，并且所述第一移动装置可在所述第一底座上移动；所述第一上板传感器固定于所述第一移板装置上，所述第一到位传感器和第二到位传感器均固定于所述第一底座上，并且所述第一到位传感器与所述第二泛片机的出板口相对应，所述第二到位传感器与所述第一传送带相对应；所述第一上板传感器、第一到位传感器、第二到位传感器、第一移动装置和第一移板装置均与所述第一处理器连接，所述处理器与所述第一移动装置连接；所述第二移板装置固定于第一底座上，并且所述第二移板装置与所述第二传送带相对应，所述第二上板传感器固定于所述第二移板装置。
[0007]其中，所述第一移动装置包括第一输送带和第一驱动装置；所述第一底座的两端设置有第一转动轴，所述第一输送带套接在所述第一转动轴上，所述第一驱动装置驱动所述第一转动轴转动，所述第一处理器与所述第一驱动装置连接。
[0008]其中，所述第一移板装置包括第一卡座、第一扁平皮带和第一马达；所述第一卡座的两端设置有第一滚动轴，所述第一扁平皮带套接在第一滚动轴上，所述第一马达固定于第一卡座上，并且所述第一马达用于驱动所述第一滚动轴转动，所述第一上板传感器固定于第一卡座上，；所述第二移板装置包括第二卡座、第二扁平皮带和第二马达；所述第二卡座的两端设置有第二滚动轴，所述第二扁平皮带套接在第二滚动轴上，所述第二马达固定于第二卡座上，并且所述第二马达用于驱动所述第二滚动轴转动，所述第二扁平皮带与所述第二传送带相对应，所述第二上板传感器固定于第二卡座上。
[0009]其中，所述第二扁平皮带与所述第二传送带位于同一条直线。
[0010]其中，所述第二移载机包括第二底座、第二移动装置、第三移板装置和第四移板装置、第一下板传感器、第二下板传感器、第二处理器、第三到位传感器、第四到位传感器；
[0011]所述第二移动装置设置于所述第二底座上，并且所述第二移动装置可在所述第二底座上移动；所述第一下板传感器固定于所述第二移板装置上，所述第三到位传感器和第四到位传感器均固定于所述第二底座上，并且所述第三到位传感器与所述第一传送带相对应，所述第四到位传感器与所述第一下板机相对应；所述第二下板传感器、第三到位传感器和第四到位传感器均与所述第二处理器连接，所述第二处理器与所述第二移动装置连接；所述第四移板装置固定于第二底座上，并且所述第四移板装置与所述第二传送带相对应，所述第二下板传感器固定于所述第四移板装置，并且所述第二下板传感器与所述第四移板装置连接。
[0012]其中，所述第一上板传感器、第二上板传感器、第一下板传感器、第二下板传感器均为重量传感器。
[0013]其中，所述第三到位传感器、第四到位传感器、第三到位传感器和第四到位传感器均为红外线传感器。
[0014]其中，所述贴片系统包括第一上板机、第一印刷机、第一高速贴片机、第二上板机、第二印刷机、第三高速贴片机；所述第一上板机邻近第一印刷机，所述第一印刷机邻近第一高速贴片机，所述第一高速贴片机邻近所述第一泛用贴片机；所述第二上板机邻近第二印刷机，所述第二印刷机邻近第一高速贴片机，所述第二高速贴片机邻近所述第二泛用贴片机。
[0015]本实用新型的有益效果是:区别于现有技术的情况，本实用新型在回流炉设置第一传送带和第二传送带，第一移载机向第一传送带移送从第一泛用贴片机出来的电路板以及向第二传送带移送从第二泛用贴片机出来的电路板，电路板经过回流炉高热加热溶锡和低温冷却锡膏后，第二移载机将从第一传送带出来的电路板移送至第一下板机以及从第二传送带出来的电路板移送至第二下板机，从而实现回流炉的共用，无需要共同开启两个回流炉，进而节省电量开支。
【附图说明】
[0016]图1是本实用新型贴片系统实施方式一视角的示意图；
[0017]图2是本实用新型贴片系统实施方式另一视角的示意图；
[0018]图3是本实用新型贴片系统实施方式中的第一移载机的部分元件的连接关系示意图；
[0019]图4是本实用新型贴片系统实施方式中的第二移载机的部分元件的连接关系示意图。
【具体实施方式】
[0020]为了便于理解本实用新型，下面结合附图和【具体实施方式】，对本实用新型进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0021]除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是用于限制本实用新型。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0022]请参阅图1?图4，贴片系统20包括第一泛用贴片机21、第二泛用贴片机22、回流炉23、第一移载机24、第一下板机25、第二下板机26和第二移载机27。
[0023]回流炉23设置有第一传送带231和第二传送带232。第一移载机24的一侧位于第一泛用贴片机21和第二泛用贴片机22的出板口的前方，第一移载机24的另一侧靠近第一传送带231和第二传送带232的一端。第一移载机24用于将从第一泛用贴片机21和第二泛用贴片机22的出板口出来的电路板分别移载至第一传送带231和第二传送带232上，其中，第一传送带231和第二传送带232穿过回流炉23的炉膛和降温区，炉膛将第一传送带231和第二传送带232上的电路板的锡膏溶解成液态，然后通过降温温区将液态锡膏冷却成固态，从而将电子元件焊接在电路板上。第二移载机27的一侧靠第一传送带231和第二传送带232的另一端，第二移载机27的另一侧靠近第一下板机25和第二下板机26。第二移载机27用于将通过经过炉膛和降温区的电路板移载到第一下板机25和第二下板机26上，其中，位于第一传送带231上的电路板移载到第一下板机25，位于第二传送带232上的电路板移载到第二下板机26。
[0024]通过在回流炉23设置第一传送带231和第二传送带232，并配合第一移载机24分别向第一传送带231和第二传送带232运载从第一泛用贴片机21和第二泛用贴片机22出出来的电路板，电路板经过回流炉23加热溶锡，再锡膏冷却后，通过第二移载机27将第一传送带231和第二传送带232分别移载到第一下板机25和第二下板机26，实现两条流水线共用一个回流炉23，节省一个回流炉23，从而节省电量。
[0025]第一移载机24包括第一底座240、第一移动装置241、第一移板装置242和第二移板装置247、第一上板传感器243、第二上板传感器(未标示)、第一处理器244、第一到位传感器245和第二到位传感器246。
[0026]第一移动装置241设置于第一底座240上，并且第一移动装置241可在第一底座240上移动。第一上板传感器243固定于第一移板装置242上，第一到位传感器245和第二到位传感器246均固定于第一底座240上，并且第一到位传感器245与第二泛片机的出板口相对应，第二到位传感器246与第一传送带231相对应。第一上板传感器243、第一到位传感器245和第二到位传感器246均与第一处理器244连接，处理器与第一移动装置241连接。当从第一泛用贴片机21的出板口出来的电路板落到第一移板装置242上，第一上板传感器243感应到第一移板装置242上存在电路板，第一处理器244控制第一移动装置241移动，直到第一移动装置241移动到第一传送带231的前方，第二到位传感器246感应到第一移动装置241，处理器控制第一移动装置241停止移动，并控制第一移板装置242将电路板移动到第一传送带231上，第一上板传感器243感应到第一移板装置242没有电路板时，第一处理器244控制第一移动装置241往回运动，当第一移动装置241运动第一泛用贴片机21的出板口的前方时，第一到位传感器245感应到第一移动装置241，处理器控制第一