柔性电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子产品技术领域，特别是涉及一种柔性电路板。
【背景技术】
[0002]电子产品逐渐向小型化方向发展，这就要求电子产品中的柔性电路板也向小型化方向发展，也即需要制作出布线密度高的柔性电路板。
[0003]在制作柔性电路板的过程中，当在基板上形成导电线路及焊盘后，需要在导电线路上覆盖一层保护层，以保护导电线路，而基板上的焊盘需要露出，不能被保护层覆盖。目前在制作柔性电路板时，通常以覆盖膜作为保护层，覆盖膜在与基板贴合前，需要预先制作出开口，然后再与基板贴合，使得覆盖膜覆盖导电线路，并使得焊盘自开口处露出。而为了满足贴合的精度，焊盘与焊盘之间需要有一定间距，通常为0.5_。目前制作的柔性电路板中的焊盘与焊盘之间的间距较大，不能满足柔性电路板高密度布线的需求。
【实用新型内容】
[0004]基于此，有必要提供一种布线密度较高的柔性电路板。
[0005]一种柔性电路板，包括:
[0006]基板，具有相对的第一表面及第二表面，所述第一表面包括走线区及焊盘区；
[0007]导电线路，形成于所述走线区上；
[0008]焊盘，形成于所述焊盘区上，所述焊盘的数目为多个，多个所述焊盘间隔排布并分别与相应的导电线路连接，任一一焊盘与且其四周的若干焊盘之间的最小间距为技术间距，所述技术间距小于等于0.15mm ;以及
[0009]保护层，设于所述第一表面上，覆盖所述导电线路，且所述保护层与所述焊盘区对应的部分设有开口，所述开口的数目为多个，多个所述开口间隔排布，且每一焊盘于一个开口处露出。
[0010]由于焊盘与焊盘之间的技术间距小于等于0.15mm，相对于传统的0.5mm的技术间距非常小，从而可以在单位面积的焊盘区上设置更多的焊盘，也即上述柔性电路板10具有较高的布线密度。
[0011 ] 在其中一个实施例中，所述保护层为覆盖膜。
[0012]在其中一个实施例中，所述保护层为感光油墨层。
[0013]在其中一个实施例中，所述保护层包括第一保护层及第二保护层，所述第一保护层及所述第二保护层分别与所述走线区及所述焊盘区对应，其中，所述第一保护层为覆盖膜，所述第二保护层为感光油墨层。
[0014]在其中一个实施例中，所述感光油墨层为黄色油墨层。
[0015]在其中一个实施例中，所述焊盘呈圆形，所述焊盘的直径小于等于0.25_。
[0016]在其中一个实施例中，所述开口呈圆形，且所述开口的直径与所述焊盘的直径相同。
[0017]在其中一个实施例中，所述技术间距等于0.15mm。
【附图说明】
[0018]图1为一实施方式的柔性电路板的结构示意图；
[0019]图2为图1中的导电线路与焊盘的结构示意图；
[0020]图3为图2中A处的局部放大图；
[0021]图4为图1中的保护层的结构示意图；
[0022]图5为另一实施方式中的保护层的结构示意图。
【具体实施方式】
[0023]下面结合附图及具体实施例对柔性电路板进行进一步说明。
[0024]如图1所示，一实施方式的柔性电路板10，包括基板100、导电线路200、焊盘300以及保护层400。
[0025]基板100具有相对的第一表面110及第二表面120。其中，第一表面110包括走线区112及焊盘区114。
[0026]导电线路200形成于走线区112上。
[0027]如图2所示，焊盘300形成于焊盘区114上。焊盘300的数目为多个，多个焊盘300间隔排布并分别与相应的导电线路200连接。其中任一一焊盘300与其四周的若干焊盘300之间的最小间距为技术间距，技术间距小于等于0.15mm。以图3中的焊盘300a为例，其周围的若干焊盘分别为300b、300c、300d、300e及300f，其中，300a与300b之间的间距等于300a与300d之间的间距，也等于300a与300f之间的间距，而300a与300b之间的间距小于300a与300c之间的间距，也小于300a与300e之间的间距，300a与300b之间的间距即为技术间距。具体的，在本实施方式中，技术间距等于0.15mm。
[0028]如图1及图4所示，保护层400设于第一表面110上，覆盖导电线路200，保护层400与焊盘区114对应的部分设有开口 410。开口 410的数目为多个，多个开口 410间隔排布，且每一焊盘300于一个开口 410处露出。
[0029]在传统的柔性电路板中，焊盘与焊盘之间的技术间距较大(通常为0.5_)，单位面积的焊盘区上能设置的焊盘的数目有限，不能满足柔性电路板高密度布线的需求。而技术方面，如果焊盘与焊盘之间的技术间距越小，在覆盖膜(保护层)上预先作出开口，然后再与基板贴合，无法确保焊盘能从开口处露出，不能满足高密度、高精度组装的要求。
[0030]在本实施方式中，焊盘300与焊盘300之间的技术间距小于等于0.15mm，保护层400为覆盖膜。在第一表面110上贴覆盖膜后，采用二氧化碳激光钻孔机在覆盖膜上形成开口 410，从而使得焊盘300从开口 410处露出，能满足高密度、高精度组装的要求。
[0031]在其他实施方式中，保护层400为感光油墨层。采用丝网印刷的方式在第一表面110上形成感光油墨层后，再经过曝光显影的方式将焊盘300显现出来，也即在感光油墨层上形成开口 410，能满足高密度、高精度组装的要求。
[0032]由于感光油墨层的柔韧性有限，而柔韧性对柔性电路板至关重要。进一步，如图5所示，在本实施方式中，保护层500包括第一保护层510及第二保护层520，第一保护层510及第二保护层520分别与走线区112及焊盘区114对应。其中，第一保护层510为覆盖膜，第二保护层520为感光油墨层。只在局部(焊盘区114)印刷感光油墨层，可以很好的解决柔韧性问题。
[0033]由于焊盘300与焊盘300之间的技术间距小于等于0.15mm，相对于传统的0.5mm的技术间距非常小，从而可以在单位面积的焊盘区上设置更多的焊盘，也即上述柔性电路板10具有较高的布线密度。
[0034]具体的，在本实施方式中，感光油墨层为黄色油墨层。
[0035]进一步，在本实施方式中，焊盘300呈圆形，焊盘300的直径小于等于0.25mm，从而能好的满足高密度布线的需求。
[0036]进一步，在本实施方式中，开口 410呈圆形，且开口 410的直径与焊盘300的直径相同。
[0037]以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0038]以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括: 基板，具有相对的第一表面及第二表面，所述第一表面包括走线区及焊盘区； 导电线路，形成于所述走线区上； 焊盘，形成于所述焊盘区上，所述焊盘的数目为多个，多个所述焊盘间隔排布并分别与相应的导电线路连接，任一一焊盘与且其四周的若干焊盘之间的最小间距为技术间距，所述技术间距小于等于0.15mm ;以及 保护层，设于所述第一表面上，覆盖所述导电线路，且所述保护层与所述焊盘区对应的部分设有开口，所述开口的数目为多个，多个所述开口间隔排布，且每一焊盘于一个开口处露出。2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述保护层为覆盖膜。3.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述保护层为感光油墨层。4.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述保护层包括第一保护层及第二保护层，所述第一保护层及所述第二保护层分别与所述走线区及所述焊盘区对应，其中，所述第一保护层为覆盖膜，所述第二保护层为感光油墨层。5.根据权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，所述感光油墨层为黄色油墨层。6.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述焊盘呈圆形，所述焊盘的直径小于等于0.25mm。7.根据权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于，所述开口呈圆形，且所述开口的直径与所述焊盘的直径相同。8.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述技术间距等于0.15mm。
【专利摘要】本实用新型涉及一种柔性电路板，包括：基板，具有相对的第一表面及第二表面，第一表面包括走线区及焊盘区；导电线路，形成于走线区上；焊盘，形成于焊盘区上，焊盘的数目为多个，多个焊盘间隔排布并分别与相应的导电线路连接，任一一焊盘与且其四周的若干焊盘之间的最小间距为技术间距，技术间距小于等于0.15mm；保护层，设于第一表面上，覆盖导电线路，且保护层与焊盘区对应的部分设有开口，开口的数目为多个，多个开口间隔排布，且每一焊盘于一个开口处露出。由于焊盘与焊盘之间的技术间距小于等于0.15mm，相对于传统的0.5mm的技术间距非常小，从而可以在单位面积的焊盘区上设置更多的焊盘，也即上述柔性电路板具有较高的布线密度。
【IPC分类】H05K1/11
【公开号】CN204859752
【申请号】CN201520469871
【发明人】杨洁, 吴河雄, 余桂华, 李 杰, 邓思思, 杨云有
【申请人】上达电子(深圳)有限公司
【公开日】2015年12月9日
【申请日】2015年7月2日