含电源驱动的一体化cob光源的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED照明产品，特别涉及含电源驱动的一体化COB光源。
【背景技术】
[0002]目前的COB照明方案中，为了驱动COB模组发光，需要增加一个驱动电路，产生合适的驱动电流与电压，而COB模组在持续发光时，目前通用的灯具结构中，其COB模组光源与驱动电路部分隔离分开组装的。因为各组成部件构造独立，COB模组和驱动电路均需要单独的基板，造成材料上的浪费。另外，灯具组装工序复杂、工作效率低、耗费的人力成本高。并且，COB光源和驱动电源必须匹配，否则灯具会失效，在组装过程，经常出现接线错误、不可避免重复拆卸与组装，导致产品良率低、返修率高、消耗了大浪的人力与物力成本。
[0003]另外，传统的COB驱动电路中，市电经过整流桥变成直流电后，一般还需要经过电感及电解电容器件进行处理来驱动LED晶片，但电解电容的寿命较短，严重制约了 COB驱动电路的整体寿命。而且LED晶片的点亮数量不会根据输入电压变化而变化，导致光源使用寿命短，必须使得光源和电源分开组装，以便于维修。
[0004]因而现有技术还有待改进和提高。
【实用新型内容】
[0005]鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供含电源驱动的一体化COB光源，以解决现有技术电源部分和光源部分分开需要组装，造成光源与电源不匹配、产品良率低、人力成本高的问题。
[0006]为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案:
[0007]—种含电源驱动的一体化COB光源，其包括:铝基板，所述铝基板上设置有光源模块和电源驱动模块，所述光源模块包括若干LED晶片组，所述电源驱动模块围绕所述光源模块设置、且具有与LED晶片组数量对应的驱动控制端；所述电源驱动模块根据输入电压的变化点亮相应的LED晶片组。
[0008]所述的含电源驱动的一体化COB光源中，所述电源驱动模块包括整流保护单元和驱动单元，所述整流保护单元的两个输入端连接交流市电，所述整流保护单元的第一输出端连接驱动单元和所有LED晶片组的正端，所述整流保护单元的第二输出端连接驱动单元，所述驱动单元具有四个驱动控制端、均连接LED晶片组的负端。
[0009]所述的含电源驱动的一体化COB光源中，所述整流保护单元包括整流桥、保险管和压敏电阻，所述驱动单元包括驱动芯片、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第五电阻、第六电阻、第七电阻、跳线电阻、第一电流调节电阻和第二电流调节电阻；所述整流桥的第一输入端连接压敏电阻的一端、还通过保险管连接交流市电的火线，整流桥的第二输入端连接压敏电阻的另一端和零线，所述整流桥的正输出端连接各LED晶片组的正端、也通过第一电阻连接驱动芯片的维持电流端、并通过第二电阻连接驱动芯片的输入端、还通过第三电阻连接第四电阻的一端，所述第四电阻的另一端连接驱动芯片的Rhold端和第五电阻的一端，所述第五电阻的另一端接地；所述整流桥的负输出端通过跳线电阻连接驱动芯片的电流采样端、也通过第一电流调节电阻连接第二电流调节电阻的一端，第二电流调节电阻的另一端连接驱动芯片的频闪控制端和地、还通过第七电阻接地，驱动芯片的电源接入端通过第一电容接地，驱动芯片的EMI端通过第二电容接地、还通过第六电阻接地，所述驱动芯片的维持电流端为电源驱动模块的第一驱动控制端、连接第一个LED晶片组的负端，所述驱动芯片的第一输出控制端为电源驱动模块的第二驱动控制端、连接第二个LED晶片组的负端，所述驱动芯片的第二输出控制端为电源驱动模块的第三驱动控制端、连接第三个LED晶片组的负端，所述驱动芯片的第三输出控制端为电源驱动模块的第四驱动控制端、连接第四个LED晶片组的负端。
[0010]所述的含电源驱动的一体化COB光源中，所述铝基板为镜面铝基板，所述光源模块位于的铝基板的中央。
[0011]所述的含电源驱动的一体化COB光源中，所述LED晶片组中的LED晶片为正装LED芯片，每个LED晶片组中的各LED晶片由金线连接，所述LED晶片组上覆盖有荧光粉。
[0012]所述的含电源驱动的一体化COB光源中，所述LED晶片组中的LED晶片为倒装CSP晶片，每个LED晶片组中的各LED晶片装贴于所述铝基板上。
[0013]所述的含电源驱动的一体化COB光源中，所述光源模块外侧围绕设置有围坝层。
[0014]相较于现有技术，本实用新型提供的含电源驱动的一体化COB光源，包括:铝基板，所述铝基板上设置有光源模块和电源驱动模块，所述光源模块包括若干LED晶片组，所述电源驱动模块围绕所述光源模块设置、且具有与LED晶片组数量对应的驱动控制端；所述LED晶片组上覆盖有荧光粉，所述电源驱动模块根据输入电压的变化点亮相应的LED晶片组。本实用新型使用了铝基板，能有效将光源和电子元件产生的热量导出、散热性能好。同时通过将光源模块和电源驱动模块设置在同一块基板上，不会出现电源与光源不匹配的现象，而且节省了组装工序，提高了产品良率，降低了人力、物力成本。
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型含电源驱动的一体化COB光源使用正装LED芯片的结构示意图。
[0016]图2为本实用新型含电源驱动的一体化COB光源使用倒装CSP晶片的结构示意图。
[0017]图3为本实用新型含电源驱动的一体化COB光源中电源驱动模块的电路图。
[0018]图4为本实用新型含电源驱动的一体化COB光源使用正装LED芯片的制作方法的流程图。
[0019]图5为本实用新型含电源驱动的一体化COB光源使用倒装CSP晶片的制作方法的流程图。
【具体实施方式】
[0020]本实用新型提供含电源驱动的一体化COB光源，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0021]请参阅图1和图2，本实用新型提供的含电源驱动的一体化COB光源包括:招基板I，所述铝基板I上设置有光源模块2和电源驱动模块3，所述光源模块2位于的铝基板I的中央，其包括若干LED晶片组21 (图中未示出)，所述电源驱动模块3围绕所述光源模块2设置、且具有与LED晶片组21数量对应的驱动控制端(图1、图2中未示出);所述电源驱动模块3根据输入电压的变化点亮相应的LED晶片组21。
[0022]本实用新型使用了铝基板1，能有效将光源和电子元件产生的热量导出、散热性能好。同时通过将光源模块2和电源驱动模块3设置在同一块基板上，不会出现电源与光源不匹配的现象，而且节省了组装工序，提高了产品良率，降低了人力、物力成本。另外，本实用新型采用电源驱动模块3根据输入电压的变化点亮相应的LED晶片组21，便利LED晶片的点亮数量随输入电压的变化而变化，延长了光源模块2的作用寿命。
[0023]具体地，所述LED晶片组21为四个，每个LED晶片组由若干个串联的LED晶片(图中未示出)构成，所述驱动控制端相应为四个；当交流市电为180V时，电源驱动模块3的第一驱动控制端输出驱动信号使第一个LED晶片组点亮；当交流市电为198V时，电源驱动模块3的第二驱动控制端输出驱动信号使第二个LED晶片组点亮；当交流市电为220V时，电源驱动模块3的第三驱动控制端输出驱动信号使第三个LED晶片组点亮；当交流市电为242V时，电源驱动模块3的第四驱动控制端输出驱动信号使第四个LED晶片组点亮。在电压逐渐降低时，先控制第四个LED晶片组熄灭，再控制第三个LED晶片组熄灭、然后再控制第二个LED晶片组熄灭，通过逐渐调节LED晶片组的点亮和熄灭数量，使灯具发光不会突然亮和突然暗，用户检验效果好。
[0024]为了提高发光效率，所述铝基板I为镜面铝基板，LED晶片组21中的LED晶片为正装LED芯片，所述LED晶片组21上覆盖有荧光粉.每个LED晶片组中的各LED晶片由金线(图中未标了)连接，在提高散热性能的同时，还提高了 COB光电一体化光源的出光率。由于正装COB光源的结构为现在技术此处不作详细。
[0025]所述LED晶片组21中的LED晶片为倒装CSP晶片(Chip Scale Package，晶片级封装)，每个LED晶片组中的各LED晶片装贴于所述铝基板I上，无需使用金线、无需点粉，节省了焊线和点粉工序、生产效率高，而且倒装COB光源的色温一致性良好，由于倒装COB光源的结构为现在技术此处不作详细。
[0026]请继续参阅图1和图2，所述光源模块2外侧围绕设置有围坝层22，其中，所述光源模块2为圆形，所述围坝层22则呈圆环状。进一步地，所述铝基板I上对称设置有两个安装孔11，以便于将COB光源固定，较佳地，所述铝基板I上还设置有缺口 12，以便于分别安装方面，及在LED芯片固晶及电子元件装贴时，进行定位，及分辨电子元件装贴方向。
[0027]本实用新型还对电源驱动模块3进行了改进，如图3所示，所述电源驱动模块3包括整流保护单元31和驱动单元32，所述整流保护单元31的两个输入端连接交流市电，所述整流保护单元31的第一输出端连接驱动单元32和所有LED晶片组21的正端，所述整流保护单元31的第二输出端连接驱动单元32，所述驱动单元32具有四个驱动控制端、均连接LED晶片组21的负端。
[0028]本实用新型实施例中，所述整流保护单元31包括整流桥、保险管和压敏电阻，所述驱动单元32包括驱动芯片U1、第一电阻R1、第二电阻R2、第三电阻R3、第四电阻R4、第五电阻R5、第六电阻R6、第七电阻R7、跳线电阻JP1、第一电流调节电阻Rs I和第二电流调节电阻Rs2。
[0029]所述整流桥的第一输入端AC+连接压敏电阻的一端、还通过保险管连接交流市电的火线L，整流桥的第二输入端AC-连接压敏电阻的另一端和零线N。由压敏电阻吸入交流接入端的浪涌电压，保护驱动芯片Ul不被损坏。