柔性电路板的制作方法
【专利说明】
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种柔性电路板。
【【背景技术】】
[0002]柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPCB)是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如，FPCB可自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排。利用FPCB可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向发展的需要。因此，FPCB在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
[0003]然而，由于在使用过程中，FPCB需要在基材层的局部位置上贴合补强层，然后再整体贴背胶，背胶涵盖补强层。但，由于仅仅是基材层的局部位置增设补强层，且一般情况下补强层的厚度远大于背胶的厚度，补强层和基材层之间会形成高低落差，背胶贴合时在补强层和基材层交界处易产生气泡，从而影响客户组装及使用。
[0004]所以，有必要对柔性电路板进行进一步的改进，以避免上述缺陷。
【【实用新型内容】】
[0005]为解决背胶贴合时在补强层与基材层交界处易产生气泡，本实用新型提供一种补强层与背胶连接处不易产生气泡的柔性电路板。
[0006]本实用新型提供一种柔性电路板，包括基材层、补强层及背胶层，所述补强层设于所述基材层部分区域，所述补强层与所述基材层的重合区域为补强区域，所述补强层与所述基材层的非重合区域区分为非补强区域和连接区域，所述连接区域环绕所述补强区域，所述补强区域和所述非补强区域通过所述连接区域连接，所述背胶层贴设于所述非补强区域、所述补强区域及所述连接区域，所述背胶层包括其在所述连接区域处贯穿设置的若干孔。
[0007]优选的，所述连接区域的边缘超出所述补强区域的边缘0.2-0.3_。
[0008]优选的，相邻两个孔之间的距离至少为0.6mm。
[0009]优选的，所述补强区域为方形，所述连接区域呈回字形结构。
[0010]优选的，所述孔为方孔或圆孔。
[0011]优选的，所述柔性电路板还包括铜层及粘接层，所述铜层和所述基材层通过所述粘接层连接。
[0012]优选的，所述粘接层为胶膜。
[0013]相较于现有技术，本实用新型提供的柔性电路板具有以下有益效果:
[0014]—、通过背胶层在连接补强区域与非补强区域的连接区域开设孔，可将在背胶时补强层与背胶层相接处产生的不良气泡排出，方便客户组装使用。
[0015]二、所述孔与孔之间的距离至少为0.6mm，方便撕掉背胶离型纸。【【附图说明】】
[0016]为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中:
[0017]图1是本实用新型提供的柔性电路板基材层的结构示意图；
[0018]图2是本实用新型提供的柔性电路板的截面示意图；
[0019]图3是本实用新型提供的柔性电路板背胶层的结构示意图。
【【具体实施方式】】
[0020]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0021]请一并参阅图1至图3，图1是本实用新型提供的柔性电路板基材层的结构示意图，图2是本实用新型提供的柔性电路板的截面示意图，图3是本实用新型提供的柔性电路板背胶层的结构示意图。所述柔性电路板I包括沿竖直方向依次设置的铜层11、粘接层13、基材层15、补强层17及背胶层19。所述铜层11和所述基材层15通过所述粘接层13连接，所述粘接层13可以为胶膜。
[0022]所述基材层15的部分区域表面上贴设有所述补强层17，所述补强层17的补强类型可以为PET板、金属板以及树脂补强板中的任意一种。所述补强层17与所述基材层15的重合区域为补强区域151，所述补强层17与所述基材层15的非重合区域区分为非补强区域153和连接区域155，所述连接区域155环绕所述补强区域151，所述补强区域151和所述非补强区域153通过所述连接区域155连接。
[0023]所述连接区域155的边缘超出所述补强区域151的边缘的距离11为0.2-0.3mm，若所述补强区域151为方形，则所述连接区域155呈回字形结构，回字形的两个口对应的两条边之间的距离11为0.2-0.3mm。
[0024]所述背胶层19贴设于所述补强区域151、非补强区域153及连接区域155，并且所述背胶层19在所述连接区域155处开设有孔21，所述孔21可以为圆孔或方孔或其他形状孔，所述孔21可以均匀分布，所述相邻孔21之间的距离12至少为0.6_，方便在撕离背胶纸时，不易撕断。
[0025]通过背胶层19在连接补强区域151与非补强区域153的连接区域155处开设孔21，可将在背胶时补强层17与背胶层19相接处产生的不良气泡排出，方便客户组装使用。
[0026]以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括基材层、补强层及背胶层，所述补强层设于所述基材层部分区域，所述补强层与所述基材层的重合区域为补强区域，所述补强层与所述基材层的非重合区域区分为非补强区域和连接区域，所述连接区域环绕所述补强区域，所述补强区域和所述非补强区域通过所述连接区域连接，所述背胶层贴设于所述非补强区域、所述补强区域及所述连接区域，所述背胶层包括其在所述连接区域处贯穿设置的若干孔。2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述连接区域的边缘超出所述补强区域的边缘0.2-0.3mm。3.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，相邻两个孔之间的距离至少为0.6mmο4.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述补强区域为方形，所述连接区域呈回字形结构。5.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述孔为方孔或圆孔。6.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括铜层及粘接层，所述铜层和所述基材层通过所述粘接层连接。7.根据权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于，所述粘接层为胶膜。
【专利摘要】本实用新型提供一种柔性电路板，包括基材层、补强层及背胶层，所述补强层设于所述基材层部分区域，所述补强层与所述基材层的重合区域为补强区域，所述补强层与所述基材层的非重合区域区分为非补强区域和连接区域，所述连接区域环绕所述补强区域，所述补强区域和所述非补强区域通过所述连接区域连接，所述背胶层贴设于所述非补强区域、所述补强区域及所述连接区域，所述背胶层包括其在所述连接区域处贯穿设置的若干孔。本实用新型通过背胶层在连接补强区域与非补强区域的连接区域处开设孔，可将在背胶时补强层与背胶层相接处产生的不良气泡排出，方便客户组装使用。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN204887675
【申请号】CN201520551745
【发明人】陈国辉, 范艾良
【申请人】瑞声精密电子沭阳有限公司, 瑞声科技(沭阳)有限公司
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年7月28日