一种密封散热式电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电路板领域，具体涉及一种密封散热式电路板。
【背景技术】
[0002]印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了 ；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
[0003]近十几年来，我国印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)制造行业发展迅速，总产值、总产量双双位居世界第一。由于电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具产业分布、成本和市场优势，已经成为全球最重要的印制电路板生产基地。
[0004]印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。在高密度、高精度、轻量和薄型发展的同时，电路板的热量也会积聚上升，随着温度升高，电路板元器件的寿命大大下降，与此同时，电路板之间间距的降低，其表面容易受到空气杂质的影响，造成短路、断路等问题。
【发明内容】
[0005]本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单，设计合理、使用方便的一种密封散热式电路板，它采用在电路层上端设置有包覆器件层的散热层，通过双层散热层，能够达到快速散热的同时，大大降低器件表面的空气杂质，提高了使用寿命，且它具有使用方便，操作简单，结构简单，实用性好等特点。
[0006]为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是:
[0007]本实用新型所述的一种密封散热式电路板，包括电路板，所述电路板上表面设置有电路层，所述电路板上端接有器件层，所述电路层表面连接有第一散热层，所述第一散热层将器件层包裹在内，所述第一散热层上端设置有第二散热层。
[0008]所述第一散热层采用导热硅胶板层。
[0009]所述器件层上端的第一散热层设置有器件孔。
[0010]所述第二散热层采用氧化铝泡沫结构，孔径为20-300ppi。
[0011]所述第一散热层与第二散热层采用卡接槽7相连接。
[0012]采用上述结构后，本实用新型有益效果为:本实用新型它采用在电路层上端设置有包覆器件层的散热层，通过双层散热层，能够达到快速散热的同时，大大降低器件表面的空气杂质，提高了使用寿命，且它具有使用方便，操作简单，结构简单，实用性好等特点。
【附图说明】
[0013]图1是本实用新型的结构示意图；
[0014]附图标记说明:
[0015]1、电路板；2电路层；3、器件层；4、第一散热层；5、第二散热层；6、器件孔；7、卡接槽。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
[0017]如图1所示，本实用新型所述的一种密封散热式电路板，包括电路板1，所述电路板I上表面设置有电路层2，所述电路板I上端接有器件层3，所述电路层2表面连接有第一散热层4，所述第一散热层4将器件层3包裹在内，所述第一散热层4上端设置有第二散热层5。
[0018]所述第一散热层4采用导热硅胶板层。
[0019]所述器件层3上端的第一散热层4设置有器件孔6。
[0020]所述第二散热层5采用氧化铝泡沫结构，孔径为20-300ppi。
[0021]所述第一散热层4与第二散热层5采用卡接槽7相连接。
[0022]本实用新型它采用在电路层上端设置有包覆器件层的散热层，通过双层散热层，能够达到快速散热的同时，大大降低器件表面的空气杂质，提高了使用寿命，且它具有使用方便，操作简单，结构简单，实用性好等特点。
[0023]本实用新型在第一散热层采用导热硅胶板层，能够在达到密封的同时，利用材料本身的高导热性，能够达到快速传递热量的效果；在器件层处设置有器件孔，便于元器件故障时的更换，提高整体的可延续性使用；第二散热层采用泡沫结构，能够大大增加其散热效果，同时20-300ppi的孔径具有相对高的散热效果，其效果大于200ppi以下或300ppi以上孔径的散热效果；采用卡接槽将第一散热层与第二散热层连接，大大提高了器件散热层的可拆卸性与可更换性，提高了其实用价值，同时卡接槽的设置也有助于元器件的更换。
[0024]以上所述仅是本实用新型的较佳实施方式，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。
【主权项】
1.一种密封散热式电路板，其特征在于:它包括电路板(I)，所述电路板(I)上表面设置有电路层(2)，所述电路板(I)上端接有器件层(3)，所述电路层(2)表面连接有第一散热层(4)，所述第一散热层(4)将器件层(3)包裹，所述第一散热层(4)上端设置有第二散热层(5)。2.根据权利要求1所述的一种密封散热式电路板，其特征在于:所述第一散热层(4)采用导热硅胶板层。3.根据权利要求1所述的一种密封散热式电路板，其特征在于:所述器件层(3)上端的第一散热层(4)设置有器件孔(6)。4.根据权利要求1所述的一种密封散热式电路板，其特征在于:所述第二散热层(5)采用氧化铝泡沫结构，孔径为20-300ppi。5.根据权利要求1所述的一种密封散热式电路板，其特征在于:所述第一散热层(4)与第二散热层(5)采用卡接槽(7)相连接。
【专利摘要】本实用新型涉及电路板领域，具体涉及一种密封散热式电路板，它包括电路板，所述电路板上表面设置有电路层，所述电路板上端接有器件层，所述电路层表面连接有第一散热层，所述第一散热层将器件层包裹在内，所述第一散热层上端设置有第二散热层。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN204887677
【申请号】CN201520572756
【发明人】黄智杰
【申请人】深圳市九和咏精密电路有限公司
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年7月31日