内层厚铜线路板的制作方法

文档序号:9978320
内层厚铜线路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及线路板加工领域,具体为一种内层厚铜线路板。
【背景技术】
[0002]现有内层厚铜线路板包括双层基板,双层基板的外侧面分别设置铜箔层,所述双层基板之间设置有多层蚀刻完成的线路层,所述线路层之间均设置有绝缘板,线路层上均需钻孔,但现有线路层的钻孔工序存在明显缺陷:1、线路层的铜箔较厚,强度较高,影响了用于钻孔的钻针的使用寿命;2、需要降低钻孔作业参数以达到较好钻孔效果。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的是提供一种内层厚铜线路板,该内层厚铜线路板在钻孔的过程中能够避免对钻针的冲击,延长了钻针的使用寿命。
[0004]实现上述目的的技术方案是:内层厚铜线路板,包括双层基板,双层基板的外侧面分别设置铜箔层,所述双层基板之间设置有多层蚀刻完成的线路层,所述线路层之间均设置有绝缘板,其特征在于:所述双层基板之间的线路层待钻孔的位置均蚀刻有圆孔,所述圆孔略小于用于钻孔的钻针大小。
[0005]本实用新型在蚀刻工序中在线路板的线路层待钻孔的位置预留出圆孔,避免了较厚的铜箔对钻针造成冲击,延长了使用寿命,提高了工作效率,并且相对传统工序未增加任何难度和成本。
【附图说明】
[0006]图1为本实用新型的结构示意图;
[0007]图2为线路层的结构示意图。
【具体实施方式】
[0008]如图1所示,本实用新型包括叠放的第一基板I和第二基板2,第一基板I和第二基板2的外侧面分别设置铜箔层3,第一基板I和第二基板2之间设置有两层蚀刻完成的线路层4,线路层4之间设置有绝缘板5,线路层4待钻孔的位置均蚀刻有圆孔6,圆孔6略小于用于钻孔的钻针大小。
【主权项】
1.内层厚铜线路板,包括双层基板,双层基板的外侧面分别设置铜箔层,所述双层基板之间设置有多层蚀刻完成的线路层,所述线路层之间均设置有绝缘板,其特征在于:所述双层基板之间的线路层待钻孔的位置均蚀刻有圆孔,所述圆孔略小于用于钻孔的钻针大小。
【专利摘要】内层厚铜线路板,涉及线路板加工领域。包括双层基板,双层基板的外侧面分别设置铜箔层,所述双层基板之间设置有多层蚀刻完成的线路层,所述线路层之间均设置有绝缘板,其特征在于:所述双层基板之间的线路层待钻孔的位置均蚀刻有圆孔,所述圆孔略小于用于钻孔的钻针大小。本实用新型在蚀刻工序中在线路板的线路层待钻孔的位置预留出圆孔,避免了较厚的铜箔对钻针造成冲击,延长了使用寿命,提高了工作效率,并且相对传统工序未增加任何难度和成本。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN204887682
【申请号】CN201520649099
【发明人】黄晓生
【申请人】江苏同昌电路科技有限公司
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年8月26日
再多了解一些
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